ansys模態計算慢
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
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模態分析的單元
在使用ANSYS計算結構在水中的模態時，FIUID29、FIUID30單元分別用來模擬二維和三維流體部分，相應的結構模型則利用PLANE42、SOIID45等單元來構造，其中，PLANE42和SOLID45單元用來構造二維和三維結構模型。采用三維模型，流體選用FIUID30單元，結構則采用SOLID45單元。
FLUID30是流體聲單元，用于模擬流體介質及流固耦合問題。該單元有8個節點，每個節點上有4個自由度，分別是X、Y、Z 3個方向的位移自由度和1個壓力自由度，為各向同性材料。輸入材料屬性時，需要輸入流體的材料密度(作為DENS輸入)，及流體聲速(作為S0NC輸入)，流體粘性產生的損耗效應忽略不計。
SOIID45單元用于構造三維實體結構。單元通過8個節點來定義，每個節點有3個沿著X、Y、Z方向平移的自由度。
在利用ANSYS建模分析時，流場域單元屬性分為2種，由KEYOPT(2)(指定流體和結構分界處結構是否存在)控制，在流固耦合交界面上的單元KEYOPT(2)=0，表示分界面處有結構，其他流體單元KEYOPT(2)=1，表示分界面處無結構。流體一結構分界面應通過面載荷標志出來，指定FSI label(不需數值)可以把分界面處的結構運動和流體壓力耦合起來，分界面標志必須在分界面處的流體單元標出。
模態分析的步驟
1)建立流體單元的實體模型。建立流體模型，首先需要確定流體域的范圍，針對這個問題，假定固體結構周圍只有有限范圍的流體，數值實驗表明，當流體區域足夠大時，這一假定的結果與假定流體為無限邊界流體的結果的誤差應小于1%。一般情況下可以取流體區域的半徑為固體結構半徑(其中矩形截面取其邊長的1／2作為半徑)的5倍以上。
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第四步，溫度從 37.85℃ 升高到 50.85℃，由于此步中未發生主要的相變，計算再次快速收斂。第五步，溫度升高到 51.85℃，收斂速度變慢，大部分形狀恢復發生在此步中。第六步，將溫度冷卻至 37.85℃，間隔器的形狀保持不變。
圖 2. 溫度條件示意圖
4、運行仿真。不同溫度下間隔器的變形和應力云圖如圖3所示。
圖 3.
?【2025年一等獎】譚堅 | 江鈴汽車股份有限公司，基于LS-DYNA的溢膠材料對電池包側柱擠壓結果的影響分析：探究溢膠材料對其側柱擠壓結果的影響，將仿真與試驗結合，擠壓模擬計算技巧豐富，是Ansys LS-DYNA在電池包領域應用的典型示例。
4.有實驗或實際項目驗證，結合測試數據或實際應用場景。
確認度量（Validation Metrics）
將仿真與試驗數據定量對比：
相對誤差：試驗值∣仿真值?試驗值∣×100%
均方根誤差（RMSE）：n∑(仿真值?試驗值)2
相關系數：衡量變化趨勢一致性
MAC值（模態置信準則）：模態分析結果對比，判斷振型相關性
三、計算特點總結
V&V 工作流對計算資源的消耗模式，與普通"跑一次仿真"截然不同：
第四步，溫度從 37.85℃ 升高到 50.85℃，由于此步中未發生主要的相變，計算再次快速收斂。第五步，溫度升高到 51.85℃，收斂速度變慢，大部分形狀恢復發生在此步中。第六步，將溫度冷卻至 37.85℃，間隔器的形狀保持不變。
圖 2. 溫度條件示意圖
4、運行仿真。不同溫度下間隔器的變形和應力云圖如圖3所示。
圖 3.
時間：5月29日，14:00-15:00
合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司
地點： 線上
費用： 免費
點擊了解詳情
5月29日 | 基于Ansys Icepak的電子熱管理仿真培訓-進階
簡介：在當今高度集成的電子時代，從高性能計算、5G通信到電動汽車和航空航天，電子設備正以前所未有的速度和復雜度發展。
</strong></p><p class="ql-align-justify">7、創建兩個模態分析仿真算例：一個基于結構靜力仿真的模型設置，另一個基于結構靜力仿真的計算結果。
交互響應慢 0.1 秒、誤觸多一次，就可能失去用戶。選對測試工具，是把 “流暢交互” 從設計變成量產品質的第一步。而選擇像沃華慧通這樣的專業測控伙伴，更能讓產品在 “百鏡大戰” 中，以測試精度筑牢品質壁壘，用穩定可靠的交互體驗贏得市場。
個人工作站上進行大規模問題的仿真，時間以周計，實在太慢？
使用圖形化超算系統的過程，達到2000萬網格后，圖形處理非常卡頓？
商用軟件價格太高，經費不夠？
公司進了實體清單，許多商業軟件無法使用？
此處先擱置擠壓法的計算過程不提，假設已經獲得預期的初始變形應力。
繼續進行第二仿真步，傳遞板子的預應力狀態；
預應力的傳遞方法在微信公眾號文章：“ansys分析中如何考慮殘余應力影響？”
Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。
