本文將介紹使用SDC Verifier來(lái)優(yōu)化您的Ansys工作流程的五種實(shí)用方法。通過(guò)利用這些方法,您可以優(yōu)化分析流程,減少錯(cuò)誤并縮短整體項(xiàng)目時(shí)間,而所有這些都是當(dāng)今工程領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中的關(guān)鍵影響因素。
技巧1:使用自動(dòng)識(shí)別工具簡(jiǎn)化模型設(shè)置
使用連接、梁構(gòu)件和焊縫識(shí)別工具來(lái)簡(jiǎn)化模型準(zhǔn)備
設(shè)置結(jié)構(gòu)分析模型時(shí),需要對(duì)連接、梁構(gòu)件和焊縫進(jìn)行精確識(shí)別和分類。
復(fù)雜模型簡(jiǎn)化流程與處理策略介紹;2. HFSS在復(fù)雜模型求解中的應(yīng)用技巧。
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5/28 | 電仿真之整車復(fù)雜模型前處理流程和方法
講師簡(jiǎn)介:
張旭 | Ansys主任應(yīng)用工程師
主題簡(jiǎn)介:1. 復(fù)雜模型簡(jiǎn)化流程與處理策略介紹;2. HFSS在復(fù)雜模型求解中的應(yīng)用技巧。
Ansys Optics Camera方案更新 </p><p>2.
除琴弦外,將其余所有部件設(shè)為剛性,以簡(jiǎn)化問(wèn)題。
使用LDREAD命令連接不同的物理環(huán)境,并將第一個(gè)物理環(huán)境中得到的結(jié)果數(shù)據(jù)作為載荷,通過(guò)節(jié)點(diǎn)─節(jié)點(diǎn)相似網(wǎng)格界面?zhèn)鬟f到下一個(gè)物理環(huán)境中求解。也可以使用LDREAD 從一個(gè)分析中讀取結(jié)果并作為載荷施加到隨后的分析中,而不必使用物理文件。
</p><p>在螺釘連接建模中,活動(dòng)卡箍的4.8級(jí)M20螺釘被等效為10?kN預(yù)緊力,以宏觀載荷替代螺紋嚙合與局部接觸細(xì)節(jié),從而顯著降低自由度規(guī)模與非線性求解難度,并在保持連接剛度表征的前提下滿足整體分析精度需求。側(cè)支撐結(jié)構(gòu)依據(jù)“保留主導(dǎo)受力路徑、剔除弱相關(guān)特征”的原則進(jìn)行簡(jiǎn)化。移除局部小尺度幾何可有效減少潛在非線性并提升建模效率。
利用Ansys optiSLang,我們能夠收斂這些仿真并創(chuàng)建真正的閉環(huán)。”
Ansys Mechanical支持應(yīng)力及應(yīng)變分析,與此同時(shí),結(jié)合Icepak有助于了解熱膨脹產(chǎn)生的應(yīng)力。Nelson道: “我們甚至?xí)M(jìn)行一些底板曲率優(yōu)化,以從底板實(shí)現(xiàn)最佳的機(jī)械連接和熱連接。
同樣,我們也會(huì)對(duì)封裝進(jìn)行大量電磁分析。這就是預(yù)測(cè)感應(yīng)性寄生和電阻性寄生。
該 eDT 平臺(tái)提供了一個(gè)端到端的數(shù)字孿生基礎(chǔ),以幫助工程團(tuán)隊(duì)從開(kāi)發(fā)的最早階段將芯片設(shè)計(jì)與軟件行為以及全系統(tǒng)驗(yàn)證連接起來(lái)。eDT 平臺(tái)將新思科技在提供虛擬 SoC 模型與大規(guī)模系統(tǒng)仿真方面的產(chǎn)品與市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,與其廣泛的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)相結(jié)合,以簡(jiǎn)化、加速并規(guī)模化物理人工智能系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。
Ansys 2026 R1版本中提供的新思科技-Ansys聯(lián)合解決方案包括:
Synopsys VC Functional Safety Manager(VC FSM)與Ansys medini?analyze?軟件,現(xiàn)已通過(guò)端到端安全工作流程實(shí)現(xiàn)連接,貫通系統(tǒng)級(jí)和芯片級(jí)安全分析。該集成通過(guò)實(shí)現(xiàn)從系統(tǒng)到芯片可追溯性的自動(dòng)化,簡(jiǎn)化了系統(tǒng)安全工程師與芯片安全驗(yàn)證工程師之間的協(xié)作。