Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理,并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā),介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)。
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熱門點(diǎn)播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹
重點(diǎn)介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點(diǎn),圍繞“自動(dòng)化、穩(wěn)健性與多求解器協(xié)同”持續(xù)增強(qiáng)核心能力,在網(wǎng)格生成、可靠性分析及先進(jìn)建模技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性提升。點(diǎn)擊觀看
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理,并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā),介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)。
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10/14 | Ansys高校系列專題:仿真進(jìn)課堂-創(chuàng)新在科研——Ansys射頻電磁專場
講師簡介:
曹根林 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
主題簡介:為推動(dòng)高校電磁仿真教學(xué)、提升學(xué)生科研創(chuàng)新能力,本次報(bào)告聚焦“仿真在課堂,創(chuàng)新在科研”主題,重點(diǎn)介紹Ansys HFSS軟件新功能與教育應(yīng)用全景,分享其在高校教學(xué)及某超材料陣列項(xiàng)目中的實(shí)踐案例
Speos Camera新功能、新應(yīng)用介紹,例如從Speos仿真結(jié)果計(jì)算ESF、MTF,Physical camera應(yīng)用,自動(dòng)化雜散光仿真,Sequence selector等
講師:
馬鎏學(xué) | Ansys 高光學(xué)工程師
馬鎏學(xué),Ansys中國光學(xué)工程師,參與過汽車、航空、電子領(lǐng)域光學(xué)方案開發(fā)和支持,目前負(fù)責(zé)Ansys Speos技術(shù)工作。
2.然后,需要從 topcell 的腳本中刪除相關(guān)代碼。
【核心介紹:什么是 Synthetmic?】Synthetmic 是由赫瑞-瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的 David Bourne 博士開發(fā)的一款基于 R 語言 Shiny 框架的在線 GUI 工具。它的核心使命是通過數(shù)學(xué)算法,快速生成具有特定幾何特性的合成多晶微觀結(jié)構(gòu)。
本節(jié)介紹了采用行波電極結(jié)構(gòu)的調(diào)制器并對其進(jìn)行了表征。為了仿真載流子的分布,使用CHARGE模塊對電荷和靜電勢進(jìn)行自洽仿真。隨后,MODE模塊將利用載流子濃度信息,計(jì)算材料折射率實(shí)部和虛部的相應(yīng)變化。這些參數(shù)隨后被導(dǎo)出至INTERCONNECT模塊,其中包括電壓相關(guān)的結(jié)電容。INTERCONNECT元件庫為行波調(diào)制器的設(shè)計(jì)與仿真提供了所需的靈活性。
PySpeos 使用及應(yīng)用案例簡介
講師:
李宏宇 | Ansys 高級應(yīng)用工程師
李宏宇,Ansys高級應(yīng)用工程師。華中科技大學(xué),光電信息工程專業(yè),法國斯特拉斯堡大學(xué)光學(xué)工程博士。2021年加入Ansys中國。現(xiàn)負(fù)責(zé) Ansys Speos技術(shù)支持和相關(guān)業(yè)務(wù)開發(fā)工作。
本次線上研討會(huì)將聚焦 Ansys 在電弧仿真領(lǐng)域的最新進(jìn)展,詳細(xì)介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實(shí)現(xiàn)電弧的多物理場聯(lián)合分析。內(nèi)容涵蓋從原理方法到工程案例的完整實(shí)踐過程,幫助工程師更準(zhǔn)確地評估電弧風(fēng)險(xiǎn)、優(yōu)化設(shè)備設(shè)計(jì),并縮短研發(fā)周期、降低試驗(yàn)成本。