形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過(guò)溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過(guò)程。 目標(biāo) 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程 建模步驟 1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)

概述 材料的性能在很大程度上受其微觀(guān)結(jié)構(gòu)影響。本文檔使用 Ansys 材料設(shè)計(jì)器展示四種不同類(lèi)型的微觀(guān)結(jié)構(gòu)及其對(duì)應(yīng)的宏觀(guān)尺度材料性能：隨機(jī)單向纖維結(jié)構(gòu)、體心立方顆粒結(jié)構(gòu)、金剛石晶格結(jié)構(gòu)和編織結(jié)構(gòu)。 目標(biāo) 理解微觀(guān)結(jié)構(gòu)與宏觀(guān)尺度材料性能之間的關(guān)系 步驟 案例1：隨機(jī)單向纖維（木材） 1. 打開(kāi) Ansys Workbench，創(chuàng)建一個(gè)“材料設(shè)計(jì)器”組件。檢查單位。 2.

從智能手機(jī)的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景，通過(guò)熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準(zhǔn)預(yù)測(cè)設(shè)計(jì)在不同溫度場(chǎng)景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。 Ansys應(yīng)用類(lèi)系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——熱仿真系列專(zhuān)題已上線(xiàn)，將重點(diǎn)介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問(wèn)題中的實(shí)際應(yīng)用

概述： 本案例展示了阻尼器的諧響應(yīng)分析仿真。通過(guò)對(duì)比有無(wú)粘彈性材料的兩種仿真工況，突出了粘彈性材料在阻尼減振中的作用。通過(guò)選擇合適的材料參數(shù)，粘彈性阻尼器能夠在高頻載荷范圍內(nèi)有效抑制變形幅值。 目標(biāo)： 1、理解諧響應(yīng)分析的工作流程 2、熟悉在 Ansys Mechanical 中通過(guò)命令片段定義粘彈性材料模型 步驟： 1、打開(kāi) Ansys Workbench

樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進(jìn)的復(fù)合材料成型制程，通常透過(guò)將纖維布含浸樹(shù)脂來(lái)生產(chǎn)高性能復(fù)合材料零件。RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復(fù)雜幾何形狀，以及尺寸精度、機(jī)械性能良好且一致的零部件。 Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場(chǎng)纖維布之鋪排來(lái)進(jìn)行立體網(wǎng)格設(shè)計(jì)，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio

概述 O型圈在密封應(yīng)用中得到了廣泛使用。本模型采用軸對(duì)稱(chēng)方法對(duì)O型圈的密封過(guò)程進(jìn)行模擬。 目標(biāo) 探究超彈性材料的特性 加深對(duì)大型非線(xiàn)性變形的理解 了解軸對(duì)稱(chēng)建模的工作原理 步驟 1、在Ansys Workbench中創(chuàng)建一個(gè)靜力結(jié)構(gòu)分析系統(tǒng)。 2、定義超彈性材料。 3、導(dǎo)入O型圈幾何模型。該仿真基于二維方案進(jìn)行，然后通過(guò)旋轉(zhuǎn)得到三維結(jié)果。O型圈與設(shè)備的橫截面如圖

今日16:00，Ansys官方『Ansys Zemax公差分析功能解析』研討會(huì)將介紹Ansys Zemax 公差分析新工具 NEST，并完整解析 Zemax 公差分析的核心流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)?? 時(shí)間：5月14日（星期四），16:00-17:00 內(nèi)容簡(jiǎn)介： 1. Zemax公差分析新工具NEST介紹 2. Zemax公差分析流程介紹 講師： 袁逸凡

研討會(huì)簡(jiǎn)介： 車(chē)燈在路面顛簸、發(fā)動(dòng)機(jī)激勵(lì)下易出現(xiàn)支架斷裂、焊點(diǎn)疲勞等問(wèn)題，是汽車(chē)可靠性開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)。本次 ANSYS 車(chē)燈振動(dòng)疲勞分析研討會(huì)，圍繞輸入數(shù)據(jù)規(guī)范、核心分析方法、仿真結(jié)果解讀及工程優(yōu)化建議四大模塊展開(kāi)教學(xué)，幫助工程師快速掌握從數(shù)據(jù)準(zhǔn)備到方案迭代的全流程仿真技能，高效解決車(chē)燈振動(dòng)疲勞失效難題。 適合人群: 汽車(chē)車(chē)燈、電子電器行業(yè)的結(jié)構(gòu)仿真工程師、可靠性工程師

今日16:00，Ansys官方『Ansys 結(jié)構(gòu)輕量化優(yōu)化設(shè)計(jì)解決方案及案例分析』介紹Ansys Mechanical拓?fù)鋬?yōu)化仿真解決方案，以及輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工程案例分析，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)?? 時(shí)間：5月12日（星期二），16:00-17:00 內(nèi)容簡(jiǎn)介： 1. Ansys Mechanical 拓?fù)鋬?yōu)化仿真解決方案 2.輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)案例分析 講師：

<h2><strong style="color: rgb(255, 255, 255); background-color: rgb(255, 192, 0);">概述</strong></h2><p>在本例中，我們將對(duì)茶壺進(jìn)行熱分析，展示鋼材料和瓷材料在穩(wěn)態(tài)及瞬態(tài)分析中的溫度分布情況。</p><h2><strong style="color: rgb(255, 255, 255); background-color