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關注創建者:王靖雯 創建時間:2023-03-07

ansys后處理只有圖的實例教程
今天我忽然又想起來這個事兒,所以我決定寫下這篇小文后第一時間分享給他,歲數大了,腦子不夠用了,咳咳咳。
在ANSYS后處理中,我們最常調用的是各種方向的應力云圖,這里還是結合一個簡單的例子來說吧:
/PREP7
ET,1,plane42
MPTEMP,,,,,,,,
MPTEMP,1,0
MPDATA,EX,1,,3.45e4
MPDATA,PRXY,1,,0.3
rectng,0,5,0,10
esize,1
amesh,all
finish
/solu
allsel,all
nsel,s,loc,y,0
d,all,all
allsel,all
nsel,s,loc,y,10
nsel,r,loc,x,5
f,all,fx,100
allsel,all
solve
然后在/post1 后處理中,用plnsol,s,1查看第一主應力的云圖,如下圖所示,當然還可以查看其他項目的云圖,就不贅述了。
還可以顯示等值線,這只需要在PlotCtrls>Device Options>Vector mode(wireframe)選項里勾選就可以了,而關于等值線的控制,也只需在PlotCtrls>Style>Contours下面的菜單中設置即可,非常方便。
當然了,今天要提到的是另外一種并不怎么常見的圖示,即能顯示力流方向的矢量圖。
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仿真可幫助設計人員分析由衍射光學元件調制時的場分布、遠場方向圖和波前變化。
Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。在Lumerical套件中,可以使用FDTD和RCWA求解器對單個組件進行設計,而在OpticStudio軟件中,可以對DOE的性能進行分析。
此外,峰值區域、載荷摘要和組件極端值的表格和圖會自動分組到指定部分,從而在報告中提供清晰且符合邏輯的數據流。
直接導出選項:在SDC Verifier中,只需單擊鼠標即可將報告導出為Word或PDF格式,從而節省調整格式的時間,并確保準確保留所有詳細信息。
技巧5:對多種場景進行批處理
在結構分析中,高效的后處理對于解釋結果和識別關鍵區域至關重要。
OpenRadioss模塊架構圖
03 成果展示
在完成代碼擴展后,我們將 OpenRadioss 移植至 太湖之光 超算,順利通過編譯,并完成了多個典型算例(如汽車碰撞、流固耦合等)的 一萬進程并行模擬。
</blockquote><blockquote>使用圖形化超算系統的過程中,達到2000萬網格后,圖形處理非常卡頓?</blockquote><blockquote>商用軟件價格太高,經費不夠?</blockquote><blockquote>公司進了實體清單,許多商業軟件無法使用?
這個處理很有啟發性:它不是直接追蹤每一根真實位錯,那樣計算量太大;但它也不是完全經驗化地加一個強化項,而是在連續體模擬和位錯物理之間做了一個折中。作者的模型概念圖:
積分流程圖:
從結果來看,作者的模型能夠再現單個位錯塞積問題中的位錯密度分布;在二維和三維規則晶粒陣列中,也能預測出與實驗同量級的 Hall–Petch 斜率。
行波電極的標準參數設置為:
驅動電信號和啟用了行波電極的系統眼圖如下所示:
使用行波電極的驅動信號(Δn=0.1,微波損耗=1080dB/m)
帶有行波電極的眼圖(Δn=0.1,微波損耗=1080dB/m)
當"微波損耗"設置為0dB/m,且存在0.1的折射率失配時,波導后的波形和系統的眼圖與禁用行波電極時相比,只有輕微的差異。
87ab2ea58e05405a85a0a5c7ae8c4c8b.png">
</figure><p class="ql-align-center">動模冷卻 靜模冷卻</p><p class="ql-align-justify"><br></p><p>而針對中間伸出較長、模擬后溫度只有
四、AI能力集成
系統右側懸浮AI智谷圖標,點擊后彈出戴西智能助手對話框,用戶輸入問題后可收到智能回復。此外,知識庫中的知識可推送至AI向量知識庫,為智能問答提供知識支撐。
五、文件處理機制
系統支持多格式附件的上傳與在線預覽。
20多年前學習CAD專業,名字叫做計算機輔助設計,大家討論這是個什么內容,有人說CAD就是告訴電腦你要畫什么,他自己給你畫這個東西出來,因為名字叫做Auto CAD,想象還是很美好的,而世界結果就是CAD軟件,僅僅是解放了鉛筆和尺子,電腦上還要一筆一畫的來畫二維圖。
20多年后,CAD行業還是人工在畫二維圖或者三維圖。AI都沒有替代畫圖工程師,況且更麻煩的CAE行業?
基于云的多處理器與 GPU 加速進一步縮短了周轉時間,使多物理場設計團隊能夠在復雜且受熱約束的三維封裝結構中實現快速迭代。
擴展后的多物理場仿真與分析能力,進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領域的覆蓋。