基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設置、仿真運算、結果分析六大環節，適配Speos 2025 R1及以上版本。

Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業、跨應用的熱挑戰提供高精度答案，有效降低設計后期的熱風險，大幅加速產品上市進程。歡迎報名參會了解更多！

Ansys軟件中的多GPU設置，可通過結合多個GPU的內存和處理能力來加速仿真性能，使您能夠對包含數百萬個元原子的大型超透鏡系統進行仿真。 在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進行的超透鏡仿真 共封裝光學仿真 Lumerical套件的共封裝光學仿真，可以對光如何通過波導傳播進行建模，并展示波導形狀在光波分束與引導中的重要作用。

本文原刊登于Ansys.com：《Boost Your Ansys Workflow: 5 Tips for Faster, More Accurate Structural Checks》 編輯整理：邱成宇 | Ansys 高級應用工程師 在結構工程中，精度和效率是必須滿足的目標。由于項目變得越來越復雜，能夠在確保符合行業標準的同時簡化工作流程，對于取得成功的結果非常關鍵。

</p><p>本次報告將分享?Ansys Mechanical腳本化后處理?范式，通過兩種主流路徑實現自動化、高精度焊球可靠性評估：傳統路徑-基于 ?APDL Command Snippet?，實現對經典求解器輸出的參數化提取與批量處理，適用于已有APDL腳本基礎的用戶；前沿路徑-采用 ?PyAnsys DPF（Data Processing Framework）?，依托Python生態實現跨求解器數據流無縫對接

求解精度與效率雙優 · 相比傳統有限元（FEA），Adams 以多體動力學專用求解器實現非線性動力學快速計算，耗時僅為 FEA 的 1/5-1/10，同時精準輸出全運動周期的載荷、加速度、應力數據，為 FEA 提供精準邊界條件，提升結構分析精度dr.adams.com。

Ansys Fluent 模擬描繪了格拉斯哥建筑環境周圍的風向和氣流 2.流-固耦合仿真 風不僅作用于建筑表面產生壓力，更會引發結構振動（如高層建筑的擺動、幕墻的變形、橋梁的顫振）。

有關仿真流程的更多信息，請參閱Traveling Wave Modulator（鏈接：https://optics.ansys.com/hc/en-us/articles/360042328774）。 背景 在行波電極結構中，通過使用匹配負載終止微波信號，可顯著減少波導輸出端的反射。因此，該結構克服了集總參數器件所受的RC常數限制。

這一功能將二維的熱成像輸出轉換為連續的單線溫度波動顯示。用戶無需復雜的機械設置，只需在軟件中通過鼠標即可靈活定義掃描線的位置、方向和尺寸。與傳統設備相比，這種方法不僅大幅節省了安裝空間，還提供了完整的紅外圖像作為背景參考，讓操作人員在監控線性溫度數據的同時，掌握整體的熱場上下文。無論是浮法玻璃工藝還是熱成型過程，這種非接觸式的線掃描技術都能提供實時、精確的過程控制數據。

材料卡片是仿真分析的"基因"，決定了有限元計算結果的精度上限。 在碰撞仿真、NVH分析、產品可靠性評估等場景中，材料參數設置的準確性直接影響仿真的可信度。然而，實驗室提供的原始材料曲線與仿真軟件所需的有效應力應變曲線之間，存在一道需要跨越的轉化鴻溝。