產品用ansys分析價格的案例
智用Icepak環境級熱分析助力戶外產品工業設計
===============分割線，以下為正文=================
一、前言
按照使用環境和總體尺寸，熱分析可分為4個尺度級別：(1)元件級：電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析；(2)板級：PCB板級的熱分析；(3)系統級：電子設備機箱、機柜以及方艙等系統級的熱分析；(4)環境級：機房、外太空等環境級的熱分析。工業設計實踐中，外觀顏色的確定是一項重要內容。戶內產品，顏色主要由美觀程度來決定。但對于戶外產品，特別是暴露于陽光下的柜體(箱體)結構形式，由于會吸收太陽熱輻射，為避免產品內部過高溫升，顏色的選擇大受限制。類似于柜體電源(或服務器、網絡設備等)的散熱必須同時考慮機房空間布置、機房空調冷量，戶外產品的散熱也受到周圍建筑結構和日照強度的影響。業界領先的熱設計軟件Icepak，可以指定待計算工況的發生時間、地理位置、陰晴天氣暨產品的擺放朝向，自動將太陽熱輻射代入計算流程，實現了在工業設計階段即可相對準確的把握整機熱流分布，進而為確定總體外觀提供可靠的參考。
二、常規無內熱源戶外產品
如圖1固定在型鋼框架上的戶外鈑金箱體，內部無熱源，寬600高800深160，重力方向為-Y，環境溫度20度。箱體表面狀態為噴涂白色，為便于區別計算，前蓋(圖中著色面)表面狀態取2種：噴涂白色和噴涂橘紅。在ICEPAK內自建表面材料”噴涂橘紅”如圖2，依據行業規范輻射率取0.8，漫射分數取1，太陽直接熱輻射載荷和漫輻射熱載荷的吸收率均取0.74。噴涂白色表面材料的輻射率和漫射分數不變，太陽直接熱輻射載荷和漫輻射熱載荷的吸收率均取0.1。太陽輻射的設置如圖3，工況發生時間取8月1日早上7點，發生地為廣州(時區GMT +8，北緯23度，東經112度)，X軸正向朝北(既前蓋朝正東)。晴天指數(sunshine fraction)取1。
展開 Moldex3D模流分析之SABIC用Moldex3D優化2K-ICM產品外觀
圖二 本案例分析流程
Moldex3D對第一射(傳統射出成型)的仿真結果顯示，當肋條厚度增加時，凹痕情況就會越明顯(圖三)。SABIC團隊并發現，肋條越厚，就有越高的熱質量。此現象會導致較陡的熱梯度和較高的局部體積收縮不均(圖四)。
圖三 第一射的凹痕模擬結果
圖四 體積收縮模擬結果
接下來SABIC進行第二射(射出壓縮成型)的瞬時溫度仿真。透過Moldex3D，可以在第二射模擬中捕捉到第一射的溫度歷程(圖五)。第二射的模擬結果也提供兩射接觸面溫度演變的詳細信息(圖六)。交界面在第一射時溫度達到170 oC，代表第一射PC有再熔融的現象，而這樣的細節是不容易透過實驗量測觀察到的。
圖五 Moldex3D的第二射溫度仿真結果
圖六 第二射的模擬結果可呈現兩射接觸面溫度演變的詳細信息
第二射熔膠的熱傳導加上第一射肋條的效應，使得第一射產品中段(圖七4)及兩射交界面(圖七3，這里也是觀察到再熔融處)也都產生熱質量。
圖七 雙射產品溫度變化
結果
Moldex3D可將第一射的溫度歷程與第二射無縫連結，多材質射出(MCM)模塊可針對2K-ICM制程提供細微現象的洞察，而這些是透過實驗難以獲得的信息，包括雙射交界面的詳細信息、第一射再熔融現象發生位置、以及會影響產品外觀和翹曲的幾何特征等。這樣的模擬結果對于與2K-ICM應用相關的過程優化，以減少或消除零件翹曲和表面缺陷，具有相當價值。
展開 【Ansys線上直播回看】Ansys電子產品熱可靠性分析解決方案
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根據權威機構統計，電子產品的失效有55% 是跟溫度相關的，因此熱可靠性分析對于電子產品來說至關重要。如何準確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提，Ansys Icepak 的多物理場解決方案具有獨特的優勢。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
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立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術”圖片作品大賽
為紀念公司成立50周年，Ansys于近期推出全新“仿真的藝術”圖片作品大賽，讓您有機會充分發揮自身超強的建模能力，開展巧奪天工的設計，并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設計作品，可選擇的參賽仿真設計主題有16類，涵蓋主要物理領域和新興技術。
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展開 《ANSYS9.0經典產品高級分析技術與實例詳解》
注：書價可能會根據市場價格波動，以您兌換時的價格為準。
【版次印次】 1 【ISBN書號】 7508432886
【開 本】 16開 【裝 幀】 平裝
【頁 數】 440
簡介:
在ANSYS 9.0經典產品的分析技術中，除結構、熱、流體、電磁和耦合場的主要分析技術之外，還有工程分析時經常需要的五大高級分析技術，即APDL、Optimization、PDS、Element Birth and Death和Submodeling，它們是ANSYS經曲產品最為突出的高級功能，是ANSYS進行工程分析時經常使用的重要輔助分析技術，也是ANSYS使用人員認為必不何少的高級技術。
首先是基于參數化有限元分析技術，它是實現有限元分析過程，包括建模、求解和后處理的參數化、自動化和批處理化的快速自動分析技術，實現對工程應用的分析過程和界面系統的一次開發。第二是基于有限元的優化分析技術，包括目標優化和基于抽樣試驗和響應面的變分設計技術。第三是基于有限元的概率設計分析技術，當設計輸入參數是不確定的并服從某種概率分布的函數時，研究其對設計的可靠性、安全性和質量的影響方式、程度和靈敏度等。第四是單元生死技術，即單元技術，通過殺死或激活材料模擬施工橋梁、建筑等組裝與拆卸過程和焊接、材料失效等問題。第五是子模型技術，在總體模型分析之后，切出局部模型進行詳細模型的細化分析，從而得到局部模型的高精度結果。
本書主要適合于掌握基本操作的初級用戶和ANSYS的高級用戶，是一本學習ANSYS高級技術的專用資料，也是靈活掌握ANSYS學科專題分析技術的輔助資料，幫助讀者進一步豐富有限元分析的手段和綜合應用能力。
展開 
8/4 Ansys電子產品熱可靠性分析解決方案
課程簡介：
根據權威機構統計, 電子產品的失效有55% 是跟溫度相關的, 因此熱可靠性分析對于電子產品來說至關重要. 如何準確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提, Ansys Icepak 的多物理場解決方案具有獨特的優勢. 本文將介紹高頻, 低頻, SI, 電子封裝等電子產品行業內關心的熱技術痛點, 以及 Ansys Icepak 相關的解決方案。
講師簡介：
柴輝生，Ansys Icepak 高級應用工程師。2018年底加入Ansys公司，具有多年的電子產品熱仿真和熱設計工作經歷，涉及的產品包括逆變器、APF、SVF、電機控制器、鋰電池包、雷達、HUD (汽車抬頭顯示器)、電源模塊、通信機箱、交換機等。
點擊報名：http://event.31huiyi.com/1900573809/index?c=jishulink
展開 申請兌換《ANSYS9.0經典產品高級分析技術與實例詳解》
《ANSYS9.0經典產品高級分析技術與實例詳解》
作者:博弈創作室
出 版 社:中國水利水電出版社
出版日期:2005-10-01
CAEnet價：￥48元
郵費:￥5元
總價:￥53元
可用分兌換：
兌換要求及條件:請參考中國CAE聯盟網站書籍獎勵活動
兌換所需可用分：按照中國CAE聯盟網站書籍獎勵活動相關條款。
申請兌換或有疑問請到《兌換申請區》發貼。
注：書價可能會根據市場價格波動，以您兌換時的價格為準。
【版次印次】 1 【ISBN書號】 7508432886
【開 本】 16開 【裝 幀】 平裝
【頁 數】 440
簡介:
在ANSYS 9.0經典產品的分析技術中，除結構、熱、流體、電磁和耦合場的主要分析技術之外，還有工程分析時經常需要的五大高級分析技術，即APDL、Optimization、PDS、Element Birth and Death和Submodeling，它們是ANSYS經曲產品最為突出的高級功能，是ANSYS進行工程分析時經常使用的重要輔助分析技術，也是ANSYS使用人員認為必不何少的高級技術。
首先是基于參數化有限元分析技術，它是實現有限元分析過程，包括建模、求解和后處理的參數化、自動化和批處理化的快速自動分析技術，實現對工程應用的分析過程和界面系統的一次開發。第二是基于有限元的優化分析技術，包括目標優化和基于抽樣試驗和響應面的變分設計技術。第三是基于有限元的概率設計分析技術，當設計輸入參數是不確定的并服從某種概率分布的函數時，研究其對設計的可靠性、安全性和質量的影響方式、程度和靈敏度等。第四是單元生死技術，即單元技術，通過殺死或激活材料模擬施工橋梁、建筑等組裝與拆卸過程和焊接、材料失效等問題。
展開 用ANSYS做邊坡穩定分析
用ANSYS做邊坡穩定分析的方法是：根據有限元程序計算得到的應力場來計算各點的安全系數，然后
利用ANSYS強大的后處理功能繪出安全系數等值線圖，圖中安全系數最小的那條等值線就是最可能的滑裂面，
其安全系數就是邊坡的安全系數。..........
用ANSYS做邊坡穩定分析.pdf
Moldex3D模流分析之結合Moldex3D和ANSYS驗證玻纖對聚乳酸產品結構的影響
本案例中，玻纖濃度為25%時產品變形量至低(圖五)。
圖五 不同玻纖比率的翹曲變形結果
接下來用ANSYS來驗證Moldex3D的翹曲和應力分析，二者的結果非常相近(圖六)。
圖六 Moldex3D和ANSYS的模擬結果驗證
結果
從Moldex3D的使用經驗中可獲知，在不同變量下，纖維對產品的影響都能夠有效預測。透過Moldex3D FEA接口功能模塊，用戶能夠輸出纖維配向結果至ANSYS進行結構分析，獲得更精準的結構分析結果，是非常強大且可靠的工具。本案例的研究，將能幫助加速PLA復材在行動裝置外殼的應用。
展開 用戶作品賞析 | Ansys Workbench多物理場耦合技術在車載電力產品熱分析領域的應用
寫在前面
2021 Ansys Innovation大會同期的 “用戶優秀作品展示” 中，我們欣賞到來自【Ansys Innovation大會論文及案例征集】以及【Ansys LS-DYNA用戶案例競賽】的眾多優秀作品，同時，多位作品作者也受邀成為本屆大會主題報告的演講嘉賓。本期開始Ansys中國微信公眾號將連載發布所有獲獎作品，詳盡展現用戶如何從Ansys工程仿真解決方案中獲益，誠邀各位近距離觀賞他們的應用實踐真知，希望通過這些杰出的工程仿真實踐指導更多用戶。
【Ansys Innovation大會論文及案例征集】 - Top12 優秀作品
【Ansys LS-DYNA用戶案例競賽】 - 獲獎作品
Ansys Workbench多物理場耦合技術在車載電力產品熱分析領域的應用
內容簡介
在新能源汽車動力系統設計過程中，由于集成度越來越高，相關的熱分析也越來越多的使用到多物理場分析流程。在利用Ansys軟件包對三合一驅動電機和48v輕中混電機整機系統進行熱分析的過程中，計算流程中使用到了電磁-流體-熱的多物理場耦合分析。
展開 Ansys Zemax | 用ZPL與公差腳本分析多個公差標準
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前言
在Zemax OpticStudio中，默認的蒙特卡羅公差分析功能中，系統僅會計算一個標準，其結果常常是多波長、多視場的方均根結果。 如果用戶需求是單一視場、單一波長的話，可以利用內部設定輕易完成。但是如果有很多個波長或視場要分開看時，每一種條件都跑一次公差分析的話太過耗時。這時就會需要用公差腳本來輔助計算各種不同的標準。而產生出來的結果表格，要用Excel或是MATLAB等軟件分析，或用ZPL來獲取數據并繪圖。本文章將會簡述這個過程，并提供范例程序。
設定范例
我們打開Zemax OpticStudio中內置的Cooke 40 degree field范例檔案來說明。
首先移除所有變量以及求解。
然后把所有的孔徑都固定。
將公差設定如下
接下來打開評價函數編輯器設定我們要分析的標準。
以上每一行的評價函數就是等一下我們會分析的標準，所以這里共有16個標準。
我們的配置如下：
弧矢 MTF與子午 MTF
波長 1與波長 2
波長 1與波長 2
頻率 30 lp/mm與頻率 50 lp/mm
因此一共有222*2=16個標準
撰寫公差腳本
接著我們需要寫一個簡單的公差腳本以供等一下公差分析開始時使用。
我們點選公差選項卡 > 公差腳本 > 新建...
展開 ANSYS HFSS + Mechanical用于天線、濾波器等射頻產品中多物理域耦合分析高級班
培訓內容：
第一天
ANSYS仿真產品體系及技術發展趨勢
ANSYS多物理域協同仿真簡介
ANSYS Workbench環境與操作介紹
Workbench下HFSS操作回顧與快速練習——微帶天線仿真建模
ANSYS Mechanical簡介與入門
HFSS答疑
第一天
Mechanical實例講解——熱/結構分析環境與流程
上機練習：傳導熱與結構變形分析操作
ANSYS射頻濾波器設計方法
濾波器耦合仿真過程及練習
喇叭天線多物理場分析過程demo
喇叭天線多物理場分析上機練習
答疑
培訓講師： ANSYS認證工程師
收費標準： ￥4000/人，包括培訓費、資料費、書籍費、證書費和上機費（學員食宿自理）
電腦：學員自帶筆記本為主，ANSYS公司提供12臺電腦
上課時間：2016年11月30日-12月1日（上午9點-12點，下午2點-5點）
上課地點：ANSYS原廠深圳分公司：深圳市福田區金田路4028號榮超經貿中心1009
點擊下載ANSYS仿真高級培訓班報名回執表
報名方式：填寫報名回執表發送Email或傳真至深圳分公司（0755-82550670）
深圳聯絡人：莊百興 18675506525 baixing.zhuang@ansys.com，0755-82552976
特別優惠：
團體報名：￥3200元/人（3人及以上）；5人報名，1人免單
ANSYS老用戶：￥3200元/人
在維護期內的用戶：￥2400元/人
提前2周報名并付款，在上述三條基礎上再優惠￥200元/人
展開 
曲軸用ansys分析如何加載荷和約束
曲軸用ansys分析強度如何加載荷和約束
用Ansys分析高溫下鋼結構的受力性能。
用Ansys分析高溫下鋼結構的受力性能。
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 4 部分：用LS-DYNA進行沖擊性能分析
__biz=MzIxNzE5MDU4Mg==&mid=2650054345&idx=1&sn=046c9f8b676af5b47ac424b168c38b3f&chksm=8ffda710b88a2e069b2d651dfde305caac76f5f80c53252ed638a58858a28337709dc18a821b&token=974462387&lang=zh_CN&scene=21#wechat_redirect" rel="noopener noreferrer" target="_blank" style="color: rgb(63, 63, 63);">Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 3 部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進行 STOP 分析</a><span style="color: rgb(63, 63, 63);">”類似，本部分也使用 Ansys Mechanical 生成 FEA 數據集。然而，第3部分的重點是使用 STAR 工具和 ZOS API 自動導入有限元分析數據，而第4部分的重點是生成顯式動力學結果，并在 Ansys Zemax 中查看光學性能。這兩個工作流程都需要 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise 中的 STAR 工具來處理 FEA 變形。</span></p><h2 class="ql-align-justify"><strong style="color: rgb(0, 122, 170);">簡介</strong></h2><p><span style="color: rgb(63, 63, 63);">LS-DYNA具有顯式動力學的有限元分析。
展開 Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 4 部分：用 LS-DYNA 進行沖擊性能分析
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該系列文章將討論智能手機鏡頭模組設計的挑戰，從概念和設計到制造和結構變形分析。本文是四部分系列中的第四部分，它涵蓋了相機鏡頭的顯式動態模擬，以及對光學性能的影響。使用 Ansys Mechanical 和 LS - DYNA 對相機在地板上的一系列沖擊和彈跳過程進行顯式動力學模擬，其中 LS - DYNA 用于解決跌落物理問題，然后通過 STAR 工具將其導入Ansys Zemax OpticStudio Enterprise，進而研究對光學性能產生的影響。
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 1 部分：光學設計
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：光機械封裝
介紹
Ansys LS-DYNA (LS-DYNA)與本系列文章前面部分的Ansys工具（Ansys Zemax OpticStudio、Speos、Mechanical 和 Workbench）一起，可以將仿真工作流擴展為顯式動力學，LS-DYNA 廣泛用于各種分析，它的核心能力之一是顯式動態。Ansys LS-DYNA適用于分析涉及接觸、大變形、非線性材料、瞬態響應和/或需要顯式解決方案的問題。
LS - DYNA Workbench 系統（WB LS - DYNA）允許用戶使用 LS - DYNA 求解器對模型進行顯式動力學分析。雖然它允許在一個環境中進行預處理、求解和后處理，但該工作流需要結合使用 WB LS - DYNA 和 LS Prep - Post 進行高級后處理。
與本系列文章的第3部分“Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 3 部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進行 STOP 分析”類似，本部分也使用 Ansys Mechanical 生成 FEA 數據集。
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