ansys處理路徑是什么的案例
ug后處理安裝步驟是什么？ug后處理怎么添加？ug后處理文件位置路徑？ug10后處理安裝步驟？
3、找到后處理中“template_post.dat”文件，并用記事本打開該文件，如圖示界面。
4、在“template_post.dat”文件中首行添加“法蘭克帶刀庫,${UGII_CAM_POST_DIR}100.tcl,${UGlI_CAM_POST_DIR}100.def”這段指令，并保存，如圖示界面。(注:其中，“法蘭克帶刀庫”為自己設(shè)置的名稱，后面的100.tcl和100.def為先前拷貝的后處理文件。）
5、關(guān)閉后處理文件夾，后處理添加完成，打開UG，后處理文件，我們就會(huì)看到添加的“法蘭克帶刀庫”后處理文件，如圖示界面。
需要注意的是：注意后處理拷貝完整和UG后處理放置文件夾路徑。
來源：網(wǎng)絡(luò)
展開 ANSYS高級(jí)后處理之路徑映射詳解
ANSYS高級(jí)后處理之路徑映射詳解
本人前面文章中曾經(jīng)介紹了ANSYS中如何提取實(shí)體單元截面內(nèi)力，其實(shí)該操作是ANSYS后處理中比較高端的一個(gè)后處理—面操作。其實(shí)除了這個(gè)之外，ANSYS后處理還有一種高端的后處理技巧—路徑映射，今日水哥就給大家系統(tǒng)性的介紹ANSYS的路徑操作。
1
何為路徑映射
我們知道，有限元法最后求得的結(jié)果是節(jié)點(diǎn)解，例如節(jié)點(diǎn)上的位移、內(nèi)力、應(yīng)力等內(nèi)容，而單元內(nèi)部某點(diǎn)的結(jié)果則是通過假定的形函數(shù)插值獲得。然而，我們?cè)谟邢拊５臅r(shí)候，最讓我們關(guān)心的是結(jié)構(gòu)的構(gòu)造特點(diǎn)以及邊界條件，屬于前處理模塊，往往不會(huì)顧及結(jié)構(gòu)的提取。由此帶來的問題便是，如果我們需要提取模型中某些點(diǎn)、線或者面上的結(jié)果，但這些點(diǎn)、線和面不在節(jié)點(diǎn)位置，也與單元的形心、積分點(diǎn)不重合，這該怎么辦呢？
這時(shí)候，便要用到我們的路徑映射技術(shù)了。
所謂路徑映射，其實(shí)是基于插值運(yùn)算的一種后處理技術(shù)，它能夠虛擬映射任何結(jié)果數(shù)據(jù)到模型的任何路徑上。在使用時(shí)，我們可以設(shè)定路徑，將關(guān)心的結(jié)果映射到該路徑上，然后對(duì)該路徑進(jìn)行一些數(shù)學(xué)運(yùn)算，從而得到更有意義的結(jié)果。其特點(diǎn)如下：
1）可以同時(shí)設(shè)定多個(gè)路徑，一條路徑上的結(jié)果其實(shí)就是一列數(shù)據(jù)，多個(gè)路徑形成一個(gè)矩陣，可進(jìn)行多個(gè)矩陣運(yùn)算。
2）結(jié)果映射之后，還能以圖形、列表、文件等方式觀察或者保存結(jié)果。
2
路徑操作步驟
1）定義路徑
定義路徑包括兩個(gè)方面，一個(gè)是定義結(jié)果坐標(biāo)系(具體概念可以參考我的初級(jí)教程ANSYS坐標(biāo)講解那一章節(jié))，另外一個(gè)便是定義具體路徑。
展開 Abaqus后處理的四種路徑的應(yīng)用
Abaqus后處理的四種路徑的應(yīng)用
路徑(PATH)在后處理中的作用還是比較大的，除了線性化，路徑還可以通過映射提取沿路徑的節(jié)點(diǎn)、單元的結(jié)果，并保存輸出，避免需要查詢多次提取的弊端。Abaqus里面提供的可創(chuàng)建路徑有四種，如圖1所示，分別是節(jié)點(diǎn)路徑、關(guān)鍵點(diǎn)路徑、邊路徑和環(huán)路徑。
節(jié)點(diǎn)路徑：通過節(jié)點(diǎn)創(chuàng)建路徑，如果只選擇兩個(gè)節(jié)點(diǎn)，則表示沿著這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)直線路徑，同時(shí)還可以指定多個(gè)節(jié)點(diǎn)創(chuàng)建路徑，這樣創(chuàng)建的路徑便是折線路徑，如圖2所示。用的比較多的還是通過兩個(gè)節(jié)點(diǎn)創(chuàng)建路徑。
圖1
圖2
指定路徑的首尾兩個(gè)節(jié)點(diǎn)，便創(chuàng)建如圖3所示的直線路徑。在提取路徑上的結(jié)果時(shí)，通過Create XY Data，選擇Path，如圖4所示。
圖3
圖4
之后彈出對(duì)話框，進(jìn)行相關(guān)設(shè)置，Model shape：可以設(shè)置是變形前還是變形后；Point Location可以設(shè)置路徑上的映射點(diǎn)，其中Include Intersection與否的區(qū)別如圖6所示。
圖5
圖6
圖6中原本紅色的點(diǎn)是路徑上的節(jié)點(diǎn)，藍(lán)色的點(diǎn)是intersection。
下面的X Values 可以設(shè)置曲線的X坐標(biāo)值，有不同的選項(xiàng)，其不同如圖7所示。
圖7
設(shè)置完成后，可以通過圖5中的Plot顯示曲線，如圖8所示，也可以Save As ，也即保存數(shù)據(jù)。
圖8
上面是節(jié)點(diǎn)路徑，第二種關(guān)鍵點(diǎn)路徑創(chuàng)建方式如圖9所示，需要手動(dòng)輸入路徑的關(guān)鍵點(diǎn)坐標(biāo)，也可以添加多個(gè)點(diǎn)。
圖9
其他部分與節(jié)點(diǎn)路徑全都一樣，不再贅述。
第三種路徑是edge path，創(chuàng)建方式是手動(dòng)添加單元的edge，如圖10所示，通過點(diǎn)選單元的edge，創(chuàng)建一條路徑。
圖10
其他部分同上。
展開 PCB回流是什么? 高速信號(hào)回流路徑分析
畢竟，驅(qū)動(dòng)器和接收器都指定為電壓模式器件，為什么還要考慮電流呢？
實(shí)際上，基本電路理論告訴我們，信號(hào)是由電流傳播的，明確的說，是電子的運(yùn)動(dòng)。電子流的特性之一就是電子從不在任何地方停留，無論電流流到哪里，必然要回來。因此電流總是在環(huán)路中流動(dòng)，電路中任意的信號(hào)都以一個(gè)閉合回路的形式存在。
對(duì)于高頻信號(hào)傳輸，實(shí)際上是對(duì)傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過程。
02
回流的影響
數(shù)字電路通常借助于地和電源平面來完成回流。高頻信號(hào)和低頻信號(hào)的回流通路是不相同的，低頻信號(hào)回流選擇阻抗最低路徑，高頻信號(hào)回流選擇感抗最低的路徑。
當(dāng)電流從信號(hào)的驅(qū)動(dòng)器出發(fā)，流經(jīng)信號(hào)線，注入信號(hào)的接收端，總有一個(gè)與之方向相反的返回電流：從負(fù)載的地引腳出發(fā)，經(jīng)過敷銅平面，流向信號(hào)源，與流經(jīng)信號(hào)線上的電流構(gòu)成閉合回路。
這種流經(jīng)敷銅平面的電流所引起的噪聲頻率與信號(hào)頻率相當(dāng)，信號(hào)頻率越高，噪聲頻率越高。
邏輯門不是對(duì)絕對(duì)的輸入信號(hào)響應(yīng)，而是對(duì)輸入信號(hào)和參考引腳間的差異進(jìn)行響應(yīng)。單點(diǎn)終結(jié)的電路對(duì)引入信號(hào)和其邏輯地參考平面的差異做出反應(yīng)，因此地參考平面上的擾動(dòng)和信號(hào)路徑上的干擾是同樣重要的。
展開 
設(shè)計(jì)仿真 | MSC Nastran 新增功能：一步法傳遞路徑分析及后處理
02
基于MSC Nastran傳遞路徑分析益處
MSC Nastran的單步傳遞路徑分析功能（TPA）簡化了多步驟仿真過程，是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的MSC Nastran分析作業(yè)，它在一個(gè)分析中自動(dòng)完成模型剖分，激勵(lì)側(cè)和接收側(cè)外部超單元定義、生成和裝配計(jì)算，支持自動(dòng)模態(tài)部件綜合法（ACMS），用戶只需要準(zhǔn)備一個(gè)輸入文件，即可完成傳遞路徑分析，作業(yè)完成后，所有與 TPA 相關(guān)的結(jié)果都存儲(chǔ)在 HDF5 文件中，方便繪制和顯示，用戶可以利用Python語言讀取結(jié)果、編制后處理報(bào)告或結(jié)果評(píng)價(jià)。
03
傳遞路徑分析工作流程：
如下圖，說明了典型車身底盤系統(tǒng)中傳遞路徑分析（ TPA） 分析的模型設(shè)置。車身/空腔子系統(tǒng)（接收或無源側(cè)）在懸置點(diǎn)或接口點(diǎn)連接到底盤/懸架/動(dòng)力總成子系統(tǒng)（激勵(lì)側(cè)或有源側(cè)），其中源激勵(lì)（工作負(fù)載）從車輪/發(fā)動(dòng)機(jī)支架進(jìn)入車輛，并通過底盤/懸架/發(fā)動(dòng)機(jī)支架進(jìn)入界面點(diǎn)傳遞到車身/空腔。
執(zhí)行模型分解，整個(gè)模型分為激勵(lì)側(cè)、被動(dòng)側(cè)，定義標(biāo)準(zhǔn)的MSC Nastran求解文件，根據(jù)界面點(diǎn)、響應(yīng)點(diǎn)定義，生成被動(dòng)側(cè)單位激勵(lì)傳遞特性分析FRF/NTF，同時(shí)，將生成被動(dòng)側(cè)外部超單元模型文件；
裝配被動(dòng)側(cè)超單元模型，做整體分析，根據(jù)源激勵(lì)計(jì)算界面點(diǎn)處的節(jié)點(diǎn)力 Fi，并計(jì)算某些點(diǎn)處的響應(yīng)Ui。
執(zhí)行傳遞路徑分析（TPA），基于第一步中外部超單元模型和接收所有界面點(diǎn)處的節(jié)點(diǎn)力。使用路徑 i 的 FRF/NTF 和界面力 Fi （GPFORCE），計(jì)算路徑 i 的貢獻(xiàn) Ui，并利用計(jì)算的單個(gè)路徑的貢獻(xiàn)合成總體響應(yīng)，如圖 3-1 的公式所示。
展開 Abaqu后處理小技巧之路徑Path數(shù)據(jù)的不同提取方式對(duì)比
[圖片]
干貨 | 元器件熱設(shè)計(jì)：熱阻是什么？散熱路徑圖解
就如本文所講的，所謂的“熱設(shè)計(jì)”，就是努力減少各處的熱阻，即減少從芯片到大氣的散熱路徑的熱阻， 最終TJ降低并且可靠性提高。
什么是熱阻
熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點(diǎn)之間的溫度差除以兩點(diǎn)之間流動(dòng)的熱流量（單位時(shí)間內(nèi)流動(dòng)的熱量）而獲得的值。熱阻值高意味著熱量難以傳遞，而熱阻值低意味著熱量易于傳遞。
熱阻的符號(hào)為Rth和θ。Rth來源于熱阻的英文表達(dá)“thermal resistance”。
單位是℃/W（K/W）。
熱歐姆定律
可以用與電阻幾乎相同的思路來考慮熱阻，并且可以以與歐姆定律相同的方式來處理熱計(jì)算的基本公式。
展開 干貨｜PCB回流是什么? 高速信號(hào)回流路徑分析
如果不考慮過孔在敷銅平面上形成的孔、溝的影響，阻抗最小的路徑，也就是低頻電流的路徑，是由地敷銅平面上的弧形線組成，如圖3.2。每根弧線上的電流的密度與此弧線上的電阻率有關(guān)。
圖3.2 PCB敷銅平面上高頻電流路徑
對(duì)傳輸線來說，感抗最小的返回路徑，也就是高頻電流返回路徑，就在信號(hào)布線的正下方的敷銅平面上，如圖3.3。這樣的返回路徑使得整個(gè)回路包圍的空間面積最小，也就使得此信號(hào)形成的環(huán)形天線向空間輻射的磁場(chǎng)強(qiáng)度（或接收空間輻射的能力）最小。
對(duì)于比較長、直的布線，可以看作理想的傳輸線。在其上傳播的信號(hào)返回電流流經(jīng)范圍是以信號(hào)布線為中心軸的帶狀區(qū)域，距離信號(hào)布線中心軸距離越遠(yuǎn)，電流密度越小，
如圖3.3。這一關(guān)系近似滿足式3.3：
式3.3
圖3.3 傳輸線返回電流密度分布圖
根據(jù)式3.3，表3.1列出了流經(jīng)以傳輸線中心為中心，寬度為 的帶狀區(qū)域內(nèi)的返回電流占所有返回電流的百分比。
假設(shè)英寸，則經(jīng)過距離傳輸線0.035英寸以外的區(qū)域返回的電流只占所有返回電流的13％，具體分到傳輸線的一側(cè)只有6.5％，而且密度很小。因此可以忽略不計(jì)。
小結(jié)：
當(dāng)信號(hào)布線下方具有連續(xù)、致密、完整的敷銅平面時(shí)，信號(hào)返回電流對(duì)敷銅平面的噪聲干擾是局部的。因此，只要遵循布局、布線局部化的原則，即人為地拉開數(shù)字信號(hào)線、數(shù)字器件與模擬信號(hào)線、模擬器件之間的距離到一定程度，可以大幅度降低數(shù)字信號(hào)返回電流對(duì)模擬電路的干擾。
高頻瞬態(tài)返回電流，經(jīng)由與信號(hào)走線緊鄰的平面（地平面或電源平面）回流到驅(qū)動(dòng)端。驅(qū)動(dòng)器信號(hào)走線的終端負(fù)載，跨接在信號(hào)走線和與信號(hào)走線緊鄰的平面（地平面或電源平面）之間。
展開 干貨｜PCB回流是什么? 高速信號(hào)回流路徑分析
畢竟，驅(qū)動(dòng)器和接收器都指定為電壓模式器件，為什么還要考慮電流呢？
實(shí)際上，基本電路理論告訴我們，信號(hào)是由電流傳播的，明確的說，是電子的運(yùn)動(dòng)。電子流的特性之一就是電子從不在任何地方停留，無論電流流到哪里，必然要回來。因此電流總是在環(huán)路中流動(dòng)，電路中任意的信號(hào)都以一個(gè)閉合回路的形式存在。
對(duì)于高頻信號(hào)傳輸，實(shí)際上是對(duì)傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過程。
2、回流的影響
數(shù)字電路通常借助于地和電源平面來完成回流。高頻信號(hào)和低頻信號(hào)的回流通路是不相同的，低頻信號(hào)回流選擇阻抗最低路徑，高頻信號(hào)回流選擇感抗最低的路徑。
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02
左中括號(hào)
散熱路徑
左中括號(hào)
產(chǎn)生的熱量通過傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射的方式經(jīng)由各種路徑逸出到大氣中。由于我們的主題是“半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)”，因此在這里將以安裝在印刷電路板上的IC為例進(jìn)行說明。
熱源是IC芯片。該熱量會(huì)傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對(duì)流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中。可以使用熱阻表示如下：
上圖右上方的IC截面圖中，每個(gè)部分的顏色與電路網(wǎng)圓圈的顏色相匹配（例如芯片為紅色）。芯片溫度TJ通過電路網(wǎng)中所示的熱阻達(dá)到環(huán)境溫度TA。
采用表面安裝的方式安裝在印刷電路板（PCB）上時(shí)，紅色虛線包圍的路徑是主要的散熱路徑。
具體而言，熱量從芯片經(jīng)由鍵合材料（芯片與背面露出框架之間的粘接劑）傳導(dǎo)至背面框架（焊盤），然后通過印刷電路板上的焊料傳導(dǎo)至印刷電路板。然后，該熱量通過來自印刷基板的對(duì)流和輻射傳遞到大氣中（TA）。
其他途徑還包括從芯片通過鍵合線傳遞到引線框架、再傳遞到印刷基板來實(shí)現(xiàn)對(duì)流和輻射的路徑，以及從芯片通過封裝來實(shí)現(xiàn)對(duì)流和輻射的路徑。
如果知道該路徑的熱阻和IC的功率損耗，則可以通過熱歐姆定律來計(jì)算溫度差（在這里為TA和TJ之間的差）。
就如本文所講的，所謂的“熱設(shè)計(jì)”，就是努力減少各處的熱阻，即減少從芯片到大氣的散熱路徑的熱阻， 最終TJ降低并且可靠性提高。
展開 ANSYS Workbench 應(yīng)力顯示-路徑定義
ANSYS Workbench 做完應(yīng)力分析后，需要按照自己定義的路徑進(jìn)行應(yīng)力查看時(shí)，就需要正確額定義一個(gè)路徑。
1. 首先，要進(jìn)行應(yīng)力線性化，必須定義適當(dāng)?shù)?em>路徑，在model標(biāo)簽上右鍵插入Construction Geometry，如下圖：
2. 選擇后，Outline中出現(xiàn)Construction Geometry選項(xiàng)，在選項(xiàng)上右鍵插入path，如下圖：
3. 插入路徑后，顯示如下圖所示路徑的Detail選項(xiàng)卡，黃色區(qū)域是對(duì)路徑的定義區(qū)域【默認(rèn)的，face模式，則取點(diǎn)為面中心， edge模式，取點(diǎn)為其中點(diǎn)，vertex模式，取點(diǎn)為模型上存在的點(diǎn)，坐標(biāo)模式，取點(diǎn)為鼠標(biāo)點(diǎn)擊的模型表面任一點(diǎn)，選中的點(diǎn)都可以Detail項(xiàng)中的x，y，z坐標(biāo)值進(jìn)行調(diào)整】
4. 定義好的路徑如下圖所示
5. 定義好路徑后，在標(biāo)簽【Solution】上右鍵插入應(yīng)力線性化選項(xiàng)，或者點(diǎn)中【Solution】后，在快捷欄選擇一種應(yīng)力線性化，效果是一樣的，如下圖所示
6. 插入應(yīng)力線性化選項(xiàng)后，出現(xiàn)如下圖所示的Detail選項(xiàng)卡，黃色為預(yù)選的路徑
定義好的路徑會(huì)在這里顯示，選擇一個(gè)作為當(dāng)前線性化路徑
7. 線性化的結(jié)果示例。
展開 
ANSYS路徑映射技術(shù)的靈活運(yùn)用
為滿足這一需要，ANSYS/POST1中提供了路徑映射技術(shù)。它能夠虛擬映射任何結(jié)果數(shù)據(jù)到模型的任何路徑上，用戶可以沿路徑作進(jìn)一步處理或數(shù)學(xué)運(yùn)算，也可以采用圖形、列表或文件等方式輸出結(jié)果。靈活運(yùn)用該技術(shù)，后處理過程更為方便。
求教,各位可有梁單元(BEAM188)路徑映射技術(shù)應(yīng)用的實(shí)例,最好是命令流?
謝謝!!!!
水處理倒逼污泥處理提速，未來污泥處理的主流技術(shù)是什么？
水處理倒逼污泥處理提速，未來污泥處理的主流技術(shù)是什么？在環(huán)保行業(yè)里，污泥處理處置仍是一塊相對(duì)落后的領(lǐng)域。也是我國亟需加速提升的一個(gè)領(lǐng)域。
伴隨城鎮(zhèn)污水處理規(guī)模的擴(kuò)大，污泥作為污水處理副產(chǎn)物也大量產(chǎn)生。按照城市污水以干物質(zhì)計(jì)平均0.02%的含固率估算，可產(chǎn)生干污泥3.14 萬噸/天。按照污泥脫水前80%的含水率計(jì)算，每天產(chǎn)生濕污泥15.7 萬噸。全年以360天計(jì)，2014年全國年產(chǎn)生濕污泥達(dá)5652 萬噸。
污泥成分復(fù)雜，含有病源微生物、寄生蟲卵、有毒有害的重金屬及大量的難降解物質(zhì)，如處理不當(dāng)，容易對(duì)環(huán)境造成二次污染。
但我國的污泥處置率卻很低下。2016年，全國污泥處理能力約為1300萬噸/日，全國污泥處理率僅達(dá)到33%，有67%左右的污泥沒有得到無害化處理處置，對(duì)生態(tài)環(huán)境造成嚴(yán)重威脅。
一、污泥處理處置的定義
污泥處理(sludge handling or sludge treatment)：污泥經(jīng)單元工藝組合處理, 達(dá)到“減量化、穩(wěn)定化、無害化”目的的全過程。
我國目前主要的污泥處理方式包括濃縮、調(diào)理、脫水、穩(wěn)定、干化等。
污泥處置(sludge disposal)：處理后的污泥,棄置于自然環(huán)境中(地面、地下、水中)或再利用, 能夠達(dá)到長期穩(wěn)定并對(duì)生態(tài)環(huán)境無不良影響的最終消納方式。
中國目前主要的污泥處置方法有衛(wèi)生填埋、土地利用、焚燒后建材利用等。
二、污泥處理處置存在的問題
1、污泥處理率極低
早期污水廠甚至忽略污泥處理單元，只進(jìn)行污水處理，污泥卻被隨意傾倒在湖泊，溝壑、良田中。還有一些污水廠為節(jié)省費(fèi)用，空置污泥處理設(shè)施，將污泥隨意排放。我國污水處理廠所產(chǎn)生的污泥有80%以上沒有得到妥善處理。
2、重水輕泥、污泥處理發(fā)展滯后
近幾年環(huán)保領(lǐng)域的水處理發(fā)展迅速，但是污泥處理卻比起十幾年前依舊沒有太大的進(jìn)步。
展開 ANSYS中的LDRAG命令——沿路徑放樣關(guān)鍵點(diǎn)生成線
如果NK1=ALL，則放樣所有選擇的關(guān)鍵點(diǎn)（除定義放樣路徑的關(guān)鍵點(diǎn)）。當(dāng)然NK1也可以是組件名。
NL1, NL2, NL3, NL4, NL5, NL6：線號(hào)，定義放樣路徑，這些線必須是相互連接的線。
注：該命令為沿著路徑放樣一組關(guān)鍵點(diǎn)，相當(dāng)于在每一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)處都放樣一條路徑線。如果放樣路徑由多條線構(gòu)成時(shí)，則線號(hào)的輸入順序（NL1、NL2等）決定了放樣的拖拽方向。如果放樣路徑僅有NL1一條線構(gòu)成時(shí)，放樣的拖拽方向?yàn)椋篘L1兩端的關(guān)鍵點(diǎn)中距離NK1最近的關(guān)鍵點(diǎn)為拖拽方向的起始點(diǎn)。放樣關(guān)鍵點(diǎn)與路徑起點(diǎn)間的距離在放樣過程中保持不變。放樣相對(duì)于路徑斜率的方向也保持不變。另外，生成的關(guān)鍵點(diǎn)號(hào)和線號(hào)是自動(dòng)分配的，為允許使用的最小編號(hào)。為了得到最好的結(jié)果，放樣的關(guān)鍵點(diǎn)最好在路徑起點(diǎn)處以路徑為法線的面內(nèi)，否則會(huì)警告甚至無法生成放樣。
2.操作路徑
Main Menu> Preprocessor> Modeling> Operate> Extrude> Keypoints> Along Lines
3.實(shí)例
輸入命令：
/PREP7
K,1,0,0,0
K,2,1,1,0
K,3,4,0,0
K,4,6,0,0
K,5,5,-3,0
K,6,-1,1,0
K,7,0,1,0
LSTR,1,2
LSTR,2,3
LARC,3,4,5,2
LSTR,4,5
LDRAG,6,7,,,,,1,2,3,4
則生成的圖線如圖1所示
圖1生成的圖線
4.參考資料
ANSYS HELP 15.0
展開 ANSYS中的ADRAG命令——沿路徑掃描一組線生成面
如果NL1=ALL，則沿路徑掃描所有的線（除定義掃描路徑的線外）。此外，NL1也可以是組件名。
NLP1, NLP2, NLP3, NLP4, NLP5, NLP6：定義掃描路徑的線號(hào)，這些線必須是不間斷的。
2.操作路徑
Main Menu >Preprocessor >Modeling >Operate >Extrude >Lines >Along Lines
3.實(shí)例
輸入命令：
/PREP7
K,1,1,0,0
K,2,0,0,0
K,3,0,1,0
K,4,1,1,0
LSTR,1,2
LSTR,2,3
LSTR,3,4
K,5,0,0,1
K,6,0,0,3
LSTR,5,6
ADRAG,1,2,3,,,,4
則生成的圖形如圖1所示
圖1 生成的圖形
展開 