通過(guò)ANSYS workbench中的Maxwell仿真軟件，使用Maxwell中的電磁和icepak模塊的耦合，計(jì)算得到通電銅排的溫升結(jié)果.

注意事項(xiàng) OpticStudio在Zemax根目錄下 > Samples > Non-Sequential > Prisms 路徑中內(nèi)置了許多混合模式的示例文件。在熟悉混合模式系統(tǒng)時(shí)，你可以打開(kāi)這些文件，觀(guān)察里面的非序列物體定義、輸出口位置參數(shù)、序列模式孔徑定義等等。

一些常見(jiàn)的電子失效包括： 引線(xiàn)鍵合斷裂和剝離 分層開(kāi)裂 電容器開(kāi)裂 芯片損壞 互連失效 焊點(diǎn)疲勞和過(guò)應(yīng)力 引腳斷裂 污染引起的電流泄漏 電化學(xué)遷移 導(dǎo)電陽(yáng)極絲失效 鍍通孔疲勞 焊盤(pán)坑裂和導(dǎo)線(xiàn)斷裂 失效分析和根因分析 失效分析和根因分析（RCA）這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)經(jīng)常被混用，但兩者其實(shí)并不完全相同。

一些常見(jiàn)的電子失效包括： 引線(xiàn)鍵合斷裂和剝離 分層開(kāi)裂 電容器開(kāi)裂 芯片損壞 互連失效 焊點(diǎn)疲勞和過(guò)應(yīng)力 引腳斷裂 污染引起的電流泄漏 電化學(xué)遷移 導(dǎo)電陽(yáng)極絲失效 鍍通孔疲勞 焊盤(pán)坑裂和導(dǎo)線(xiàn)斷裂 失效分析和根因分析 失效分析和根因分析（RCA）這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)經(jīng)常被混用，但兩者其實(shí)并不完全相同。

事業(yè)發(fā)展 ?使命擔(dān)當(dāng) · 聚焦核心關(guān)鍵技術(shù) 突破關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)核心功能優(yōu)勢(shì)鮮明的CAE相關(guān)工業(yè)軟件 ?技術(shù)引領(lǐng) · 打造新一代智算軟件 立足數(shù)智驅(qū)動(dòng)、物理AI等底層根技術(shù)研發(fā)，引領(lǐng)CAE相關(guān)軟件換代升級(jí) ?高端平臺(tái) · 硬核實(shí)力 依托國(guó)家重點(diǎn)學(xué)科和實(shí)驗(yàn)室，聚焦核心技術(shù)突破 雙一流大學(xué)全面支撐，匯聚優(yōu)勢(shì)平臺(tái)資源 創(chuàng)新資源深度整合，承接重大任務(wù)能力突出 ?

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在此示例中，我們將重點(diǎn)介紹 STAR 系統(tǒng)查看器，以查找可能由有問(wèn)題的 FEA 數(shù)據(jù)集引起的任何明顯錯(cuò)誤。 打開(kāi)當(dāng)前文件路徑中的任一 STAR 系統(tǒng)，系統(tǒng)查看器功能僅適用于加載了 FEA 數(shù)據(jù)的鏡頭文件。

下一篇文章：Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) - 第 2 部分：光機(jī)械封裝，介紹了在 Ansys Speos 環(huán)境中編輯光學(xué)元件以及在整合機(jī)械組件后分析系統(tǒng)。

style="color: rgb(31, 73, 125); background-color: rgb(255, 255, 255);">設(shè)置2（透鏡數(shù)據(jù)編輯器）</strong></h3><p><span style="color: rgb(63, 63, 63);">在將表面輸入到編輯器之前，我們需要先創(chuàng)建一個(gè)用戶(hù)自定義的六邊形孔徑，并將該孔徑以 “HEXAGON.UDA” 為名保存在Zemax根目錄下

目前在各大有限元軟件中Ansys對(duì)微軟HPC的支持最好。