正如預期的那樣，在這種情況下，波前映射在中心顯示一個峰值，類似于本文凸面鏡部分中顯示的 Zygo 測量，因為兩者都沿同一方向觀察波前，從物面到像面。 根據這個雙凸透鏡的實驗，我們可以得出結論，OpticStudio 生成的 YYY.DAT 數據文件可以直接貼在鏡頭的前表面，而倒置和翻轉的數據文件可以用于鏡頭的后表面。

（1）仿真對象與參數設置 仿真對象為智能手機長焦相機模組，結構包含兩組透鏡（LG1、LG2）與傳感器組，每組含3片15階非球面塑料透鏡，具體參數如圖2所示 圖2 相機模組參數 （2）公差建模與樣本生成 貼合實際生產流程，在Zemax中設置兩類公差： 制造公差：表面偏心/傾斜、中心厚、面形誤差、折射率偏差； 裝配公差：元件級/組級偏心/傾斜、空氣間隙誤差，具體范圍如圖

，分別固定不同安裝孔 旋轉角度計算 使用兩個節點位移差計算：θ ≈ arctan(ΔU/L)

</p><p>此次持續兩天的論壇匯聚了來自不同行業的工程技術專家與 Ansys 原廠團隊，目前議題內容已悉數確定，大家可閱讀本文了解更多詳情，歡迎感興趣的用戶抓緊時間報名參會。

高級應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>本次直播將從兩個方面詳細介紹Ansys Zemax公差分析功能：1.

跨軟件核心優勢：差異化競爭力，筑牢行業標桿地位 當前CAE仿真工具群雄逐鹿，ANSYS ICEM、ANSA等軟件各有側重，但HyperMesh憑借“全能均衡+精準極致”的差異化優勢，在行業內站穩腳跟，成為多數企業的首選工具，其核心競爭力體現在三個維度。 其一，網格質量與復雜模型處理能力更具優勢。

系統采用模塊化架構，底端定制化安裝平臺可靈活適配溫箱尺寸，測試單軸為四面安裝單軸模組，每個面配備兩條安裝導槽，與鋁型材安裝標準兼容，可根據不同產品形態快速調節安裝位置，無需復雜改造即可適配多款開關類零部件測試，大幅提升測試效率與設備通用性。 二、兩大核心測試單元：精準還原真實使用場景 1.

</p><p><br></p><p>結構上，傳感器通常搭載兩個壓電晶體元件，電極位于這兩個晶體之間，負責采集晶體側面產生的電荷；電極通過線纜連接電荷放大器，晶體盤則置于金屬外殼內。金屬外殼既保護脆弱的晶體，又提供第二接觸點，通過屏蔽電纜與電荷放大器連通，保證信號傳輸穩定。

2.載荷傳遞耦合物理場分析 載荷傳遞方法包含了兩個或多個分析，每一個分析都屬于一個不同的場，通過將一個分析的結果作為載荷施加到另一個分析中的方式耦合兩個場。載荷分析有不同的類型。 （1）載荷傳遞耦合分析——物理文件 物理文件的載荷傳遞，必須使用物理環境明確地傳遞載荷。

多點測量：精調時，測量點不應局限于四角，而應在工作面上按“米”字形（四角、中和心、各邊中點）選取8-10個點進行測量。 交叉校準：先調好一條長邊（X軸），再調另一條（Y軸）。調Y軸時會牽動X軸，因此需要反復、交叉校驗，直至兩個方向的水平度都達標。 精度標準：每次調整量建議≤0.05mm，調整后靜置10-15分鐘再復測。