免費報名：點擊立即報名 10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹 講師簡介： 徐志敏 | Ansys 應用工程主管 主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大

免費報名：點擊立即報名 12/1 | Discovery + Icepak無縫銜接：加速電子散熱設計端到端仿真 主題簡介：隨著電子產品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發展，散熱設計正成為影響產品可靠性與性能表現的核心環節。

Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。在Lumerical套件中，可以使用FDTD和RCWA求解器對單個組件進行設計，而在OpticStudio軟件中，可以對DOE的性能進行分析。這些軟件包使您能夠同時對單個透鏡或多個透鏡進行仿真。

Ansys NVH 仿真精度和效率提升方案；2. NVH 仿真案例介紹。

本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模，并闡述體積模量的概念。實際應用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。 目標 理解體積模量的影響 熟悉流體靜壓單元的使用 步驟 1. 打開 Ansys Workbench，創建一個"靜力結構"分析。檢查單位設置。 2. 導入幾何模型（圖1）。

為了仿真載流子的分布，使用CHARGE模塊對電荷和靜電勢進行自洽仿真。隨后，MODE模塊將利用載流子濃度信息，計算材料折射率實部和虛部的相應變化。這些參數隨后被導出至INTERCONNECT模塊，其中包括電壓相關的結電容。INTERCONNECT元件庫為行波調制器的設計與仿真提供了所需的靈活性。

在AI算力、高速互聯與高功率密度電子系統快速發展的推動下，PCB正從傳統載體升級為決定整機性能與可靠性的關鍵，不斷迭代信號速率，大規模的高密度互聯，正在將傳統的設計與制造經驗推向極限。傳統的 “試錯法” 設計周期長、成本高，已無法滿足快速迭代的市場需求，面對多物理場耦合的復雜挑戰，Ansys 提供了業界最完整的仿真解決方案，在設計早期就精準預測并解決潛在問題，提升良率降低成本。

點擊立即報名 5/26 | 場路協同：用Icepak構建高效的STM/代理模型工作流 主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流 講師簡介： 廉海潯 | Ansys應用工程主管 主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

</p><p>本次網絡研討會將為您揭示Ansys Granta材料智能解決方案如何成為您應對挑戰的關鍵。我們將深入探討如何構建一個貫穿產品全生命周期的可信材料數字主線，幫助您：</p><p>1. 實現高效仿真：告別零散、不可靠的材料數據。將展示如何利用Ansys Granta強大且經過驗證的材料數據庫，為您的仿真分析提供堅實的數據基礎，減少設計迭代，加速產品上市。</p><p>2.