3.【2025年一等獎】李根 | 中興通訊股份有限公司，通訊設(shè)備環(huán)境適應(yīng)性正向設(shè)計新范式：對行業(yè)背景和需求做了深度剖析，從熱仿真、灰塵仿真、濕度仿真、凝露仿真多維度闡述了Ansys軟件在通訊設(shè)備環(huán)境適應(yīng)性正向設(shè)計中提供的價值，并與實驗進行了對標，通過仿真設(shè)計優(yōu)化，耐腐蝕能力提高50%以上。

在工業(yè)無損檢測領(lǐng)域，材料厚度的精準測量是評估結(jié)構(gòu)完整性、監(jiān)控腐蝕速率及保障制造質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，Wabtec公司（原奧林巴斯工業(yè)檢測部門）憑借深厚的技術(shù)積淀，提供了一整套基于超聲波原理的測厚解決方案，這套體系不僅覆蓋了從高溫管道到航空航天復(fù)合材料的廣泛應(yīng)用場景，更通過數(shù)字化技術(shù)實現(xiàn)了從單一數(shù)據(jù)點到多維結(jié)構(gòu)分析的跨越，成為工業(yè)質(zhì)量控制與資產(chǎn)完整性管理的核心工具。

作者通過LS-DYNA軟件中的流固熱耦合模塊，模擬熱風(fēng)焊接過程中不同參數(shù)對產(chǎn)品各個焊腳上的熱影響和結(jié)構(gòu)變形影響，旨在找到最優(yōu)熱風(fēng)槍管道工裝設(shè)計結(jié)構(gòu)、流體流量及溫度參數(shù)等，為下一步良好的焊接效果做好準備。

芯片布局評估 ? 顯示動態(tài)熔膠流動行為 ? 評估澆口與流道設(shè)計 ? 優(yōu)化流動平衡 ? 避免產(chǎn)生氣泡缺陷 結(jié)構(gòu)驗證 ? 應(yīng)用流固耦合（fluid-structure interaction）算法預(yù)測金線、導(dǎo)線架、芯片偏移、芯片變形等行為 ? 可與ANSYS及Abaqus整合，共同分析結(jié)構(gòu)強度 制程條件影響預(yù)測 ? 模擬實際生產(chǎn)的多樣化制程條件 ? 計算制程改變所造成的溫度

熱電耦合模塊 o 基于 ANSYS Multiphysics 單元，同時求解電場（電勢）和溫度場（溫度）自由度，適合低頻率、大電流的焦耳生熱問題。 o 高頻電磁損耗（如渦流）建議結(jié)合 Maxwell 與熱模塊聯(lián)合仿真。 5. 熱 - 結(jié)構(gòu)耦合 o 單向耦合：熱→結(jié)構(gòu)（溫度→應(yīng)力），適合熱變形主導(dǎo)、結(jié)構(gòu)變形對溫度影響小的場景（如管道熱膨脹）。

寫在前面 仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。

生命周期管理支持 軟件提供在役結(jié)構(gòu)物檢測數(shù)據(jù)管理、腐蝕評估、剩余強度分析等功能，支持結(jié)構(gòu)完整性管理（SIM）需求。

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INNIO以工程卓越為重點的“未來工程”計劃的一部分發(fā)展藍圖，就是在全公司范圍內(nèi)采用Ansys Granta材料解決方案，可確保公司上下的每位工程師或設(shè)計人員都在使用相同的材料數(shù)據(jù)。了解INNIO如何利用數(shù)字主線連接仿真流程，開發(fā)由管道天然氣、沼氣、生物甲烷、垃圾填埋氣、污水氣和氫氣等可持續(xù)資源提供動力的發(fā)動機。

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