
發布
注冊
/
登錄ansys的實驗設計類型的案例
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:單擊表面類型會自動打開表面屬性怎么辦?
單擊表面類型會自動打開表面屬性,突然這樣了,不知道如何設置回來。根據描述的情況,該問題已經作為bug記錄在我司系統內。具體有以下幾種方式可能可以幫助到您:1.最簡單的情況是重啟電腦可以解決問題。2.如果重啟電腦無效,可以使用 Express View 解決問題:3.將 OpticStudio 進行重裝4.前往Windows系統中的 TEMP file 文件夾,將內部文件清空,詳情可以參考:https://helpx.adobe.com/x-productkb/global/delete-temporary-files-using-disk.html
光研科技南京有限公司是國內可靠的Ansys Zemax光學設計軟件代理商!公司已經為廣大企業,研究所以及高校提供了很多優秀的相關產品和服務,在行業內建立了值得信任的口碑。
Ansys Zemax光學軟件
咨詢與訂購方式
聯系人:光研科技南京有限公司徐保平
手機號:15051861513
微信號:13627124798
展開 Doe實驗設計正交實驗設計法簡介
正交設計是安排多因素試驗、尋求最優水平組合的一種高效率試驗設計方法。
正交設計是利用正交表來安排多因素試驗、分析試驗結果的一種設計方法。它從多因素試驗的全部水平組合中挑選部分有代表性的水平組合進行試驗,通過對這部分試驗結果的分析了解全面試驗的情況,找出最優水平組合。
例如,研究氮、磷、鉀肥施用量對某小麥品種產量的影響:
A因素是氮肥施用量,設A1、A2、A33個水平;
B因素是磷肥施用量,設B1、B2、B33個水平;
C因素是鉀肥施用量,設C1、C2、C33個水平。
這是一個3因素每個因素3水平的試驗,各因素的水平之間全部可能的組合有27種。
如果進行全面試驗,可以分析各因素的效應,交互作用,也可選出最優水平組合。
但全面試驗包含的水平組合數較多,工作量大,由于受試驗場地、經費等限制而難于實施。
如果試驗的主要目的是尋求最優水平組合,則可利用正交設計來安排試驗。
正交設計的基本特點是:用部分試驗來代替全面試驗,通過對部分試驗結果的分析,了解全面試驗的情況。
正交試驗是用部分試驗來代替全面試驗,它不可能像全面試驗那樣對各因素效應、交互作用一一分析;當交互作用存在時,有可能出現交互作用的混雜。
如對于上述3因素每個因素3水平試驗,若不考慮交互作用,可利用正交表L9(34)安排,試驗方案僅包含9個水平組合,就能反映試驗方案包含27個水平組合的全面試驗的情況,找出最佳的生產條件。
表133試驗的全面試驗方案
3因素每個因素3水平試驗點的均衡分布圖
正交設計就是從全面試驗點(水平組合)中挑選出有代表性的部分試驗點(水平組合)來進行試驗。圖1中標有‘’9個試驗點,就是利用正交表L9(34)從27個試驗點中挑選出來的9個試驗點。
展開 實驗室易發事故類型及防范方法
我們在做化學實驗的時候,安全對我們來說是至關重的,本文整理了實驗室中常見的實驗事故,以及事故發生時我們的應急處理方法。實驗安全事關你我,重在預防。
常見實驗室事故的類型
1、火災性事故
火災性事故的發生具有普遍性,幾乎所有的實驗室都可能發生。釀成這類事故的直接原因是:
① 忘記關電源,致使設備或用電器具通電時間過長,溫度過高,引 起著火;(2005年8月8日,首都師范大學一實驗室失火,火災原因:該校碩士研究生魏某上午在實驗室做實驗,中午出去吃飯 未關電源,實驗儀器“轉子”還在運轉,因電線短路引發火災)
② 供電線路老化、超負荷運行,導致線路發熱,引起著火;
③ 對易燃易爆物品操作不慎或保管不當,使火源接觸易燃物質,引起著火;
④ 亂扔煙頭,接觸易燃物質,引起著火。
2、爆炸性事故
爆炸性事故多發生在具有易燃易爆物品和壓力容器的實驗室,釀成這類事故的直接原因是:
① 違反操作規程使用設備、壓力容器(如高壓氣瓶)而導致爆炸;
② 設備老化,存在故障或缺陷,造成易燃易爆物品泄漏,遇火花而 引起爆炸。
③ 對易燃易爆物品處理不當,導致燃燒爆炸;該類物品(如三硝基 甲苯、苦 味酸、硝 酸銨、疊氮化物等)受到高熱摩擦,撞擊,震動等外來因素的作用或其它性能相抵觸的物質接觸,就會發生劇烈的化學反應,產生大量的氣體和高熱,引起爆炸。
④ 強氧化劑與性質有抵觸的物質混存能發生分解,引起燃燒和爆炸。
⑤ 由火災事故發生引起儀器設備、藥品等的爆炸。
3、毒害性事故
毒害性事故多發生在具有化學藥品和劇毒物質的實驗室和具有毒氣排放的實驗室。
展開 實驗室設計規劃-環境可靠性實驗室設計要點
環境可靠性實驗室設計規劃要點
一、環境可靠性試驗的簡述:
產品在設計、生產及應用過程中,會不斷經受自身及外界氣候環境及機械力學等多種應力的影響,為確保產品可正常穩定工作,環境可靠性測試驗證及其實驗室的建立則是必不可少的。
環境可靠性試驗包含環境模擬試驗與可靠性驗證試驗,兩者的區別有以下幾點:
環境模擬試驗考察的是產品對環境的適應性,用于確定產品的環境適應性設計是否符指標要求;可靠性試驗是定量評估產品的可靠性,即產品在規定環境條件下,規定時間內完成規定功能的概率;環境模擬試驗和可靠性試驗雖然關系緊密,但兩者在試驗目的以及所選用的試驗準則,試驗類型,試驗時間,試驗終止判據等方面是截然不同的。一般情況下可靠性試驗所選用的環境應力數量比環境試驗少得多,例如:常見的環境模擬試驗一般有:淋雨、砂塵、溫度,濕度,鹽霧、壓力、太陽輻射、振動沖擊等,而可靠性試驗多數是要進行綜合模擬試驗,多將綜合環境應力條件(溫度,濕度,振動)與電應力結合進行試驗。環境試驗通常采用單因素試驗和多因素組合試驗,以一定的順序依次作用在產品上;可靠性試驗多采用綜合應力試驗,將多個環境應力在同一空間,同一時間施加在樣品上,更真實模擬使用環境條件的影響。
展開 
空調用不同類型壓降式分配器分流均勻性的實驗對比
文章信息
題目
空調用不同類型壓降式分配器分流均勻性的實驗對比
作者
劉璐1 詹飛龍1 丁國良1 孟建軍2 石麗華2 王慶杰2
單位
1上海交通大學機械與動力工程學院
2青島海信日立空調系統有限公司
摘要
為篩選出分流性能較好的空調用壓降式分配器類型,需要掌握現有不同類型壓降式分配器的分流特性。本文設計并搭建了分配器的分流均勻性檢測實驗臺,并對現有的反射式分配器、射流環分配器、文丘里式分配器和帶過濾網分配器4種壓降式分配器的分流不均勻度進行了測試。測試工況涵蓋空調系統正常運行的制冷劑體積流量范圍為32~125L/h、干度范圍為0.15~0.22,且分配器安裝角度與豎直方向的偏斜角度在0°~90°之間變化。
展開 ANSYS不同單元類型連接專題(二)Solid-Beam單元的連接(類型二)
為了與solid-beam模型計算的結果進行比較,計算時我們使用與solid-beam模型相同的材料模型、單元尺寸和類型、載荷、邊界條件。
計算完成后,提取計算結果文件中的整體變形、整體應力和圓孔面上的應力如下。
1.整體變形。提取變形結果,我們發現:最大變形量為0.873mm。
2.整體應力。提取應力結果,我們發現:最大應力值為20.181 MPa (應力奇異位置,應力值失真)。
3. 圓孔面上的應力。應力最大值為3.583MPa(此結果非精確結果,如想得到精確結果需要進一步細化網格)。
通過對比兩次計算的結果發現:
1)全部使用Solid單元進行分析和使用Solid單元和Beam單元連接起來進行分析,
計算結果幾乎完全一致;(整體應力最大數值的大小和位置,使用solid單元計算存在應力奇異,不進行比較)。
2)使用Solid單元和Beam單元建模和全部使用solid單元進行建模相比,節點數量大大減少,
顯著
降低了計算量。
三、連接原理。
詳見上篇文章
《ANSYS不同單元類型連接專題(一)Solid-Beam單元的連接》。
至此,本文完結。
歡迎大家點擊在看和轉發支持!掃描二維碼關注公眾號,一起聊聊力學和有限元那點兒事。
展開 分子生物學實驗室設計方案
分子生物學實驗室廣泛應用于大專院校教學、科研機構以及醫療衛生機構的科學研究。在進行植物組織培養之前,需要全面了解所需的基本設備條件,以便靈活利用現有房屋或者進行新建、改建實驗室。實驗室的規模應根據工作目的和規模確定,避免規模太小影響效率,尤其是對于工廠化生產的目標而言。分子生物學實驗室的設計和規劃必須科學合理。中壹聯實驗室裝修公司小編將詳細闡述分子生物學實驗室設計的原則、各功能區布局及設備配置。
一、分子生物學實驗室設計原則
1.無菌操作保障:植物組織培養及大多數分子生物學實驗需要在嚴格的無菌條件下進行。實驗室設計的首要原則是確保無菌操作,從而防止污染。無菌操作不僅包括設備和器材的無菌,還涉及到操作環境的潔凈度。因此,在分子生物學實驗室設計時各區域的壓力控制和氣流組織形式必須科學合理,以防止交叉污染和氣溶膠傳播。
2.提高工作便利性:對分子生物學實驗室設計中實驗室布局要最大限度地提高工作的便利性和效率。合理的對空間進行利用和設備安排能減少實驗操作中的時間浪費和工作混亂,提高實驗的成功率和重復性。
3.資源節約與環境控制:植物組織培養需要人工控制溫度、光照、濕度等培養條件。在分子生物學實驗室建設時就應該要充分考慮到實驗室的節能環保,確保設備高效運作的同時,節省能源和資源。
二、分子生物學實驗室功能區布局
分子生物學實驗室由可以分為化學實驗室(準備室)、洗滌滅菌室、無菌操作室(接種室)、培養室、細胞學實驗室以及PCR實驗室等多個功能區。以下中壹聯實驗室裝修公司小編將詳細介紹每個功能區的具體設計和設備配置。
1.化學實驗室(準備室)
化學實驗室主要負責藥品的貯備、稱量、溶解、配制和培養基的分裝等工作。
展開 申請兌換:實驗設計等
實驗設計
作者:劉文卿 編著
出版社:清華大學出版社
出版日期:2005-2-1
ISBN:7302101418
字數:254000
印次:2
版次:1
紙張:膠版紙
定價:24 元當當價:20.4 元折扣:85 折節?。?.60 元鉆石vip價:19.38 元
~
數值分析(原書第3版)——華章數學譯叢
作者:(美)金凱德 等著,王國榮 等譯
出版社:機械工業出版社
出版日期:2005-9-1
ISBN:7111168453
字數:
印次:1
版次:1
紙張:膠版紙
定價:75 元當當價:54.9 元折扣:73 折節?。?0.10 元鉆石vip價:54.90 元
知識點 | 常見天線類型及設計標準
為了幫助確定在其項目中使用最佳的天線類型,工程師使用Ansys HFSS等仿真軟件來測試和驗證他們的設計。無論是衛星、PCB還是其他先進的高頻電子設備,仿真都可以顯示不同天線配置的性能。
活動推薦:12/28-Ansys HFSS以及Circuit模塊在DDRx SI領域的應用
時間:12月28日,15:00-16:30
地點:線上
內容簡介:DDRx/UFS等存儲模組產品的高速率非常容易引起SI問題。比如,一旦出現比如DDR4 SI測試Fail之類的問題,會讓很多設計者感到頭疼,Debug過程非常困難,信號測試變得越來越困難,越來越不準確,而且很難驗證,PCB Layout優化以后再打板驗證的方式效率低下也增加了很多成本。在這種情況下,用信號仿真的方法來分析驗證問題就成為了一種可供考慮的高效手段。為更好幫助廣大存儲模組領域客戶,Ansys渠道合作伙伴廣州陽普智能系統科技有限公司特組織此研討會,分享Ansys HFSS以及Circuit模塊在DDRx模組SI設計仿真方向的功能、應用及最佳實踐。歡迎DDRx等存儲模組領域研發人員以及科研院校師生報名參會。
費用:免費
立即報名
相關閱讀
大賽獲獎作品 | 基于MATLAB編程調用HFSS自動化建模與仿真(高校組)
Ansys三度榮獲2023-2024卓越職場認證
Ansys 即將推出Ansys SimAI和Ansys AI+技術,持續推進AI創新
大賽獲獎作品 | 基于HFSS的相控陣天線仿真模型的降階復用方法(Ansys及渠道合作伙伴組)
全方位實時連接Ansys最新動態
了解更多工程仿真資訊、產品介紹與更新以及行業最新趨勢
立即訂閱Ansys官方郵件推送,實時掌握精彩內容!
展開 ANSYS單元類型選擇方法 附ansys結構單元與材料應用手冊下載
六、單元類型選擇方法
7.進行完前面的選擇工作,單元類型就基本上已經定位在2-3種單元類型上了,接下來打開這幾種單元的幫助手冊,進行以下工作:
仔細閱讀其單元描述,檢查是否與分析問題的背景吻合、
了解單元所需輸入的參數、單元關鍵項和載荷考慮;
了解單元的輸出數據;
下載地址:ansys結構單元與材料應用手冊
化工反應器設計及類型介紹
化工反應器設計及類型介紹

光學實驗的VirtualLab設計仿真研究
本文介紹了最新的光學建模與分析軟件VirtualLab,通過其在光學理論和實驗中的應用舉例,模擬了單縫衍射現象,邁克耳遜干涉儀實驗裝置和雙折射晶體產生的偏振現象,并探討了該軟件在設計型實驗中的應用。
關鍵詞:光學實驗;virtualLab仿真;衍射;邁克爾遜干涉實驗;偏振現象
光學實驗的VirtualLab設計仿真研究
本文介紹了最新的光學建模與分析軟件VirtualL ab,通過其在光學理論和實驗中的應用舉例,模擬了單縫衍射現象,邁克耳遜干涉儀實驗裝置和雙折射晶體產生的偏 振現象,并探討了該軟件在設計型實驗中的應用。
關鍵詞:光學實驗;virtualLab仿真;衍射;邁克爾遜干涉實驗;偏振現象
設計仿真 | 金屬循環塑性實驗數據的參數擬合
實驗數據的時間應變曲線和相應的縮減曲線分別如圖2和圖3所示。
圖1 減少數據點
圖2 導入數據曲線圖
圖3 處理后曲線
2.2
實驗參數擬合
現在進行實驗數據擬合,從“材料屬性”主菜單下的“實驗數據擬合”菜單。在菜單頂部的“屬性”下,我們從下拉菜單中選擇“可塑性”。在“類型”下的“塑性”部分,從下拉菜單中選擇“循環塑性”。然后,我們可以加載用于數據擬合目的的應力-應變曲線。按下圖4中的單軸塑性試驗按鈕,彈出圖5中的菜單,我們可以選擇適當的表格。在這里,我們選擇名為ratcheting_reduced的點數減少的表。然后選擇循環塑性擬合,打開界面件圖6。
展開 干貨|在電路設計中,你一定要知道的7種接口類型
例如有時電路子模塊各自的工作時序有偏差(如CPU與外設)或者各自的信號類型不一致(如傳感器檢測光信號)等,這時我們應該考慮通過相應的接口方式來很好地處理這個問題。
下面就大概說明一下電路設計中7個常用的接口類型的關鍵點:
01
TTL電平接口
這個接口類型基本是老生常談的吧,從上大學學習模擬電路、數字電路開始,對于一般的電路設計,TTL電平接口基本就脫不了“干系”。
它的速度一般限制在30MHz以內,這是由于BJT的輸入端存在幾個pF的輸入電容的緣故(構成一個LPF),輸入信號超過一定頻率的話,信號就將“丟失”。
它的驅動能力一般最大為幾十個毫安。
正常工作的信號電壓一般較高,要是把它和信號電壓較低的ECL電路接近時會產生比較明顯的串擾問題。
02
CMOS電平接口
我們對它也不陌生,也經常和它打交道,一些關于CMOS的半導體特性在這里就不必啰嗦了。
許多人都知道的是,正常情況下CMOS的功耗和抗干擾能力遠優于TTL。
但是,鮮為人知的是在高轉換頻率時,CMOS系列實際上卻比TTL消耗更多的功率。
展開