Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

面向 COUPE 的設(shè)計(jì)使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協(xié)同仿真。這些工具協(xié)同工作，支持高帶寬數(shù)據(jù)中心互連所需的共封裝光學(xué)解決方案設(shè)計(jì)。

此外，物理測(cè)試不僅成本高昂而且極為耗時(shí)，更不用說在研發(fā)流程后期更改設(shè)計(jì)的成本了。這就是許多公司使用仿真來(lái)進(jìn)行虛擬跌落測(cè)試的原因，將其作為產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程的一部分，而不是流程完成后的一個(gè)步驟。 Ansys LS-DYNA?軟件是大多數(shù)行業(yè)進(jìn)行跌落測(cè)試仿真的標(biāo)準(zhǔn)仿真工具。這是一個(gè)有限元分析（FEA）平臺(tái)，可在時(shí)域中求解，并考慮質(zhì)量、動(dòng)量、復(fù)雜材料和復(fù)雜接觸條件，這正是工程師進(jìn)行跌落測(cè)試仿真時(shí)所需要的。

Ansys仿真還考慮了自由曲面光學(xué)元件所處的更廣泛的環(huán)境參數(shù)，例如局部壓力和溫度，以便用戶全面了解元件的性能表現(xiàn)。 真正的自由曲面 先進(jìn)仿真工具使工程師能夠更改自由曲面設(shè)計(jì)的參數(shù)，以了解其如何影響光學(xué)組件的實(shí)際性能，包括考慮由制造工藝引發(fā)的可能的不規(guī)則性。仿真使工程師能夠了解其系統(tǒng)是否將通過質(zhì)量控制、達(dá)到預(yù)期的性能目標(biāo)，并確定其產(chǎn)品是否可以大規(guī)模制造。

光機(jī)設(shè)計(jì)的五個(gè)步驟 使用Ansys Zemax OpticStudio光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析軟件等工具定義和表征光學(xué)器件的光路徑后，就可以將光學(xué)幾何結(jié)構(gòu)作為起點(diǎn)，開展光機(jī)設(shè)計(jì)流程。 每個(gè)光學(xué)器件都有不同的要求和設(shè)計(jì)步驟，但大多可歸類到以下五個(gè)類別之一： 1.材料選擇 第一步是確定系統(tǒng)中每個(gè)光學(xué)和機(jī)械部件所用的制造材料。

Ansys 2026 R1中的更多AI更新包括： Ansys SimAI?仿真平臺(tái)現(xiàn)在提供兩種版本：原始產(chǎn)品Ansys SimAI Premium SaaS，以及專為需要本地?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)的項(xiàng)目而打造的桌面版Ansys SimAI Pro。 Ansys optiSLang?軟件中的Ansys SimAI連接器，實(shí)現(xiàn)從訓(xùn)練數(shù)據(jù)生成、AI模型訓(xùn)練到AI優(yōu)化和設(shè)計(jì)研究的端到端工作流程。

Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對(duì)3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對(duì)設(shè)計(jì)的幾何結(jié)構(gòu)和材料屬性進(jìn)行建模，仿真?zhèn)鳠徇^程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設(shè)計(jì)符合熱性能規(guī)范。 Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設(shè)計(jì)階段就發(fā)現(xiàn)并解決電遷移問題，避免反復(fù)流片試錯(cuò)。

早期采用RedHawk-SC進(jìn)行基于die 的floorplan電源規(guī)劃 + 封裝互聯(lián)的分析，可以看到早期的電源策略問題，提前發(fā)現(xiàn)供電問題，從而實(shí)現(xiàn)修復(fù)/更改，從而以最少的設(shè)計(jì)努力減少供電風(fēng)險(xiǎn)。

根據(jù)仿真結(jié)果，工程師可以更改電源和接地電路的幾何結(jié)構(gòu)，添加或移動(dòng)熱過孔，并應(yīng)用電子熱管理最佳實(shí)踐來(lái)傳遞和控制熱量。 與Ansys SIwave軟件結(jié)合使用時(shí)，Ansys Icepak軟件是此類分析的有效工具。它可以直接從ECAD軟件讀取幾何結(jié)構(gòu)，并開展電流和功耗仿真。然后，熱流數(shù)據(jù)可傳輸?shù)絀cepak軟件，以用于計(jì)算和更新電磁模型中的溫度。

? 即便在windows系統(tǒng)上，路徑也需要使用“/”； ? 在Ansys Mechanical中的代碼，如果存在中文（比如使用中文版Ansys界面），則必須在mechaCmd中第一行加上“# encoding: utf-8”，否則會(huì)運(yùn)行會(huì)失敗。