產(chǎn)品用ansys分析價(jià)格
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
產(chǎn)品用ansys分析價(jià)格的視頻教程
Ansys電子產(chǎn)品-結(jié)構(gòu)CAE分析
應(yīng)用 Ansys Workbench 進(jìn)行電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)CAE分析，源文件版本為2022R1版。主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計(jì)算，金屬?gòu)椘?CAE分析，F(xiàn)PC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強(qiáng)度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應(yīng)力分析，F(xiàn)lotherm XT與Ansys熱固耦合等
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產(chǎn)品用ansys分析價(jià)格的實(shí)例教程
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根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品的失效有55% 是跟溫度相關(guān)的，因此熱可靠性分析對(duì)于電子產(chǎn)品來說至關(guān)重要。如何準(zhǔn)確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提，Ansys Icepak 的多物理場(chǎng)解決方案具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
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為紀(jì)念公司成立50周年，Ansys于近期推出全新“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽，讓您有機(jī)會(huì)充分發(fā)揮自身超強(qiáng)的建模能力，開展巧奪天工的設(shè)計(jì)，并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設(shè)計(jì)作品，可選擇的參賽仿真設(shè)計(jì)主題有16類，涵蓋主要物理領(lǐng)域和新興技術(shù)。
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展開 ===============分割線，以下為正文=================
一、前言
按照使用環(huán)境和總體尺寸，熱分析可分為4個(gè)尺度級(jí)別：(1)元件級(jí)：電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析；(2)板級(jí)：PCB板級(jí)的熱分析；(3)系統(tǒng)級(jí)：電子設(shè)備機(jī)箱、機(jī)柜以及方艙等系統(tǒng)級(jí)的熱分析；(4)環(huán)境級(jí)：機(jī)房、外太空等環(huán)境級(jí)的熱分析。工業(yè)設(shè)計(jì)實(shí)踐中，外觀顏色的確定是一項(xiàng)重要內(nèi)容。戶內(nèi)產(chǎn)品，顏色主要由美觀程度來決定。但對(duì)于戶外產(chǎn)品，特別是暴露于陽(yáng)光下的柜體(箱體)結(jié)構(gòu)形式，由于會(huì)吸收太陽(yáng)熱輻射，為避免產(chǎn)品內(nèi)部過高溫升，顏色的選擇大受限制。類似于柜體電源(或服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)的散熱必須同時(shí)考慮機(jī)房空間布置、機(jī)房空調(diào)冷量，戶外產(chǎn)品的散熱也受到周圍建筑結(jié)構(gòu)和日照強(qiáng)度的影響。業(yè)界領(lǐng)先的熱設(shè)計(jì)軟件Icepak，可以指定待計(jì)算工況的發(fā)生時(shí)間、地理位置、陰晴天氣暨產(chǎn)品的擺放朝向，自動(dòng)將太陽(yáng)熱輻射代入計(jì)算流程，實(shí)現(xiàn)了在工業(yè)設(shè)計(jì)階段即可相對(duì)準(zhǔn)確的把握整機(jī)熱流分布，進(jìn)而為確定總體外觀提供可靠的參考。
二、常規(guī)無內(nèi)熱源戶外產(chǎn)品
如圖1固定在型鋼框架上的戶外鈑金箱體，內(nèi)部無熱源，寬600高800深160，重力方向?yàn)?Y，環(huán)境溫度20度。箱體表面狀態(tài)為噴涂白色，為便于區(qū)別計(jì)算，前蓋(圖中著色面)表面狀態(tài)取2種：噴涂白色和噴涂橘紅。在ICEPAK內(nèi)自建表面材料”噴涂橘紅”如圖2，依據(jù)行業(yè)規(guī)范輻射率取0.8，漫射分?jǐn)?shù)取1，太陽(yáng)直接熱輻射載荷和漫輻射熱載荷的吸收率均取0.74。噴涂白色表面材料的輻射率和漫射分?jǐn)?shù)不變，太陽(yáng)直接熱輻射載荷和漫輻射熱載荷的吸收率均取0.1。太陽(yáng)輻射的設(shè)置如圖3，工況發(fā)生時(shí)間取8月1日早上7點(diǎn)，發(fā)生地為廣州(時(shí)區(qū)GMT +8，北緯23度，東經(jīng)112度)，X軸正向朝北(既前蓋朝正東)。晴天指數(shù)(sunshine fraction)取1。
展開 圖二 本案例分析流程
Moldex3D對(duì)第一射(傳統(tǒng)射出成型)的仿真結(jié)果顯示，當(dāng)肋條厚度增加時(shí)，凹痕情況就會(huì)越明顯(圖三)。SABIC團(tuán)隊(duì)并發(fā)現(xiàn)，肋條越厚，就有越高的熱質(zhì)量。此現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致較陡的熱梯度和較高的局部體積收縮不均(圖四)。
圖三 第一射的凹痕模擬結(jié)果
圖四 體積收縮模擬結(jié)果
接下來SABIC進(jìn)行第二射(射出壓縮成型)的瞬時(shí)溫度仿真。透過Moldex3D，可以在第二射模擬中捕捉到第一射的溫度歷程(圖五)。第二射的模擬結(jié)果也提供兩射接觸面溫度演變的詳細(xì)信息(圖六)。交界面在第一射時(shí)溫度達(dá)到170 oC，代表第一射PC有再熔融的現(xiàn)象，而這樣的細(xì)節(jié)是不容易透過實(shí)驗(yàn)量測(cè)觀察到的。
圖五 Moldex3D的第二射溫度仿真結(jié)果
圖六 第二射的模擬結(jié)果可呈現(xiàn)兩射接觸面溫度演變的詳細(xì)信息
第二射熔膠的熱傳導(dǎo)加上第一射肋條的效應(yīng)，使得第一射產(chǎn)品中段(圖七4)及兩射交界面(圖七3，這里也是觀察到再熔融處)也都產(chǎn)生熱質(zhì)量。
圖七 雙射產(chǎn)品溫度變化
結(jié)果
Moldex3D可將第一射的溫度歷程與第二射無縫連結(jié)，多材質(zhì)射出(MCM)模塊可針對(duì)2K-ICM制程提供細(xì)微現(xiàn)象的洞察，而這些是透過實(shí)驗(yàn)難以獲得的信息，包括雙射交界面的詳細(xì)信息、第一射再熔融現(xiàn)象發(fā)生位置、以及會(huì)影響產(chǎn)品外觀和翹曲的幾何特征等。這樣的模擬結(jié)果對(duì)于與2K-ICM應(yīng)用相關(guān)的過程優(yōu)化，以減少或消除零件翹曲和表面缺陷，具有相當(dāng)價(jià)值。
展開 注：書價(jià)可能會(huì)根據(jù)市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)，以您兌換時(shí)的價(jià)格為準(zhǔn)。
【版次印次】 1 【ISBN書號(hào)】 7508432886
【開 本】 16開 【裝 幀】 平裝
【頁(yè) 數(shù)】 440
簡(jiǎn)介:
在ANSYS 9.0經(jīng)典產(chǎn)品的分析技術(shù)中，除結(jié)構(gòu)、熱、流體、電磁和耦合場(chǎng)的主要分析技術(shù)之外，還有工程分析時(shí)經(jīng)常需要的五大高級(jí)分析技術(shù)，即APDL、Optimization、PDS、Element Birth and Death和Submodeling，它們是ANSYS經(jīng)曲產(chǎn)品最為突出的高級(jí)功能，是ANSYS進(jìn)行工程分析時(shí)經(jīng)常使用的重要輔助分析技術(shù)，也是ANSYS使用人員認(rèn)為必不何少的高級(jí)技術(shù)。
首先是基于參數(shù)化有限元分析技術(shù)，它是實(shí)現(xiàn)有限元分析過程，包括建模、求解和后處理的參數(shù)化、自動(dòng)化和批處理化的快速自動(dòng)分析技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)工程應(yīng)用的分析過程和界面系統(tǒng)的一次開發(fā)。第二是基于有限元的優(yōu)化分析技術(shù)，包括目標(biāo)優(yōu)化和基于抽樣試驗(yàn)和響應(yīng)面的變分設(shè)計(jì)技術(shù)。第三是基于有限元的概率設(shè)計(jì)分析技術(shù)，當(dāng)設(shè)計(jì)輸入?yún)?shù)是不確定的并服從某種概率分布的函數(shù)時(shí)，研究其對(duì)設(shè)計(jì)的可靠性、安全性和質(zhì)量的影響方式、程度和靈敏度等。第四是單元生死技術(shù)，即單元技術(shù)，通過殺死或激活材料模擬施工橋梁、建筑等組裝與拆卸過程和焊接、材料失效等問題。第五是子模型技術(shù)，在總體模型分析之后，切出局部模型進(jìn)行詳細(xì)模型的細(xì)化分析，從而得到局部模型的高精度結(jié)果。
本書主要適合于掌握基本操作的初級(jí)用戶和ANSYS的高級(jí)用戶，是一本學(xué)習(xí)ANSYS高級(jí)技術(shù)的專用資料，也是靈活掌握ANSYS學(xué)科專題分析技術(shù)的輔助資料，幫助讀者進(jìn)一步豐富有限元分析的手段和綜合應(yīng)用能力。
展開 課程簡(jiǎn)介：
根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì), 電子產(chǎn)品的失效有55% 是跟溫度相關(guān)的, 因此熱可靠性分析對(duì)于電子產(chǎn)品來說至關(guān)重要. 如何準(zhǔn)確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提, Ansys Icepak 的多物理場(chǎng)解決方案具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì). 本文將介紹高頻, 低頻, SI, 電子封裝等電子產(chǎn)品行業(yè)內(nèi)關(guān)心的熱技術(shù)痛點(diǎn), 以及 Ansys Icepak 相關(guān)的解決方案。
講師簡(jiǎn)介：
柴輝生，Ansys Icepak 高級(jí)應(yīng)用工程師。2018年底加入Ansys公司，具有多年的電子產(chǎn)品熱仿真和熱設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷，涉及的產(chǎn)品包括逆變器、APF、SVF、電機(jī)控制器、鋰電池包、雷達(dá)、HUD (汽車抬頭顯示器)、電源模塊、通信機(jī)箱、交換機(jī)等。
點(diǎn)擊報(bào)名：http://event.31huiyi.com/1900573809/index?c=jishulink
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前言
在Zemax OpticStudio中，默認(rèn)的蒙特卡羅公差分析功能中，系統(tǒng)僅會(huì)計(jì)算一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，其結(jié)果常常是多波長(zhǎng)、多視場(chǎng)的方均根結(jié)果。 如果用戶需求是單一視場(chǎng)、單一波長(zhǎng)的話，可以利用內(nèi)部設(shè)定輕易完成。但是如果有很多個(gè)波長(zhǎng)或視場(chǎng)要分開看時(shí)，每一種條件都跑一次公差分析的話太過耗時(shí)。這時(shí)就會(huì)需要用公差腳本來輔助計(jì)算各種不同的標(biāo)準(zhǔn)。而產(chǎn)生出來的結(jié)果表格，要用
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該系列文章將討論智能手機(jī)鏡頭模組設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，從概念和設(shè)計(jì)到制造和結(jié)構(gòu)變形分析。本文是四部分系列中的第四部分，它涵蓋了相機(jī)鏡頭的顯式動(dòng)態(tài)模擬，以及對(duì)光學(xué)性能的影響。使用 Ansys Mechanical 和 LS - DYNA 對(duì)相機(jī)在地板上的一系列沖擊和彈跳過程進(jìn)行顯式動(dòng)力學(xué)模擬，其中 LS - DYNA 用于解決跌落物理問題，然后通過 STAR 工具將其導(dǎo)入
<p><span style="color: rgb(63, 63, 63);">該系列文章將討論智能手機(jī)鏡頭模組設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，從概念和設(shè)計(jì)到制造和結(jié)構(gòu)變形分析。本文是四部分系列中的第四部分，它涵蓋了相機(jī)鏡頭的顯式動(dòng)態(tài)模擬，以及對(duì)光學(xué)性能的影響。使用Ansys Mechanical和LS-DYNA對(duì)相機(jī)在地板上的一系列沖擊和彈跳過程進(jìn)行顯式動(dòng)力學(xué)模擬，其中 LS - DYNA 用于解決跌落物理問題，然后通過
大綱
雖然輕量化已是當(dāng)前塑料產(chǎn)品的制造趨勢(shì)，但兼顧剛度及強(qiáng)度仍是必要的需求。以可降解材料而言，除減少制造過程中的碳排放外，添加纖維更可幫助強(qiáng)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。本案例中臺(tái)科大團(tuán)隊(duì)選擇可降解塑料聚乳酸(Poly Lactic Acid, PLA)塑料復(fù)材來進(jìn)行模擬，探討纖維配向?qū)Ξa(chǎn)品翹曲和應(yīng)力的影響。
挑戰(zhàn)
須了解纖維對(duì)于產(chǎn)品強(qiáng)度的影響
目前對(duì)于PLA較無標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試及模擬分析方法
大綱
雙射射出壓縮成型(2K-ICM)制程具備很大的潛力，適用于體積及表面大且復(fù)雜的塑料件成型。由于許多因素的交互作用，2K-ICM制程容易出現(xiàn)凹痕等外觀缺陷。因此本案例目標(biāo)為借助Moldex3D來呈現(xiàn)2K-ICM的模擬架構(gòu)，以觀察肋條產(chǎn)品幾何的重要制程現(xiàn)象，并探討哪些幾何和制程因素會(huì)造成凹痕。經(jīng)由Moldex3D完整的模擬驗(yàn)證，可大幅降低選擇機(jī)臺(tái)、材料以及優(yōu)化模具設(shè)計(jì)及制程所需的試誤時(shí)間和成本
寫在前面
2021 Ansys Innovation大會(huì)同期的 “用戶優(yōu)秀作品展示” 中，我們欣賞到來自【Ansys Innovation大會(huì)論文及案例征集】以及【Ansys LS-DYNA用戶案例競(jìng)賽】的眾多優(yōu)秀作品，同時(shí)，多位作品作者也受邀成為本屆大會(huì)主題報(bào)告的演講嘉賓
『點(diǎn)擊觀看直播回放』
根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品的失效有55% 是跟溫度相關(guān)的，因此熱可靠性分析對(duì)于電子產(chǎn)品來說至關(guān)重要。如何準(zhǔn)確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提，Ansys Icepak 的多物理場(chǎng)解決方案具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
▼▼▼2020
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講師簡(jiǎn)介：
此文為本人原創(chuàng)，首發(fā)于個(gè)人微信公眾號(hào)：贏仿設(shè)計(jì)(二維碼在文末)。
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一、前言
按照使用環(huán)境和總體尺寸，熱分析可分為4個(gè)尺度級(jí)別：(1)元件級(jí)：電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析；(2)板級(jí)：PCB板級(jí)的熱分析；(3)系統(tǒng)級(jí)：電子設(shè)備機(jī)箱、機(jī)柜以及方艙等系統(tǒng)級(jí)的熱分析；(4)環(huán)境級(jí)：機(jī)房、外太空等環(huán)境級(jí)的熱分析
培訓(xùn)內(nèi)容：
第一天
ANSYS仿真產(chǎn)品體系及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
ANSYS多物理域協(xié)同仿真簡(jiǎn)介
ANSYS Workbench環(huán)境與操作介紹
Workbench下HFSS操作回顧與快速練習(xí)——微帶天線仿真建模
ANSYS Mechanical簡(jiǎn)介與入門
HFSS答疑
第一天
Mechanical實(shí)例講解——熱/結(jié)構(gòu)分析環(huán)境與流程
上機(jī)練習(xí)：傳導(dǎo)熱與結(jié)構(gòu)變形分析操作
ANSYS射頻濾波器設(shè)計(jì)方法
