DMA
關注創建者：匿名 創建時間：2021-09-23
DMA的視頻教程
ABAQUS材料模型-如何利用DMA進行WLF時溫等效
ABAQUS材料模型-如何利用DMA進行WLF時溫等效 一、視頻內容介紹 二、原理講解 三、時溫等效操作實例及WLF參數擬合 四、ABAQUS中粘彈及WLF參數設置
￥99 1小時31分鐘 149播放
查看
Abaqus材料模型-頻域線性粘彈性
Abaqus材料模型-頻域線性粘彈性 一、視頻內容介紹 二、頻域線性粘彈性理論 1、時域線性粘彈性理論回顧 2、動態剪切松弛函數 3、基于廣義Maxwell模型的剪切模量頻域表述 4、基于廣義Maxwell模型的體積模量頻域表述 三、ABAQUS頻域線性粘彈性應用 1、ABAQUS中模量頻域表述的歸一化處理 2、利用DMA測試數據擬合線性粘彈性Prony級數 視頻中涉及文件均在附件
￥49 1小時22分鐘 2195播放
查看
DMA的實例教程
; //DMA外設基地址 DMA_InitStructure.DMA_MemoryBaseAddr = cmar; //DMA內存基地址 DMA_InitStructure.DMA_DIR = DMA_DIR_PeripheralDST; //數據傳輸方向，從內存讀取發送到外設 DMA_InitStructure.DMA_BufferSize = cndtr; //DMA通道的DMA緩存的大小 DMA_InitStructure.DMA_PeripheralInc = DMA_PeripheralInc_Disable; //外設地址寄存器不變 DMA_InitStructure.DMA_MemoryInc = DMA_MemoryInc_Enable; //內存地址寄存器遞增 DMA_InitStructure.DMA_PeripheralDataSize = DMA_PeripheralDataSize_Byte; //數據寬度為8位 DMA_InitStructure.DMA_MemoryDataSize = DMA_MemoryDataSize_Byte; //數據寬度為8位 DMA_InitStructure.DMA_Mode = DMA_Mode_Normal; //工作在正常模式 DMA_InitStructure.DMA_Priority = DMA_Priority_Medium; //DMA通道 x擁有中優先級 DMA_InitStructure.DMA_M2M = DMA_M2M_Disable; //DMA通道x沒有設置為內存到內存傳輸 DMA_Init(DMA_CHx, &DMA_InitStructure); //根據DMA_InitStruct中指定的參數初始化DMA的通道USART1_Tx_DMA_Channel
展開 ■型創科技 / 劉文斌 技術總監
前言
動態機械 / 力學分析 (Dynamic Mechanical Analysis-DMA) 技術，也稱為 DMA 分析技術，是一種以周期循環方式對量測樣品施加小變形量的分析技術。可以分析所研究材料對應力、溫度、頻率和其他變量值的響應結果。動態機械分析儀 (Dynamic Mechanical Analyzer-DMA) 的量測程序是將樣品放置于特定的量測環境中，偵測樣品在溫度、作用力、頻率或時間等變化下，其機械性質所響應的變化情況，進而推導或評判所量測材料的粘彈性特性。圖 1 是動態機械分析儀設備的外觀照片與量測核心機構的細部結構。
圖 1：圖左為 TA Instruments 公司的 DMA 儀器外觀，圖右為 DMA 儀器量測核心機構細部結構圖
應用動態機械熱分析，可提供有關材料的粘彈特性與流變特性（模量和阻尼）的推導資訊。粘彈特性是大多數高分子材料的特征行為。動態機械分析儀 (DMA)可以同時測量材料的彈性特性（模量）和黏性特性（阻尼）。DMA 測量機械行為的變化，例如模量和阻尼，作為溫度、時間、頻率、應力或這些參數組合的函數變化。DMA 技術還可以測量材料在周期反復性應力下變形時的模量（剛度）和阻尼（能量消散）特性。此類 DMA 測量提供有關材料性能的定量與定性訊息資料。
展開 DMA方式
在中斷驅動方式中，I/O設備與內存之間的數據交換必須要經過CPU中的寄存器，所以速度還是受限，而DMA（直接存儲器存取）方式的基本思想是在I/O設備和內存之間開辟直接的數據交換通路，徹底“解放” CPU。DMA方式的特點是：
基本單位是數據塊。
所傳送的數據，是從設備直接送入內存的，或者相反。
僅在傳送一個或多個數據塊的開始和結束時，才需CPU干預，整塊數據的傳送是在 DMA控制器的控制下完成的。
圖5-2列出了 DMA控制器的組成。
圖5-2 DMA控制器的組成
為了實現在主機與控制器之間成塊數據的直接交換，必須在DMA控制器中設置如下四類寄存器：
命令/狀態寄存器(CR)：
用于接收從CPU發來的I/O命令或有關控制信息，或設備的狀態。
內存地址寄存器(MAR)：
在輸入時，它存放把數據從設備傳送到內存的起始目標地址；
在輸出時，它存放由內存到設備的內存源地址。
數據寄存器(DR)：
用于暫存從設備到內存，或從內存到設備的數據。
數據計數器(DC)：
存放本次CPU要讀或寫的字（節）數。
如圖5-1(c)所示，DMA方式的工作過程是：
CPU讀寫數據時，它給I/O控制器發出一條命令，啟動DMA控制器，然后繼續其他工作。
之后CPU就把控制操作委托給DMA控制器，由該控制器負責處理。
DMA控制器直接與存儲器交互，傳送整個數據塊，每次傳送一個字，這個過程不需要CPU參與。
當傳送完成后，DMA控制器發送一個中斷信號給處理器。
因此只有在傳送開始和結束時才需要CPU的參與。
展開 2、零拷貝與低延遲的基石：DMA與RDMA
要實現“實時”注入，數據在注入設備內部的搬運效率至關重要。DMA和RDMA正是解決此問題的關鍵。
DMA (Direct Memory Access)：DMA是現代計算機系統的基本特性。它允許外設（如proFRAME板卡）在沒有CPU干預的情況下，直接與主內存進行數據讀寫。在默認的注入流程中，proFRAME從相機或網絡獲取數據后，通過PCIe總線直接將數據寫入由CPU預先分配好的內存緩沖區（Buffer）。這避免了CPU逐字節拷貝數據的開銷，顯著提升了吞吐量。通常，基于DMA的PCIe Gen3 x8鏈路，可以將延遲控制在1毫秒級別。
NVIDIA GPUDirect RDMA：GPUDirect RDMA允許將仿真的圖像數據直接從NVIDIA GPU發送到proFrame中，完全無需占用主系統內存（RAM）的帶寬，也無需CPU進行任何數據中轉。整個數據鏈路變為：aiSim -> GPU顯存 -> PCIe -> proFRAME 。這消除了內存與顯存之間的拷貝開銷，也為CPU節約了寶貴的內存帶寬資源，是構建微秒級延遲注入系統的核心技術。
3、物理鏈路注入：GMSL2與CSI-2協議棧
GMSL2 (Gigabit Multimedia Serial Link 2)：作為物理層載體，是專為汽車應用設計的高速串行接口。在仿真注入中，它的角色就是將編碼好的數字圖像信號，轉換為能在物理線纜上傳輸的電信號。
CSI-2 (Camera Serial Interface 2)：CSI-2是在GMSL2之上傳輸的數據協議。它定義了數據如何被組織和打包。
展開 或者，可以點擊LASCAD主窗口主菜單的“Help DMA Code”。
接下來有一個關于DMA編碼的指南。它顯示了怎樣比較合理地定義DMA GUI中單個輸入參數來模擬CW多模操作，Q開關運轉和光闌的影響。
2．激光器連續輸出時輸出功率，模式競爭，和光束質量的模擬
要使用DMA編碼，需要在腔內插入一個熱透鏡晶體。可以參照教程1的說明，準備一個端面泵浦的晶體。簡便地，我們可以直接打開tutorial-1.lcd文件激活腔結構，該文件可以在LASCAD的子目錄“tutorials”中找到。在我們設置好FEA編碼和在模式腔內插入晶體后，在LASCAD主菜單中選擇 “Dynamic Multimode Analysis”，打開DMA窗口。在該窗口中，點擊Open GUI for DMA，打開“Dynamic Multimode Analysis”。該窗口有5個標簽，如下：
2.1 高斯模式選項
點選該選項并選擇“type of Gaussian modes”來近似激光模式結構。如果模式結構是象散的，選擇Hermite-Gaussian模式。在旋轉對稱腔結構設計時，選擇LG模式更好。但是，如果橫模數量較多，則推薦采用Hermite-Gaussian模式，高階LG在數值上更復雜。模式類型選擇會自動地基于激光模式結構的象散選擇。“Maximum transverse mode order”定義在x和y方向的最大傳輸模式階數Nmax。但是，隨著Nmax的增加，由于總模式數
因此M也會跟著變大，將耗費一定的計算時間。
如果Nmax已經定義，我們需要設置“Number of grid points in x- and y- direction”足夠大來解決高階傳輸模式的傳輸強度振幅分布。否則，該數值和熱FEA中使用的橫向格點大小一樣。
展開 
DMA的相關專題、標簽、搜索
DMA的最新內容
? 2.7至3.6V VBAT 供電 ? 芯片內置上電復位（POR）與斷電檢測（BOD）? 嵌入式 LDO 穩壓器
? 低功耗配置：- 活動模式接收：40mA - 低電壓休眠模式：90 μA - 深度休眠模式：10 μA - 關機模式：0.5 μA 外設
? GPIO：QFN32封裝19個
? 1個SPI接口 ? 2個UART：1個支持Flash下載 ? 1個I2C ? 1個通用DMA
01
動態力學性能測試（DMA）
通過施加小幅振蕩載荷，精準測量材料在不同頻率、溫度與應變幅值下的動態模量與阻尼。這是評估產品動態剛度、振動傳遞與生熱潛力的關鍵。
測試內容：測量儲能模量（E'）、損耗模量（E''） 及損耗因子（tanδ） 隨頻率、溫度與應變的變化譜圖。
為系統性降低Mura發生率，建議在OCA選型階段引入以下力學測試與仿真分析項目：
單軸拉伸測試
獲取彈性模量、拉伸強度、斷裂伸長率等關鍵參數，評估OCA在貼合過程中的抗形變能力；
平面剪切測試
測量OCA的剪切模量，分析其在界面應力下的抗錯動性能；
應力松弛測試
考察OCA在固定應變下應力隨時間衰減的行為，預測其在長期貼合狀態下的應力保持能力；
動態力學分析（DMA
外設
- 高達21個GPIO（IO有兩路供電電壓）
- 8路PWM
- 1個32位定時器，2個24位定時器
- 1路I2C
- 2路UART
- 2路SPI
- DMA
- 12通道ADC（7個ext、VGB_IP2、VBG_VT、VDD/4、VBG_0P6、溫度檢測）
- 支持WDT/WWDT
解決3DGS重建下大FOV相機導致的非一致性問題
（1）高保真感知仿真：融合光柵化、光線追蹤、NeRF/3DGS 多渲染技術，自研 GGSR 通用高斯潑濺渲染器優化 RayTracing 傳感渲染，解決廣角鏡頭一致性問題，雨雪天氣反射衰減、雷達多徑效應等環境交互效果高度還原，多目標檢測 Recall 達 64.68%，逼近真實道路測試水平
（2）低延遲數據傳輸：基于 PCIe DMA
OM6625A集成最高64MHz高性能單片機，支持DMA、 GPIO 、SPI、UART、Timer、看門狗等功能，可支持32MHz外部晶體振蕩器，并集成多用途12bit ADC.
易用性?：圖形化界面使測試創建和執行直觀易懂
?強大報告功能?：生成詳細測試報告，支持多種格式導出
3.3 WinAMS的行業應用案例
?汽車電子領域?：
某日本車企在ADAS控制器開發中，利用WinAMS對CAN通信模塊進行測試
傳統方法需搭建完整的CANoe仿真環境，耗時2周
WinAMS直接基于目標機代碼運行，3天內完成95%覆蓋率測試
成功捕捉DMA
（二）集成測試功能
多模塊動態交互驗證：支持跨函數/模塊的接口調用鏈測試，通過硬件虛擬化技術模擬ECU芯片的中斷、DMA等硬件行為，驗證模塊間數據流與控制流的同步邏輯。
對比優勢：傳統工具（如Cantata）需依賴樁函數模擬硬件行為，而winAMS直接在虛擬化環境中執行目標機代碼，仿真精度更高。
Multiple configurable air data rate from 25Kbps to 2Mbps (2.4G)
? Supports mesh network
? Sample applications and profiles
? Supports OTA
外設接口
? Up to 15 General Purpose I/O pins
? 8 x DMA
CPU核心在一個AHB總線中作為AHB主操作，DMA控制器在其他AHB總線上作為AHB主操作。一個AHB2APB橋用于外設配置。
CJC2100集成了1KB的引導ROM。當ISP可用時，CPU從內部引導ROM引導，從UART總線接收程序代碼，并在外部閃存中存儲。
