Ansys Speos依托多軟件協同能力、非序列光線追跡、物理無偏渲染技術，完美解決上述痛點，實現AR HUD從部件設計到系統級驗證的全流程仿真落地。 基于Ansys一體化AR HUD仿真架構與軟件分工 本次AR風擋HUD仿真采用Ansys三大光學軟件協同作業模式，各軟件各司其職，數據無縫流轉，最終由Speos完成系統級集成與分析。

Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。在Lumerical套件中，可以使用FDTD和RCWA求解器對單個組件進行設計，而在OpticStudio軟件中，可以對DOE的性能進行分析。這些軟件包使您能夠同時對單個透鏡或多個透鏡進行仿真。

RCWA 和 STACK 仿真的設置也遠比 FDTD 仿真簡單，從而降低了仿真設置不當的可能性。 對于平面波光源入射到多層結構的仿真，若各層在橫向上是均勻的，則可以使用 STACK 求解器。若各層在橫向上非均勻但具有周期性，則可以使用 RCWA 求解器。若各層在橫向上不具有周期性，則必須使用 FDTD 求解器。

使用Ansys LS-DYNA對電子產品外殼進行跌落測試仿真，展示了其撞擊剛性地板時的變形 使用仿真進行虛擬跌落測試時，工程師應考慮以下最佳實踐： 在可能的情況下，使用六面體（hex）單元創建高質量、精確的網格，確保厚度方向上分布有足夠的單元，并在需要時使用高階單元。相對均勻的單元尺寸也是關鍵。Ansys產品中有各種網格劃分工具可以幫助完成此過程。

高維不確定性傳播 拉丁超立方采樣（LHS） 分層隨機采樣，覆蓋更均勻 樣本效率比 MC 高 20%-40%，但仍需大量并行仿真 大規模參數篩選 多項式混沌展開（PCE） 譜展開 + 高斯求積 / 稀疏網格 低維精度極高

圖1 光柵結構及斯格明子形狀與位置示意圖 結構設計 仿真模型基于均勻銀（Ag）薄膜構建，在薄膜上刻蝕三條鏤空線圍成正六邊形狹縫。采用 FDTD 軟件完成建模，設置六個偏振方向不同的線偏振高斯光源，分別對應照射六組金屬狹縫，搭建完整的仿真測試體系。

對具有均勻層的反射式偏振片運行仿真并導出計算結果 在此步驟中，通過掃描入射角（θ和φ）來評估反射偏振片的反射特性。結果將導出為JSON文件，以便在Speos中使用。 步驟2. 對具有不同厚度分布的反射式偏振片運行仿真并導出計算結果 為了獲得寬帶反射，可以使用厚度不同的層。

Ansys官網參考仿真案例： https://optics.ansys.com/hc/en-us/articles/42661745411859-How-to-simulate-exit-pupil-expander-EPE-with-diffractive-optics-for-augmented-reality-AR-system-in-OpticStudio-part-1 https

憑借超過200%應變的等雙軸拉伸等關鍵數據的支撐，我們的模型能更真實地預測材料在大變形下的硬化行為，顯著提升有限元仿真精度。 03 無縫銜接 擬合出的材料參數可直接導入 Ansys、Abaqus、MSC.Marc 等主流仿真軟件，無縫對接您的設計與分析流程。 準確的仿真，始于準確的材料模型。

“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示 本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。