本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產品界面分層的可靠性風險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應用；CZM測試方法和參數獲取介紹。

ACP等中型模型 2.

Mroz就提出了第一個土體剪切破裂的粘性有限元，后來，西北大學 Bazant的團隊開發了各種界面有限元方法，如微平面模型，以研究混凝土材料和其他復合材料的尺寸效應；1994年， Xu和 Needleman開發了cohesive zone model (CZM)，該模型可以模擬裂紋擴展而不需要重網格； T.

通過接觸單元的粘結接觸模型（cohesive zone model——CZM）來模擬界面之間的粘結、漸進失效行為。 重點展示以下特點和功能： 1、使用實體殼單元建模（SOLSH190） 2、用粘結接觸模型（CZM）模擬界面行為 3、巧妙利用約束方程（CP）來模擬周期對稱邊界（periodic symmetry） 研讀分享不易，如果覺得本文有價值，請不吝點贊、關注！

通過仿真分析可預測發生脫粘失效的極限載荷，并模擬失效區對其它部分結構的影響效果 利用ANSYS “CZM粘連區域材料模型”和界面單元來模擬芯層與表層的粘連與失效，通過“雙懸臂梁試驗”和“鼓形剝片試驗”的結果與相應仿真模型的對比，可確定粘連失效參數。

TB,CZM,2,,,CBDE TBDATA,1,10,25e-3,20,86e-3,1e-8 ...... 初始裂紋的設置采用接觸對和ESURF命令。 部分模型的裂紋擴展圖（以下只是部分模型，針對模型SD0的）。 裂紋擴展完成后獲取了線彈性條件下的模型應力分布圖。此圖主要作為確定塑性分析屈服強度的參考數據。 提取的部分模型的位移加載點的裂紋擴展曲線。