DMA的案例
【STM32】DMA基本原理、寄存器、庫函數
; //DMA外設基地址 DMA_InitStructure.DMA_MemoryBaseAddr = cmar; //DMA內存基地址 DMA_InitStructure.DMA_DIR = DMA_DIR_PeripheralDST; //數據傳輸方向，從內存讀取發送到外設 DMA_InitStructure.DMA_BufferSize = cndtr; //DMA通道的DMA緩存的大小 DMA_InitStructure.DMA_PeripheralInc = DMA_PeripheralInc_Disable; //外設地址寄存器不變 DMA_InitStructure.DMA_MemoryInc = DMA_MemoryInc_Enable; //內存地址寄存器遞增 DMA_InitStructure.DMA_PeripheralDataSize = DMA_PeripheralDataSize_Byte; //數據寬度為8位 DMA_InitStructure.DMA_MemoryDataSize = DMA_MemoryDataSize_Byte; //數據寬度為8位 DMA_InitStructure.DMA_Mode = DMA_Mode_Normal; //工作在正常模式 DMA_InitStructure.DMA_Priority = DMA_Priority_Medium; //DMA通道 x擁有中優先級 DMA_InitStructure.DMA_M2M = DMA_M2M_Disable; //DMA通道x沒有設置為內存到內存傳輸 DMA_Init(DMA_CHx, &DMA_InitStructure); //根據DMA_InitStruct中指定的參數初始化DMA的通道USART1_Tx_DMA_Channel
展開 動態機械分析 (Dynamic Mechanical Analysis-DMA) 量測技術應用
■型創科技 / 劉文斌 技術總監
前言
動態機械 / 力學分析 (Dynamic Mechanical Analysis-DMA) 技術，也稱為 DMA 分析技術，是一種以周期循環方式對量測樣品施加小變形量的分析技術。可以分析所研究材料對應力、溫度、頻率和其他變量值的響應結果。動態機械分析儀 (Dynamic Mechanical Analyzer-DMA) 的量測程序是將樣品放置于特定的量測環境中，偵測樣品在溫度、作用力、頻率或時間等變化下，其機械性質所響應的變化情況，進而推導或評判所量測材料的粘彈性特性。圖 1 是動態機械分析儀設備的外觀照片與量測核心機構的細部結構。
圖 1：圖左為 TA Instruments 公司的 DMA 儀器外觀，圖右為 DMA 儀器量測核心機構細部結構圖
應用動態機械熱分析，可提供有關材料的粘彈特性與流變特性（模量和阻尼）的推導資訊。粘彈特性是大多數高分子材料的特征行為。動態機械分析儀 (DMA)可以同時測量材料的彈性特性（模量）和黏性特性（阻尼）。DMA 測量機械行為的變化，例如模量和阻尼，作為溫度、時間、頻率、應力或這些參數組合的函數變化。DMA 技術還可以測量材料在周期反復性應力下變形時的模量（剛度）和阻尼（能量消散）特性。此類 DMA 測量提供有關材料性能的定量與定性訊息資料。
展開 PLC I/O(輸入/輸出)控制方式
DMA方式
在中斷驅動方式中，I/O設備與內存之間的數據交換必須要經過CPU中的寄存器，所以速度還是受限，而DMA（直接存儲器存取）方式的基本思想是在I/O設備和內存之間開辟直接的數據交換通路，徹底“解放” CPU。DMA方式的特點是：
基本單位是數據塊。
所傳送的數據，是從設備直接送入內存的，或者相反。
僅在傳送一個或多個數據塊的開始和結束時，才需CPU干預，整塊數據的傳送是在 DMA控制器的控制下完成的。
圖5-2列出了 DMA控制器的組成。
圖5-2 DMA控制器的組成
為了實現在主機與控制器之間成塊數據的直接交換，必須在DMA控制器中設置如下四類寄存器：
命令/狀態寄存器(CR)：
用于接收從CPU發來的I/O命令或有關控制信息，或設備的狀態。
內存地址寄存器(MAR)：
在輸入時，它存放把數據從設備傳送到內存的起始目標地址；
在輸出時，它存放由內存到設備的內存源地址。
數據寄存器(DR)：
用于暫存從設備到內存，或從內存到設備的數據。
數據計數器(DC)：
存放本次CPU要讀或寫的字（節）數。
如圖5-1(c)所示，DMA方式的工作過程是：
CPU讀寫數據時，它給I/O控制器發出一條命令，啟動DMA控制器，然后繼續其他工作。
之后CPU就把控制操作委托給DMA控制器，由該控制器負責處理。
DMA控制器直接與存儲器交互，傳送整個數據塊，每次傳送一個字，這個過程不需要CPU參與。
當傳送完成后，DMA控制器發送一個中斷信號給處理器。
因此只有在傳送開始和結束時才需要CPU的參與。
展開 自動駕駛 HIL 測試：構建 "以假亂真" 的實時數據注入系統
2、零拷貝與低延遲的基石：DMA與RDMA
要實現“實時”注入，數據在注入設備內部的搬運效率至關重要。DMA和RDMA正是解決此問題的關鍵。
DMA (Direct Memory Access)：DMA是現代計算機系統的基本特性。它允許外設（如proFRAME板卡）在沒有CPU干預的情況下，直接與主內存進行數據讀寫。在默認的注入流程中，proFRAME從相機或網絡獲取數據后，通過PCIe總線直接將數據寫入由CPU預先分配好的內存緩沖區（Buffer）。這避免了CPU逐字節拷貝數據的開銷，顯著提升了吞吐量。通常，基于DMA的PCIe Gen3 x8鏈路，可以將延遲控制在1毫秒級別。
NVIDIA GPUDirect RDMA：GPUDirect RDMA允許將仿真的圖像數據直接從NVIDIA GPU發送到proFrame中，完全無需占用主系統內存（RAM）的帶寬，也無需CPU進行任何數據中轉。整個數據鏈路變為：aiSim -> GPU顯存 -> PCIe -> proFRAME 。這消除了內存與顯存之間的拷貝開銷，也為CPU節約了寶貴的內存帶寬資源，是構建微秒級延遲注入系統的核心技術。
3、物理鏈路注入：GMSL2與CSI-2協議棧
GMSL2 (Gigabit Multimedia Serial Link 2)：作為物理層載體，是專為汽車應用設計的高速串行接口。在仿真注入中，它的角色就是將編碼好的數字圖像信號，轉換為能在物理線纜上傳輸的電信號。
CSI-2 (Camera Serial Interface 2)：CSI-2是在GMSL2之上傳輸的數據協議。它定義了數據如何被組織和打包。
展開 
動態多模分析和調Q運轉模擬
或者，可以點擊LASCAD主窗口主菜單的“Help DMA Code”。
接下來有一個關于DMA編碼的指南。它顯示了怎樣比較合理地定義DMA GUI中單個輸入參數來模擬CW多模操作，Q開關運轉和光闌的影響。
2．激光器連續輸出時輸出功率，模式競爭，和光束質量的模擬
要使用DMA編碼，需要在腔內插入一個熱透鏡晶體。可以參照教程1的說明，準備一個端面泵浦的晶體。簡便地，我們可以直接打開tutorial-1.lcd文件激活腔結構，該文件可以在LASCAD的子目錄“tutorials”中找到。在我們設置好FEA編碼和在模式腔內插入晶體后，在LASCAD主菜單中選擇 “Dynamic Multimode Analysis”，打開DMA窗口。在該窗口中，點擊Open GUI for DMA，打開“Dynamic Multimode Analysis”。該窗口有5個標簽，如下：
2.1 高斯模式選項
點選該選項并選擇“type of Gaussian modes”來近似激光模式結構。如果模式結構是象散的，選擇Hermite-Gaussian模式。在旋轉對稱腔結構設計時，選擇LG模式更好。但是，如果橫模數量較多，則推薦采用Hermite-Gaussian模式，高階LG在數值上更復雜。模式類型選擇會自動地基于激光模式結構的象散選擇。“Maximum transverse mode order”定義在x和y方向的最大傳輸模式階數Nmax。但是，隨著Nmax的增加，由于總模式數
因此M也會跟著變大，將耗費一定的計算時間。
如果Nmax已經定義，我們需要設置“Number of grid points in x- and y- direction”足夠大來解決高階傳輸模式的傳輸強度振幅分布。否則，該數值和熱FEA中使用的橫向格點大小一樣。
展開 動態多模分析和調Q運轉模擬
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2.1 高斯模式選項
點選該選項并選擇“type of Gaussian modes”來近似激光模式結構。如果模式結構是象散的，選擇Hermite-Gaussian模式。在旋轉對稱腔結構設計時，選擇LG模式更好。但是，如果橫模數量較多，則推薦采用Hermite-Gaussian模式，高階LG在數值上更復雜。模式類型選擇會自動地基于激光模式結構的象散選擇。“Maximum transverse mode order”定義在x和y方向的最大傳輸模式階數Nmax。但是，隨著Nmax的增加，由于總模式數
因此M也會跟著變大，將耗費一定的計算時間。
如果Nmax已經定義，我們需要設置“Number of grid points in x- and y- direction”足夠大來解決高階傳輸模式的傳輸強度振幅分布。否則，該數值和熱FEA中使用的橫向格點大小一樣。
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或者，可以點擊LASCAD主窗口主菜單的“Help DMA Code”。接下來有一個關于DMA編碼的指南。它顯示了怎樣比較合理地定義DMA GUI中單個輸入參數來模擬CW多模操作，Q開關運轉和光闌的影響。
2.激光器連續輸出時輸出功率，模式競爭，和光束質量的模擬
要使用DMA編碼，需要在腔內插入一個熱透鏡晶體。可以參照教程1的說明，準備一個端面泵浦的晶體。簡便地，我們可以直接打開tutorial-1.lcd文件激活腔結構，該文件可以在LASCAD的子目錄“tutorials”中找到。在我們設置好FEA編碼和在模式腔內插入晶體后，在LASCAD主菜單中選擇 “Dynamic Multimode Analysis”，打開DMA窗口。在該窗口中，點擊Open GUI for DMA，打開“Dynamic Multimode Analysis”。該窗口有5個標簽，如下：
2.1 高斯模式選項
點選該選項并選擇“type of Gaussian modes”來近似激光模式結構。如果模式結構是象散的，選擇Hermite-Gaussian模式。在旋轉對稱腔結構設計時，選擇LG模式更好。但是，如果橫模數量較多，則推薦采用Hermite-Gaussian模式，高階LG在數值上更復雜。模式類型選擇會自動地基于激光模式結構的象散選擇。“Maximum transverse mode order”定義在x和y方向的最大傳輸模式階數Nmax。但是，隨著Nmax的增加，由于總模式數
，因此M也會跟著變大，將耗費一定的計算時間。
如果Nmax已經定義，我們需要設置“Number of grid points in x- and y- direction”足夠大來解決高階傳輸模式的傳輸強度振幅分布。否則，該數值和熱FEA中使用的橫向格點大小一樣。
展開 [LASCAD] 動態多模分析和調Q運轉模擬
或者，可以點擊LASCAD主窗口主菜單的“Help DMA Code”。
接下來有一個關于DMA編碼的指南。它顯示了怎樣比較合理地定義DMA GUI中單個輸入參數來模擬CW多模操作，Q開關運轉和光闌的影響。
2.激光器連續輸出時輸出功率，模式競爭，和光束質量的模擬
要使用DMA編碼，需要在腔內插入一個熱透鏡晶體。可以參照教程1的說明，準備一個端面泵浦的晶體。簡便地，我們可以直接打開tutorial-1.lcd文件激活腔結構，該文件可以在LASCAD的子目錄“tutorials”中找到。在我們設置好FEA編碼和在模式腔內插入晶體后，在LASCAD主菜單中選擇 “Dynamic Multimode Analysis”，打開DMA窗口。在該窗口中，點擊Open GUI for DMA，打開“Dynamic Multimode Analysis”。該窗口有5個標簽，如下：
2.1 高斯模式選項
點選該選項并選擇“type of Gaussian modes”來近似激光模式結構。如果模式結構是象散的，選擇Hermite-Gaussian模式。在旋轉對稱腔結構設計時，選擇LG模式更好。但是，如果橫模數量較多，則推薦采用Hermite-Gaussian模式，高階LG在數值上更復雜。模式類型選擇會自動地基于激光模式結構的象散選擇。“Maximum transverse mode order”定義在x和y方向的最大傳輸模式階數Nmax。但是，隨著Nmax的增加，由于總模式數，因此M也會跟著變大，將耗費一定的計算時間。
展開 影響塑料材料損耗模量等測試結果的因素終于找到了！！！
動態熱機械分析（Dynamic Thermomechanic Analysis，簡稱DMA）是在程序控制溫度下，測量物質在振蕩負荷下的動態模量或阻尼隨溫度變化的一種技術。其測量結果可以用于產品設計、材料研發、材料結構的研究以及材料壽命性能的評估，同時動態機械分析可以模擬現實中的一些使用狀況及條件，在產品質量控制與工藝優化等方面具有重要作用！
日常工作中，你可以通過DMA獲得獲取如下幾種材料性能。
如何研究材料的阻尼性能？
如何研究復合材料高溫下機械性能？
如何研究橡膠材料在低溫下的彈性性能？
如何研究熱固性樹脂的固化過程及其工藝參數等？
在DMA測試過程中，隨溫度、頻率等的改變，高分子材料機械性能如儲能模量、損耗模量和損耗因子等也會相應發生變化，在譜圖上顯示為一系列的階梯或峰，每一個階梯或峰都表示材料內部的一個分子運動或鏈段松弛過程。
國高材分析測試中心動態熱機械分析儀
DMA測試的基本物理量為力和振幅，進而直接獲得剛度：剛度=力/振幅，根據樣品的尺寸和夾具的類型可以獲得夾具因子，儲能模量=夾具因子x剛度。因此，樣品和夾具對測試均有一定的影響。此外，測試過程中的一些因素如測試參數等也會對測試產生一定的影響。（咨詢電話：13798034445）為了更清晰地了解影響DMA測試結果的影響因素，國高材分析測試中心開展了相應的測試研究，現將測試結果與大家分享。
影響因子選擇
選取以下影響因子進行研究：
1）夾具
2）樣品：樣品尺寸、前處理
3）測試參數：測試模式、升溫速率、振幅、頻率
塑料樣品一般便于制成條狀樣品，一般條狀樹脂類的樣品會選擇雙懸臂或三點彎曲夾具進行測試，為了便于對比，本案例僅選取條狀樣品，夾具僅比對三點彎曲和雙懸臂梁。
展開 干貨 | 通俗易懂講解ARM中斷原理以及中斷嵌套
這些腳除了外部中斷都是規定了功能的，比如WDT、LCD、DMA等，這個功能不能改，因為2410/2440內部硬件連線已經決定了。
當WDT和DMA中斷都到來時，會被送到SRCPND寄存器中，兩個中斷都在里面，到底把哪一個送給ARM呢？這個時候先看INTMOD，也就是中斷模式寄存器：哪個中斷被設置成快速中斷，哪個就被送上去；如果兩個都被設置為快速中斷呢？這不可能，因為同一時間只能有一個中斷可以被設成快速中斷。所以，如果有快速中斷，這個時候直接給fiq pin發中斷信號，打斷ARM。
要是沒有快速中斷呢，這個時候就看INTMSK，看WDT和DMA有沒有被屏蔽，如果DMA在INTMSK被屏蔽，只有WDT繼續向上送，如果都沒有屏蔽，那么他們兩個同時進入優先級寄存器PRIORITY，在這里根據優先級設置，一定會分出一個高一個低的優先級出來，優先級高的那個被送到INTPND寄存器，所以INTPND隨時隨地有且只有一個中斷在里面。只要INTPND里面有中斷，irq pin就不會一直不斷給ARM發中斷信號，當第一次發的時候，中斷了ARM，這個時候ARM進入相應的異常向量并處于IRQ模式。
此時，INTPND仍然不斷的通過irq pin向ARM發中斷信號，但是此時ARM已經處于IRQ模式，不會理睬你。當你中斷處理完，要退出IRQ模式，這個時候要小心，如果退出IRQ模式之前不清除INTPND里面的中斷位，剛退出IRQ模式，又會被中斷，因為INTPND一直在發中斷信號。所以在退出IRQ模式前一定要清除INTPND里面的中斷位。
光清除INTPND里面的位還不行，因為SRCPND里面WDT和DMA的中斷在，當你剛清除完INTPND，結果SRCPND里面又選了一個中斷出來送到INTPND里面。
展開 STM32 HAL的超全知識總結
在HAL_PPP_Init() 函數中被調用，用來初始化底層相關的設備（GPIOs, clock, DMA, interrupt）
2.處理完成回調函數：HAL_PPP_ProcessCpltCallback*（Process指具體某種處理，如UART的Tx），例如：__weak void HAL_SPI_RxCpltCallback(SPI_HandleTypeDef *hspi)。當外設或者DMA工作完成后時，觸發中斷，該回調函數會在外設中斷處理函數或者DMA的中斷處理函數中被調用
3.錯誤處理回調函數：HAL_PPP_ErrorCallback例如：__weak void HAL_SPI_ErrorCallback(SPI_HandleTypeDef *hspi)**。當外設或者DMA出現錯誤時，觸發終端，該回調函數會在外設中斷處理函數或者DMA的中斷處理函數中被調用
絕大多數用戶代碼均在以上三大回調函數中實現。
HAL庫結構中，在每次初始化前（尤其是在多次調用初始化前），先調用對應的反初始化（DeInit）函數是非常有必要的。
某些外設多次初始化時不調用返回會導致初始化失敗。
展開 
Findmy Network簡介
該芯片集成了高達128MHz的高性能單片機，豐富的接口：GPIO、DMA、UART、I2S、I2C、SPI、Timer、RTC、WTD、Pic_dec，支持32MHz的外部晶體，集成12位ADC； OM6621PG集成在芯片392KB SRAM，1MB SFLASH上，OM6621PW集成在芯片上，392KB SRAM，2MB SFLASH。
B，高性價比之選 - HS6621CXC系列：HS6621CxC芯片上藍牙系統支持藍牙標準5.1功能。該芯片集成高達64MHz的高性能單片機；豐富的接口：DMA、GPIO、I2S、I2C、SPI、UART、計時器、RTC、WTD，支持32MHz外部晶體，集成12位ADC、音頻ADC。HS6621CxC集成在芯片64K SRAM；Flash：1MB/512KB
C，超低功耗之選 - OM6626系列：OM6626芯片上的藍牙系統兼容5.3功能。該芯片集成高達64MHz的高性能單片機；豐富接口：DMA、GPIO、SPI、UART、TIME、WTD，支持32MHz外部晶體，集成12位ADC。OM6626集成在芯片80K SRAM，256位EFUSE；1MB Flash；
展開 山景32位藍牙DSP音頻應用處理芯片—BP1048B2
◆8通道 DMA，全內存尋址，可分配給任意外設（OTG、IR 和 I2C 除外）
◆獨特的內存與 IO 間自動發射和捕獲機制（簡稱DMA-GPIO），可模擬多種通訊和控制時序
音頻算法支持列表：
解碼：MP2, MP3, WMA, APE, FLAC, AAC, MP4, M4A, WAV（IMA-ADPCM & PCM）, AIF, AIFC
編碼：MP2/MP3, IMA-ADPCM
音效：回聲、Plate Reverbu、3D環繞、虛擬低音、Professional Voice Changer支持‘電音 / 變調 / 變聲’、參量均衡器（EQ）動態范圍壓縮（DRC）回聲消除（AEC）噪聲抑制、移頻（防嘯叫）、嘯叫偵測及抑制。
展開 STM32中的DFSDM應用介紹
馬達控制
醫療應用
麥克風音頻
STM32 DFSDM架圖如下：
收發器
快速串行輸入(20MHz)
SPI或曼切斯特編碼模式
時鐘生成
內部并行輸入
由CPU/DMA寫入的16位寄存器數據輸入
收發器提供串行連接到外部Σ-Δ模塊，支持SPI、曼切斯特協議。收發器也支持通過CPU或DMA寫入到DFSDM數據寄存器的內部16位并行數據輸入，
濾波器
Sinc1，Sinc2，Sinc3，Sinc4，Sinc5，FastSinc內插濾波器，過采樣因子可達1024.
積分器過采樣因子可達1024
STM32 DFSDM應用框圖如下：
整個DFSDM模塊包含如下接口：
8個串行收發器
4個Sinc濾波器和積分器
4個輸出數據單元
4個模擬看門狗
8個短路檢測器
4個極值檢測器
8個并行數據進入寄存器
串行收發器
功能
從Σ-Δ模塊接收1位的串行數據，提供時鐘和數據給濾波階段，最大支持8個輸入串行通道。
支持的協議
1線曼切斯特編碼
SPI模式(時鐘和數據線)
上升沿、下降沿采樣
數據速率測量
時鐘缺失檢測
時鐘速率高達20MHz
串行輸入(時鐘和數據)通道的 DFSDM_DATINy和DFSDM_CKINy引腳可被重定向，通道重定向用于收集來自立體麥克風類型的PDM音頻數據，PDM立體麥克風具有時鐘和數據信號，數據通道提供左右聲道信息，左聲道進行時鐘上升沿采樣，右聲道進行時鐘下降沿采樣。
并行收發器
功能
從內部數據源接收16位的并行數據，并提供數據給濾波階段。多達8個并行通道。
展開 LASCAD：如何模擬被動Q開關
? 在LASCAD主菜單中點擊“動態多模分析”，用“默認配置”打開DMA GUI。
Q-開關標簽? 在“Maximum Mode Order”輸入0? 在“Stretch Factor in …”輸入3.5? 打開Q開關選項卡，并根據第1頁的圖片修改條目。加載周期必須根據實驗情況，調整為泵浦脈沖起始以及Q開關開啟時間之間的時間間隔。? 點擊“Calculate”。? 點擊“Show Results”打開DMA查看器。? 點擊“2D - Power output over time”，脈沖顯示為垂直線。? 為了增加時間比例，用鼠標拉出一個矩形的紅方框里將垂直線包含在內。? 脈沖形狀如下圖所示。
展開 