Ansys應用類系列網(wǎng)絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業(yè)、跨應用的熱挑戰(zhàn)提供高精度答案，有效降低設計后期的熱風險，大幅加速產品上市進程。歡迎報名參會了解更多！

我們將陸續(xù)為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。 作品名稱：大容量磷酸鐵鋰電池熱失控期間相變吸熱與噴發(fā)研究 作者： 王佩犇 | 中國農業(yè)大學 博士生 關鍵詞：磷酸鐵鋰電池，熱失控建模，噴發(fā)降溫，電解液沸騰 作者說 Ansys Fluent求解器穩(wěn)定可靠，成熟的仿真能做好，難的仿真它能做，開發(fā)模型總能快人一步。

點擊了解更多 熱門點播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹 重點介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點，圍繞“自動化、穩(wěn)健性與多求解器協(xié)同”持續(xù)增強核心能力，在網(wǎng)格生成、可靠性分析及先進建模技術方面實現(xiàn)系統(tǒng)性提升。點擊觀看

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關使用經驗。

仿真在自適應前燈系統(tǒng)中最常見的應用方式如下： 組件光學設計與優(yōu)化 利用仿真對前照燈總成中的光源、透鏡、有源和無源反射器進行建模。許多前照燈專家都使用Ansys Zemax OpticStudio軟件來優(yōu)化每個組件和光學裝配體。該工具的參數(shù)化特性、直觀的用戶界面和快速求解時間，使用戶可以輕松查看自適應系統(tǒng)可能遇到的各種光學情況。

該工作流程具有以下幾個優(yōu)勢： 1.復雜的一維/二維光柵建模：借助強大的幾何編輯器，用戶可以輕松構建并仿真任意的一維或二維光柵。 2.快速原型設計：Lumerical 中的參數(shù)會暴露給 OpticStudio。在 OpticStudio 中所做的任何修改，都可以自動觸發(fā) Lumerical 針對新的光柵結構計算更新后的數(shù)據(jù)，并返回新結果，無需進行數(shù)據(jù)導入和導出。

然而，傳統(tǒng)的建模方法往往面臨重重困難：使用商業(yè)軟件手動分割效率低下；利用專業(yè)建模軟件（如 Neper）雖然強大，但命令行操作和復雜的參數(shù)配置讓許多初學者望而卻步；而自編程序生成 Voronoi 鑲嵌模型，又難以精準控制晶粒尺寸分布和形狀統(tǒng)計特征。 有沒有一種工具，既能保證模型的科學性，又能像“點外賣”一樣簡單快捷？ 今天，我們要向大家強烈推薦一個在線神器——Synthetmic。

以下是系統(tǒng)建模： TW調制器波導電極模型 在文件TWM_modeling_electrodes.icp中，光學調制器直接由NRZ電信號驅動，然而，光學調制器本身的電極類型設置為“traveling wave”，以下為系統(tǒng)建模： TW調制器系統(tǒng)模型 系統(tǒng)建模結果 TW調制器波導電極系統(tǒng) 對于TW調制器波導電極系統(tǒng)，當元件TW_1被禁用時，系統(tǒng)的驅動電信號和眼圖如下所示

平臺支持DDR3/4/5、LPDDR4(X)、LPDDR5(X)等主流協(xié)議，可自動識別PCB設計中的DDR通道，并支持BGA與Wire-Bond等封裝形式，實現(xiàn)從建模到仿真的一站式流程打通。 在實際應用中，Ansys DDR Plus可基于Ansys HFSS與Ansys SIwave自動提取通道S參數(shù)，并自動搭建Read/Write仿真鏈路，支持Nexxim與HSPICE求解器。

點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級多物理場熱設計方案 講師簡介： 張理想 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態(tài)工況下的溫度預測與熱點定位。