Ansys AEDT最新版本推出多項強大功能，顯著提升SI/PI分析效率與精度。 適合人群：IC設計工程師、封裝工程師、信號完整性專家 NO.2 Ansys HFSS高頻產品功能更新 核心價值：陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點應用的新突破。全球工業界高頻電磁場仿真的金標準。

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經驗 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網格劃分、材料屬性定義、邊界條件設置、Ansys求解器提交，到結果后處理與報告生成的全過程。

同時Maxwell 正式上線了AC Aphi求解器，并在ECAD功能上做了較大改進，支持PCB過孔電磁力的輸出，對于消費電子的低頻電磁分析有比較大的幫助。

從上到下，主要 Components是微透鏡陣列、紅/綠濾光片、金屬布線和過孔、抗反射 （AR） 涂層和硅襯底。每個像素的寬度為2mm，使模擬區域為4mm寬。仿真區域在X方向上設置了Bloch邊界條件，在Y方向上設置了PML吸收邊界條件。平面波源從結構的頂部入射。光源波長為550nm（綠色）。我們預計通過綠色像素的透射率高，通過紅色像素的透射率低。

在封裝和電路板層面使用球柵陣列、導線、過孔和接地層。在外殼中，來自電路板和電力電子產品的熱可通過緊固件和楔鎖直接傳遞至外殼或其它熱管理器件。 自由對流：最常見且最具成本效益的散熱機制是高溫物體周圍的空氣自然對流。由于熱空氣會因浮力的作用而上升，熱物體的熱能會進入空氣中，然后上升并離開部件，從而將較冷的空氣吸入，取代熱空氣。

2.先進制程適配升級：面向5nm及以下節點，開發極紫外（EUV）光刻適配的矢量成像模型，深化偏振態與極紫外光場相互作用機制研究；針對高密度接觸孔陣列等復雜圖形，構建動態偏振像差實時校正模型。 3.全鏈路智能化演進：搭建“仿真-優化-制造”閉環系統，集成光刻過程實時監測數據，實現矢量模型參數自適應調整；拓展與元宇宙等領域的交叉應用，開發高分辨率可縮放矢量圖形的光刻級生成技術。

solver分析窗口各項設置詳細介紹 7.1 模式有效折射率掃描案例實操 8.varFDTD solver各項設置詳細介紹 8.1 非對稱定向耦合器案例實操 9.EME solver分析窗口各項設置詳細介紹 9.1 線性錐形波導案例實操 10.案例實操 10.1 Silicon-on-insulator上任意分束比的超寬帶片上功率分束器 10.2 基于一維光子晶體納米孔陣列的多波段全硅

吳迪斯 中興通訊股份有限公司 高級工程師 多端口波導縫隙天線陣列的仿真設計 賈海昆 清華大學 集成電路學院副教授 Ansys EMC技術方案與最佳實踐分享 張偉 Ansys主任應用工程師 EMI精準量化仿真探索 —

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基于Synmatrix和HFSS的多場景濾波器快速設計與仿真 吳迪斯 中興通訊股份有限公司 高級工程師 09:40 -09:55 多端口波導縫隙天線陣列的仿真設計 賈海昆 清華大學 集成電路學院副教授 09:55 -10:10