</p><p><strong>本次活動現場還特別準備了互動有禮環節：Ansys 定制小熊、盲盒、杜邦紙袋等驚喜禮品等你解鎖！

（申請試用需通過Ansys資格審查，及簽署Ansys EUC相關法務條款） 若在提交中有任何問題，請聯系Ansys大會組委會： 電話：021-63351885-270 郵件：china-mkt-all@o365groups.synopsys.com

許多前照燈專家都使用Ansys Zemax OpticStudio軟件來優化每個組件和光學裝配體。該工具的參數化特性、直觀的用戶界面和快速求解時間，使用戶可以輕松查看自適應系統可能遇到的各種光學情況。

使用Ansys LS-DYNA對電子產品外殼進行跌落測試仿真，展示了其撞擊剛性地板時的變形 使用仿真進行虛擬跌落測試時，工程師應考慮以下最佳實踐： 在可能的情況下，使用六面體（hex）單元創建高質量、精確的網格，確保厚度方向上分布有足夠的單元，并在需要時使用高階單元。相對均勻的單元尺寸也是關鍵。Ansys產品中有各種網格劃分工具可以幫助完成此過程。

第五步：結果后處理（提取反力） 計算完成后，我們需要提取端面的總反力 查看變形： 插入 Deformation -> Directional，驗證彈簧頂端的Z 向位移確實是 20mm。 提取力值（關鍵）： 右鍵 Solution -> Insert -> Probe -> Force Reaction。

在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結果與現有的FDTD性能基準測試進行比較。 推薦參閱 有關高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。

該工作流程利用Ansys Lumerical MODE中的EME（特征模擴展）求解器進行光學仿真，利用Ansys Lumerical CML Compiler生成緊湊模型，并利用Ansys Lumerical INTERCONNECT進行光子電路設計和仿真。 此工作流程僅使用Synopsys產品即可提供一套內部解決方案，以應對光子集成電路設計中的復雜挑戰。

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</p><p><br></p><p class="ql-align-justify"><a href="https://v.ansys.com.cn/file/BPp9nk0c" rel="noopener noreferrer" target="_blank"><strong>點擊此處</strong></a><strong>查看完整版會議日程</strong></p><p><a href="https

image_process=/format,webp" data-initial-src="https://img.jishulink.com/static/web/youku-case.png"> </jsk> </div><p><br></p><p>焊接信息若出現非關鍵警告（未匹配原零件號），不影響分析計算，可正常繼續。