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關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時間:2023-03-07
ansys關(guān)聯(lián)兩個模塊的視頻教程
新一代ANSYS FLUENT流程化網(wǎng)格前處理技術(shù)
本次線上研討會將簡要介紹FLUENT 流程化網(wǎng)格前處理技術(shù)的基本流程,并結(jié)合兩個具體幾何模型(拓撲完整幾何模型、缺陷幾何模型)演示新一代ANSYS FLUENT流程化網(wǎng)格生成技術(shù)的強大易用特性。
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ANSYS Maxwell參數(shù)化建模與優(yōu)化設計
解決如此復雜的工程問題需要兩個重要的基礎工作,即建立復雜的參數(shù)化幾何模型,和制定合理的多目標優(yōu)化策略并高效實施。 ANSYS Maxwell作為業(yè)界最佳低頻電磁場仿真設計軟件,提供了多種幾何參數(shù)化建模的方法,適用于不同復雜程度的工程問題;同時,借助于ANSYS Workbench平臺電磁、結(jié)構(gòu)、流體以及優(yōu)化模塊,可進行電機多物理場耦合的多變量多目標優(yōu)化設計。
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專業(yè)的CAE前后處理集成系統(tǒng) FastCAE開源平臺發(fā)布會
熱能、多場耦合等領(lǐng)域,并形成國產(chǎn)CAE軟件70余例,覆蓋高校、研究所、企業(yè)等40余個。
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ansys關(guān)聯(lián)兩個模塊的最新內(nèi)容
控制系統(tǒng)會將旋轉(zhuǎn)方式、每個光源的亮度以及自適應駕駛光束的亮區(qū)和暗區(qū)等信息告知該總成。最重要的是,前照燈總成包含光學光路徑。工程師利用廣泛的仿真和原型設計來優(yōu)化總成的光學特性。
以下是對前照燈總成中每個子組件的描述:
外殼
前照燈總成被封裝在一個與環(huán)境隔離的外殼模塊中,集成在車輛前部,可以作為一個整體進行更換。
系統(tǒng)建模說明
在這一部分,提供了兩個行波調(diào)制器的系統(tǒng)建模說明,并討論了仿真結(jié)果。
為了說明行波調(diào)制器的原理,我們構(gòu)建了兩個仿真系統(tǒng):其中一個調(diào)制器由外部行波電極驅(qū)動,另一個調(diào)制器則由常規(guī)電信號直接驅(qū)動,但內(nèi)置了行波電極。
在文件TWM_waveguide_electrodes.icp中,光學調(diào)制器由NRZ電信號驅(qū)動,該電信號通過行波電極波導。光學調(diào)制器電極類型設置為"lumped"。
CAE仿真軟件(以LS-Dyna為例)使用的則是有效應力應變曲線,這條曲線需要滿足兩個條件:一是真實反映材料在大變形階段的應力-應變關(guān)系;二是曲線形態(tài)必須單調(diào)遞增,以便于數(shù)值計算。因此,從工程曲線到有效曲線需要經(jīng)過兩次數(shù)學轉(zhuǎn)換。
三、核心功能模塊
知識管理
知識導航支持列表和縮略圖兩種視圖切換,采用樹形結(jié)構(gòu)進行分類瀏覽,并提供高級組合條件檢索能力。我的知識模塊用于管理用戶創(chuàng)建的知識,支持編輯、刪除和取消發(fā)布等操作。系統(tǒng)還支持通過模板批量導入知識。草稿箱用于暫存未完成的知識,用戶可隨時繼續(xù)編輯后提交。
審批流程
創(chuàng)建知識時可選擇審批流程,審批通過后知識自動發(fā)布。
為了提高電容密度,可以使用過孔并聯(lián)多個金屬層,形成垂直金屬壁或網(wǎng)格。通常,會在MOM電容器中采用金屬線寬和間距最小的最底層金屬層(如M1–M5),以最大限度地提高電容密度。
STAR模塊作為Ansys與Zemax的核心接口,可準確追蹤FEA數(shù)據(jù)集,將包含剛體位移的面型數(shù)據(jù)分配至對應光學表面,實現(xiàn)結(jié)構(gòu)變形與光學性能的直接關(guān)聯(lián)。通過Zemax模擬溫度載荷下的鏡頭離焦量,輸出調(diào)制傳遞函數(shù)(MTF)曲線(如圖3所示),直觀評價成像質(zhì)量。
評審體系升級
2026 年Ansys技術(shù)專家委員會陣容再度升級,由院士領(lǐng)銜評審,成員覆蓋半導體、高科技、汽車與交通、能源、工業(yè)裝備、新興產(chǎn)業(yè)及高??蒲械榷?em>個關(guān)鍵領(lǐng)域,更廣的行業(yè)視角,確保評審視角的專業(yè)性及行業(yè)代表性。
Ansys Forming新版本中新功能模塊,包括:自動報告,合邊模擬,全工序回彈補償,穩(wěn)健性分析介紹;5. Ansys Forming前處理功能模塊以及功能增強介紹;6. Ansys Forming后處理功能模塊及功能增強介紹;7. Ansys Forming求解功能及功能增強介紹。
高級應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介:</strong>本次直播將從兩個方面詳細介紹Ansys Zemax公差分析功能:1.
Ansys與AI的關(guān)系包括:如何利用Ansys各種仿真工具,為AI提供數(shù)據(jù)集;以及如何利用AI為Ansys仿真和優(yōu)化設計加速。本次講座主要講解如何從兩個方向建立Ansys與AI的密切聯(lián)系,并利用這種聯(lián)系建立更高效率的工業(yè)設計流程。