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ANSYS計(jì)算變慢

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創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-07
ANSYS計(jì)算變慢圖1
ANSYS計(jì)算變慢圖2

ANSYS計(jì)算變慢的最新內(nèi)容

第四步,溫度從 37.85℃ 升高到 50.85℃,由于此步中未發(fā)生主要的相變,計(jì)算再次快速收斂。第五步,溫度升高到 51.85℃,收斂速度變慢,大部分形狀恢復(fù)發(fā)生在此步中。第六步,將溫度冷卻至 37.85℃,間隔器的形狀保持不變。 圖 2. 溫度條件示意圖 4、運(yùn)行仿真。不同溫度下間隔器的變形和應(yīng)力云圖如圖3所示。 圖 3.
本文原刊登于Ansys.com:《Boost Your Ansys Workflow: 5 Tips for Faster, More Accurate Structural Checks》 編輯整理:邱成宇 | Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師 在結(jié)構(gòu)工程中,精度和效率是必須滿足的目標(biāo)。由于項(xiàng)目得越來(lái)越復(fù)雜,能夠在確保符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)簡(jiǎn)化工作流程,對(duì)于取得成功的結(jié)果非常關(guān)鍵。
</p><p><strong>內(nèi)容簡(jiǎn)介:</strong>硅光子技術(shù)正在推動(dòng)下一代應(yīng)用的發(fā)展,包括數(shù)據(jù)通信、人工智能、傳感以及量子計(jì)算等領(lǐng)域,這些應(yīng)用對(duì)更高帶寬和更低功耗提出了更高要求。由于光子集成電路(PIC)與電子電路緊密耦合,構(gòu)建統(tǒng)一的電–光協(xié)同設(shè)計(jì)方法得至關(guān)重要。
核心技術(shù)原理 基于拉格朗日方程與牛頓 - 歐拉方程,采用步長(zhǎng)剛性積分算法 + 稀疏矩陣技術(shù),高效求解大規(guī)模非線性動(dòng)力學(xué)方程;支持剛?cè)狁詈稀⒎蔷€性接觸、摩擦、疲勞、振動(dòng)等多物理場(chǎng)耦合分析,兼顧計(jì)算精度與效率。 二、核心優(yōu)勢(shì) 1.
多物理場(chǎng)仿真 在仿真領(lǐng)域,人們大力推動(dòng)充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場(chǎng)功能,并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應(yīng)用耦合。這樣,便可以評(píng)估跌落產(chǎn)生的載荷和變形如何影響產(chǎn)品的性能和可靠性。
如果您曾經(jīng)覺(jué)得CFD令人困惑或過(guò)于數(shù)學(xué)化,本課程將使其得結(jié)構(gòu)化、邏輯清晰且易于理解。 立即加入,在計(jì)算流體力學(xué)中打下正確的基礎(chǔ)。 適合人群 機(jī)械、化學(xué)、航空航天、土木和能源工程學(xué)生。 希望從基本原理而非僅僅點(diǎn)擊軟件來(lái)學(xué)習(xí)CFD的初學(xué)者。 使用CFD工具并希望理解方程背后物理原理的專業(yè)人士。
第四步,溫度從 37.85℃ 升高到 50.85℃,由于此步中未發(fā)生主要的相變,計(jì)算再次快速收斂。第五步,溫度升高到 51.85℃,收斂速度變慢,大部分形狀恢復(fù)發(fā)生在此步中。第六步,將溫度冷卻至 37.85℃,間隔器的形狀保持不變。 圖 2. 溫度條件示意圖 4、運(yùn)行仿真。不同溫度下間隔器的變形和應(yīng)力云圖如圖3所示。 圖 3.
Ansys RaptorH能夠提取所有無(wú)源器件以及任意布線布局(無(wú)論是成熟設(shè)計(jì)還是正在開(kāi)發(fā)中的布局)的電磁模型。這些組件可以是平面(實(shí)心的或者帶孔的)、傳輸線、螺旋電感器和MIM/MOM電容器,它們可以與高速/高頻布線一起提取,以計(jì)算全耦合電磁模型。此外,憑借自動(dòng)化的額外優(yōu)勢(shì),使電磁提取任務(wù)的設(shè)置得非常簡(jiǎn)單且快速。
常規(guī)的預(yù)測(cè)方法有2種,公式法計(jì)算和CFD仿真,前者計(jì)算速度快但準(zhǔn)確性不足,后者仿真考慮全面但耗時(shí)耗力。本次分享提供了一種基于optiSLang和TwinAI的預(yù)測(cè)方法,兼顧了準(zhǔn)確性與計(jì)算效率。
/202604/imgs/d23db69ae5344a66acf131cf82504cad"></p><p class="ql-align-center"><strong>薛飛 | 中泰模具 總工程師</strong></p><p>從事沖壓模具CAE仿真近二十年,精通LS-DYNA與Ansys Forming使用,在大規(guī)模并行計(jì)算,多軟件聯(lián)合仿真,高精度回彈計(jì)算與補(bǔ)償,合邊仿真等應(yīng)用場(chǎng)景有豐富的經(jīng)驗(yàn)