形狀記憶合金（SMA）能夠在發生大變形后不產生殘余應變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復（形狀記憶效應）。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫學和結構工程等領域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。 目標 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程 建模步驟 1. 在 ANSYS Workbench 中創建靜力結構系統

概述 材料的性能在很大程度上受其微觀結構影響。本文檔使用 Ansys 材料設計器展示四種不同類型的微觀結構及其對應的宏觀尺度材料性能：隨機單向纖維結構、體心立方顆粒結構、金剛石晶格結構和編織結構。 目標 理解微觀結構與宏觀尺度材料性能之間的關系 步驟 案例1：隨機單向纖維（木材） 1. 打開 Ansys Workbench，創建一個“材料設計器”組件。檢查單位。 2.

從智能手機的熱交互、緊湊外殼內的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業設備耐候性等復雜現實場景，通過熱仿真技術，工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產品的效率、可靠性與安全性，從而在研發早期快速調整設計方案，實現產品的最佳性能表現。 Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用

Ansys Discovery是專為3D設計工程工作流打造，快速設計探索功能能夠深入洞察產品在現實世界中的真實性能。Ansys應用類系列網絡研討會中，同時也上線了 “Discovery專題” ，將由Ansys 高級應用工程師劉杰明帶來多場主題分享，重點聚焦 Ansys Discovery 2026 R1 的全新升級，旨在強化前置仿真（Upfront Simulation）工作流，大幅增強的流體網格劃分

寫在前面 仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛

<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核

隨著全球軌道交通系統智能化與自動化水平的持續提升，嵌入式軟件已成為保障行車安全與系統可靠性的關鍵核心。EN50128 與全新發布的 EN50716 標準，共同構成了軌道交通嵌入式軟件開發的重要合規體系；與此同時，基于模型的開發與驗證方法正逐步成為行業主流實踐。 6月16日，Ansys（現為新思科技旗下公司）將在北京舉辦「新安全標準下Ansys軌道信號系統的模型化開發研討會」，邀請國內外軌道交通領域專家

<p>Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰，加速產品創新與研發迭代。在2026 R1 新版本中，結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力，LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析，Motion 提升系統級動力學性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級

“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示 本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。

概述： 本案例展示了阻尼器的諧響應分析仿真。通過對比有無粘彈性材料的兩種仿真工況，突出了粘彈性材料在阻尼減振中的作用。通過選擇合適的材料參數，粘彈性阻尼器能夠在高頻載荷范圍內有效抑制變形幅值。 目標： 1、理解諧響應分析的工作流程 2、熟悉在 Ansys Mechanical 中通過命令片段定義粘彈性材料模型 步驟： 1、打開 Ansys Workbench