本次直播將圍繞 Ansys Discovery 的快速拓撲優(yōu)化能力展開，分享如何在設(shè)計初期基于載荷、約束和性能目標，快速生成更優(yōu)結(jié)構(gòu)方案。通過實時交互和高效求解，工程師能夠更早發(fā)現(xiàn)材料分布規(guī)律，平衡強度、剛度與重量之間的關(guān)系，為后續(xù)詳細設(shè)計提供可靠依據(jù)。無論是機械零部件、工業(yè)裝備還是消費類產(chǎn)品，Discovery 都能夠幫助團隊更高效地達成輕量化目標，提升產(chǎn)品競爭力。

點擊立即報名 5/27 | 解鎖材料智能決策：Ansys Granta助力高效仿真、合規(guī)避險與低碳轉(zhuǎn)型 主題簡介：在產(chǎn)品研發(fā)的初期，材料選擇不僅決定了產(chǎn)品的性能與成本，更深遠地影響著其合規(guī)性與環(huán)境足跡。面對日益復(fù)雜的法規(guī)要求和迫在眉睫的可持續(xù)發(fā)展目標，企業(yè)如何能做出更智能、更全面的材料決策？

Ansys Optics Camera方案更新&nbsp;</p><p>2.

本次培訓(xùn)旨在讓初學(xué)者了解Ansys LS-DYNA安全帶仿真的流程，熟悉安全帶定義的關(guān)鍵字卡片及其參數(shù)的含義，幫助工程師快速地提升安全帶的仿真建模能力。

本次 webinar 將圍繞 Ansys Discovery 的快速拓撲優(yōu)化能力 展開，分享如何在設(shè)計初期基于載荷、約束和性能目標，快速生成更優(yōu)結(jié)構(gòu)方案。通過實時交互和高效求解，工程師能夠更早發(fā)現(xiàn)材料分布規(guī)律，平衡強度、剛度與重量之間的關(guān)系，為后續(xù)詳細設(shè)計提供可靠依據(jù)。無論是機械零部件、工業(yè)裝備還是消費類產(chǎn)品，Discovery 都能夠幫助團隊更高效地達成輕量化目標，提升產(chǎn)品競爭力。

新思科技的技術(shù)集成，包括新思科技 VC Functional Safety Manager（VC FSM）與 Ansys medini? analyze? 軟件的集成，創(chuàng)建了鏈接系統(tǒng)級和芯片級安全分析的端到端工作流，以實現(xiàn)可追溯性自動化并消除手動數(shù)據(jù)共享；新思科技 QuantumATK? 與 Ansys Granta MI? 平臺的集成，將原子級材料建模與企業(yè)級材料管理集成，以創(chuàng)建一致的、可隨時用于仿真的材料記錄

本文基于 FCC 認證過程中遇到的 LPDDR4X 接口 EMI 問題，采用 Ansys HFSS 與 Circuit 工具進行聯(lián)合建模與仿真分析。通過系統(tǒng)級建模，成功定位了 EMI 問題的根源，并迅速提出了有效的解決方案，大幅節(jié)省了開發(fā)時間與人力成本。

Sherlock軟件可以進行PCBA級可靠性預(yù)測，并使用來自Ansys Mechanical?軟件和Ansys Icepak?解決方案的輸入進行超出PCBA層級的可靠性仿真，例如對PCBA周圍的外殼進行建模，或創(chuàng)建用于降低組件溫度的冷卻系統(tǒng)。

Sherlock軟件可以進行PCBA級可靠性預(yù)測，并使用來自Ansys Mechanical?軟件和Ansys Icepak?解決方案的輸入進行超出PCBA層級的可靠性仿真，例如對PCBA周圍的外殼進行建模，或創(chuàng)建用于降低組件溫度的冷卻系統(tǒng)。

Ansys多物理場解決方案通過 Ansys Mechanical+Ansys Zemax光 -機-熱協(xié)同仿真，可以精準模擬器件及系統(tǒng)在不同真實工況下的光學(xué)響應(yīng)，助力研發(fā)初期預(yù)判系統(tǒng)設(shè)計風(fēng)險，也可聯(lián)動Ansys optiSLang 進行系統(tǒng)敏感度分析和優(yōu)化，提升器件可靠性，為產(chǎn)品開發(fā)保駕護航！