sw仿真和ansys
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
sw仿真和ansys的視頻教程
仿真技術(shù)之自動(dòng)駕駛感知視界-ANSYS傳感器仿真（攝像頭和激光雷達(dá)）
ANSYS自動(dòng)駕駛系列Webinar，結(jié)合自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的研發(fā)講述ANSYS工具如何助力自動(dòng)駕駛的開發(fā)驗(yàn)證，本期重點(diǎn)為ANSYS自動(dòng)駕駛解決方案之傳感器仿真（攝像頭和激光雷達(dá)）。
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基于Adams、AMESim、Simulink、Hypermesh、Ansys和Nastran仿真
；Hypermesh和Ansys行走機(jī)器人左大腿柔性體的生成； 二：視頻每章節(jié)可單賣，私信 三：購(gòu)買者可加私信進(jìn)行答疑
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sw仿真和ansys的實(shí)例教程
吊艙由吊艙架1和吊艙架2支撐掛載。吊艙架1和吊艙架2分別由8顆和4顆M3螺釘固定，螺釘由中心盤內(nèi)向外鎖緊。下圖為吊艙架的整體圖示。
SW simulation靜應(yīng)力分析
吊艙掛載后的吊艙架應(yīng)力分析模型。材質(zhì)選擇鋁合金6063-T6，密度為2700kg/m^3。
彈性模量：6.9e+10N/m^2。泊松比0.33 屈服強(qiáng)度2.15e+8N/m^2
①如下圖12個(gè)孔位為吊艙架的固定孔位，吊艙架1和吊艙架2設(shè)定接合面。
②吊艙重量為0.69Kg,轉(zhuǎn)換為重力為0.69kg*G(取9.8N/kg)=6.76N。如圖中4個(gè)孔位處懸掛吊艙。(選擇總數(shù)，而非按條目）
③網(wǎng)格化后，運(yùn)行應(yīng)力分析得下圖結(jié)果。紅色處為最大形變量結(jié)果，形變量為1.740e-02mm。
綜上所述支架強(qiáng)度足夠。
ANSYS靜應(yīng)力分析結(jié)果，材質(zhì)選擇了鋁合金密度2770kg/m^3。Poisson's ratio：0.33 bulk modulus:6.9608e+10Pa
計(jì)算總變形量1.9195e-2mm。
變形量云圖一致，均是頂部型變量最大。
材料：
向下的力：
限制位移固定工件。
展開 從VonMises應(yīng)力來看, MeshFree和SolidWorks Simulation結(jié)果相近,而且Solidwork隨著網(wǎng)格密度的增加,其最大應(yīng)力值不斷逼近8Mpa,如下圖所示:
基本可以判定HyperMesh結(jié)果顯示設(shè)置可能需要改進(jìn),本文暫時(shí)不向這個(gè)方向研究了.
3. MeshFree易學(xué)易用,簡(jiǎn)單的操作就能得出精確結(jié)果,是一款非常優(yōu)秀的有限元仿真軟件.
后臂應(yīng)力仿真分析結(jié)果
后臂斷裂位置與有限元結(jié)果對(duì)比
通過對(duì)比該公司現(xiàn)場(chǎng)問題斷臂的位置和有限元仿真結(jié)果，后臂出現(xiàn)裂縫和斷開位置均位于后臂的T型角處，與仿真應(yīng)力最大位置一致。
后臂斷裂位置與有限元結(jié)果對(duì)比
下載地址：ANSYS和ADAMS聯(lián)合仿真步驟--剛?cè)峄旌夏Ｐ徒?/span>
圖 3 更新 Mechanical APDL
打開 ANSYS：右鍵單擊 Mechanical APDL 下的 Analysis ，選擇 Edit in Mechanical APDL，如圖 4 。
圖 4 打開ANSYS
讀入 ANSYS Workbench 的運(yùn)算結(jié)果和模型：進(jìn)入 ANSYS 工作界面后，界面是沒有任何模型及運(yùn)算結(jié)果的，General Postproc - Read Results 下沒有 Polt Results 結(jié)果，點(diǎn)擊左上角 RESUME_DB ，如圖 5。
圖 5 讀入 ANSYS Workbench 的運(yùn)算結(jié)果和模型
顯示 ANSYS Workbench 的運(yùn)算結(jié)果和模型：?jiǎn)螕?General Postproc - Read Results 下 Last Set 或 Polt Results 即可看仿真結(jié)果，如圖 6。
圖 6 顯示 ANSYS Workbench 的運(yùn)算結(jié)果和模型
此時(shí)即完成了 ANSYS 讀取 ANSYS Workbench 的結(jié)果操作。
特別說明：
有兩個(gè)方面我們要特別注意：一，在運(yùn)算前就設(shè)置好 Save MAPDL db 功能，否則 ANSYS 中無法讀取 ANSYS Workbench 結(jié)果，還需重新計(jì)算，對(duì)于復(fù)雜結(jié)構(gòu)瞬態(tài)重新計(jì)算時(shí)間特別長(zhǎng)；二，導(dǎo)入模型為網(wǎng)格模型，無法對(duì)模型進(jìn)行網(wǎng)格操作。
文章來源： ANSYS及ANSYS Workbench工程實(shí)戰(zhàn)
展開 億圖腦圖MindMaster可以將紛繁復(fù)雜的想法、知識(shí)和信息，如學(xué)習(xí)筆記、會(huì)議紀(jì)要、項(xiàng)目需求等簡(jiǎn)化成一張張清晰的思維導(dǎo)圖，以結(jié)構(gòu)化有序化的方式呈現(xiàn)，提高歸納、學(xué)習(xí)和記憶的效率，方便展示和講解。
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銅排通電發(fā)熱溫升仿真分析
Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析
Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析
在電子設(shè)備中，熱一般是由電產(chǎn)生的，電流通過導(dǎo)體，由于電阻產(chǎn)生發(fā)熱，發(fā)出的熱量導(dǎo)致導(dǎo)體溫度升高，而一般導(dǎo)體的電阻率跟溫度成正相關(guān)，即導(dǎo)體越熱電阻越大，在電流不變的情況下，發(fā)熱功率也會(huì)變大，如此循環(huán)直到達(dá)到平衡
當(dāng)下，全球仍有約10億人口無法獲得電力供應(yīng)，且高達(dá)60%-67%的能源在輸送、轉(zhuǎn)換與使用過程中被浪費(fèi)，同時(shí)，溫室氣體排放持續(xù)攀升，推動(dòng)更清潔的能源轉(zhuǎn)型迫在眉睫。數(shù)字工程正在成為提升能效、降低碳排、加速低碳技術(shù)成熟的關(guān)鍵力量，從材料選擇、輕量化設(shè)計(jì)，到系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，都能幫助企業(yè)從產(chǎn)品生命周期起點(diǎn)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)性突破。
在全球能源行業(yè)面臨“安全可負(fù)擔(dān)、效率可提升、能源更清潔”三大挑戰(zhàn)的背景下
Ansys SimAI可幫助工程師在整個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過程中，快速預(yù)測(cè)機(jī)械、熱學(xué)及化學(xué)等基于物理的性能表現(xiàn)
主要亮點(diǎn)
作為新思科技仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合的一部分，Ansys SimAI?平臺(tái)助力Sumitomo Riko將仿真速度相較于傳統(tǒng)仿真方法提高了10倍以上
Sumitomo Riko正在使用SimAI快速生成易于專家和新手訪問的高保真度模型
本文原刊登于Ansys.com：《Race to Faster Fluent Results with Ansys Gateway Powered by AWS》
作者：Thomas Lejeune | Ansys產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)經(jīng)理
編輯整理：郭曉東 | Ansys主任應(yīng)用工程師
Ansys Fluent用戶需要出色的計(jì)算速度和功能來求解大規(guī)模的問題，而他們現(xiàn)在可以利用專用的云平臺(tái)
本案例文檔，適合本科畢業(yè)設(shè)計(jì)水平，具有極高參考價(jià)值，請(qǐng)合理使用文檔。涉及ACP復(fù)合材料鋪層，后處理等相關(guān)設(shè)置方法。過程詳細(xì)，結(jié)果合理。相關(guān)復(fù)合材料鋪層均可使用該文檔方法設(shè)置完成。
附帶詳細(xì)講解視頻和案例模型
復(fù)合材料因其高比強(qiáng)度、可設(shè)計(jì)性強(qiáng)等特點(diǎn)，在無人機(jī)輕量化結(jié)構(gòu)中應(yīng)用廣泛。本文基于ANSYS軟件平臺(tái)，詳細(xì)闡述復(fù)合材料無人機(jī)結(jié)構(gòu)仿真的全流程操作
<p>隨著高速光通信與集成光子學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，行波馬赫曾德調(diào)制器（Travelling Wave Mach-Zehnder Modulator, TW-MZM）因其高帶寬、低驅(qū)動(dòng)電壓等優(yōu)勢(shì)，成為高速光互連系統(tǒng)的核心器件。</p><p>然而，其設(shè)計(jì)涉及光波導(dǎo)模式匹配、微波傳輸線阻抗調(diào)諧等多物理場(chǎng)耦合問題的協(xié)同優(yōu)化，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法存在效率低、迭代周期長(zhǎng)、跨域協(xié)同難等問題。</p><p>基于此，<strong
<p class="ql-align-justify"><strong style="color: rgb(31, 73, 125);">Ansys與臺(tái)積電和微軟展開合作，將硅光子器件的仿真和分析速度提高10倍以上</strong></p><h2 class="ql-align-justify"><strong style="color: rgb(0, 122, 170);">主要亮點(diǎn)</strong
堵轉(zhuǎn)仿真
（1）感應(yīng)電機(jī)堵轉(zhuǎn)仿真
● 感應(yīng)電機(jī)的堵轉(zhuǎn)仿真用于計(jì)算其堵轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩和堵轉(zhuǎn)電流，校核電機(jī)起動(dòng)性能
● 堵轉(zhuǎn)仿真設(shè)置
- 轉(zhuǎn)速設(shè)置為0
- 設(shè)置三相電壓源
● 堵轉(zhuǎn)仿真目的和方法
- 目的1：計(jì)算起動(dòng)瞬間最大電流
- 方法：常規(guī)瞬態(tài)仿真1個(gè)同步周期
- 目的2：計(jì)算穩(wěn)態(tài)堵轉(zhuǎn)電流、短路阻抗(短路試驗(yàn))
- 方法1:開啟Fast
<p><strong>該聯(lián)合解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統(tǒng)中的機(jī)械應(yīng)力提供快速、高容量的云解決方案，以提高產(chǎn)品可靠性</strong></p><p><br></p><p><strong>主要亮點(diǎn)</strong></p><ul><li>管理熱機(jī)械應(yīng)力對(duì)于3D-IC的可靠性和魯棒性至關(guān)重要</li><li>Ansys與臺(tái)積電和微軟展開合作，為分析采用臺(tái)積電3DFabric技術(shù)的多芯片設(shè)計(jì)中的機(jī)械應(yīng)力提供快速
<p class="ql-align-right">本文原刊登于Ansys Blog：<a href="https://www.ansys.com/zh-cn/blog/engineering-workspaces-in-ansys-gateway-powered-by-aws" rel="noopener noreferrer" target="_blank">《Your Engineering
