ansys高速熱仿真的案例
運(yùn)用ANSYS工具進(jìn)行高速熱仿真
電動(dòng)或混合動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)逆變器的額定功率介于50KW到100KW之間，交流壓縮機(jī)的功率在6KW的范圍之內(nèi)，因此這些設(shè)備消耗的功率很大，熱管理對(duì)它們的設(shè)計(jì)十分重要。傳統(tǒng)的方法是仿真電路，判斷特定工作條件下的功耗。然后將這些功率損耗作為3D熱仿真的輸入，用于預(yù)測(cè)IGBT和二極管的結(jié)溫。這種方法一般需要大約8小時(shí)才能仿真數(shù)十毫秒的工作時(shí)間，以便在一系列給定工作條件下對(duì)一次設(shè)計(jì)迭代的熱特征進(jìn)行描述。此外，單獨(dú)運(yùn)行電氣仿真和熱仿真以及手動(dòng)傳遞數(shù)據(jù)就占用了大量的工程時(shí)間。仙童工程師通過(guò)ANSYSIcepak研發(fā)出一種能在ANSYSSimplorer系統(tǒng)仿真環(huán)境中運(yùn)行的系統(tǒng)級(jí)線性時(shí)不變（LTI）降階模型（ROM），將熱性能預(yù)測(cè)時(shí)間從數(shù)天、數(shù)小時(shí)壓縮到數(shù)分鐘，從而改進(jìn)逆變器的設(shè)計(jì)流。
1驗(yàn)證ROM方法
仙童工程師為包括封裝和外殼在內(nèi)的三相逆變器創(chuàng)建了一個(gè)Icepak模型。他們運(yùn)行了幾次簡(jiǎn)單的仿真以驗(yàn)證模型的精度，然后開展了穩(wěn)態(tài)仿真。隨后他們?cè)贗cepak中針對(duì)一組輸入和輸出量開展了一系列階躍響應(yīng)分析，構(gòu)建出一個(gè)緊湊的模型。對(duì)于逆變器，六個(gè)IGBT和六個(gè)二極管的功耗以及熱沉溫度通常可用作輸入，而結(jié)溫可用于提供一系列輸出量。以完整描述的熱系統(tǒng)為基礎(chǔ)，該團(tuán)隊(duì)隨后使用Icepak生成線性時(shí)不變降階模型（LTIROM），能夠在Simplorer中用于仿真指定的電氣和熱條件，所需時(shí)間只是完整3D熱仿真用時(shí)的一小部分。
3D熱分析以高計(jì)算成本準(zhǔn)確判斷熱狀態(tài)
仙童工程師根據(jù)完整的3D熱分析來(lái)評(píng)估自己的初始ROM，以測(cè)試其精度。使用ROM在階躍載荷測(cè)試中預(yù)測(cè)的所有組件的溫度與完整3D熱分析得到的預(yù)測(cè)值完美吻合（誤差小于1%）。完整3D仿真的求解器用時(shí)大約為兩個(gè)小時(shí)，而ROM只用一分鐘左右即可完成運(yùn)行。
展開 Ansys官方在線研討會(huì) | 仿真助力新基建——構(gòu)建信息高速路和能源高速路
拓展5G應(yīng)用，加強(qiáng)新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動(dòng)信息高速公路的落地；隨著新能源汽車的發(fā)展，組建全球能源互聯(lián)，使能源得到更合理的分配且在傳輸過(guò)程中更加高效環(huán)保，也都是新基建聚焦的要點(diǎn)。
而在這些熱點(diǎn)技術(shù)趨勢(shì)的背后，計(jì)算機(jī)仿真技術(shù)的身影無(wú)處不在，毋庸置疑，它是創(chuàng)造產(chǎn)品、實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新、突破限制的必備工具。通過(guò)幫助企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品研發(fā)流程，解決新的重大業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)。本次研討會(huì)將與各位分享新科技浪潮中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)、企業(yè)仿真體系建設(shè)以及如何抓住數(shù)字創(chuàng)新的新機(jī)遇，不斷提升自身的仿真體系建設(shè)水平等思考。
培訓(xùn)內(nèi)容：
本場(chǎng)直播將從以下幾個(gè)方面，闡述面向未來(lái)轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)的企業(yè)，如何提升自身的仿真能力，建設(shè)自己的仿真體系以及仿真如何助力信息高速路和能源高速路的建設(shè)。
1. 新科技浪潮中實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型將面臨的挑戰(zhàn)
2. 仿真技術(shù)的發(fā)展歷史與未來(lái)趨勢(shì)
3. 企業(yè)仿真體系能力框架與建設(shè)思路
4. 仿真助力信息高速路建設(shè)，實(shí)現(xiàn)高性能信號(hào)傳輸、存儲(chǔ)與處理
5. 仿真助力能源高速路建設(shè)，實(shí)現(xiàn)安全可靠的超高壓輸電系統(tǒng)
培訓(xùn)時(shí)長(zhǎng)
1小時(shí)
培訓(xùn)時(shí)間
6月23日（周二）晚上 20:00—21:00
主講講師簡(jiǎn)介
丁海強(qiáng)
Ansys中國(guó)首席技術(shù)官，1998 年加入Ansoft 公司，2005 年任Ansoft 公司技術(shù)經(jīng)理，ANSYS并購(gòu)Ansoft之后一直擔(dān)任ANSYS公司技術(shù)總監(jiān)，長(zhǎng)期從事高頻高速設(shè)計(jì)產(chǎn)品的技術(shù)支持，在微波電路、天線、高速電路仿真方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。現(xiàn)任Ansys 中國(guó)區(qū)CTO, 協(xié)助在數(shù)字化平臺(tái)建設(shè)、仿真分析能力提升等方面提供幫助。
展開 AnsysWB-基于熱循環(huán)載荷的焊球熱應(yīng)力仿真 ￥15
由于反復(fù)接通和斷開電源，微電子元件受
</div><div contenteditable="false" width="100%">
到熱循環(huán)的作用，因此，焊點(diǎn)處出現(xiàn)裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，從而導(dǎo)
</div><div contenteditable="false" width="100%">
致故障。
</div><p>本例基于 “非線性結(jié)構(gòu)材料模塊”中的模型 “黏塑性焊點(diǎn)”。</p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center">
<figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202512/attachment/cfacfaa56fd948108d043c368bd3c241.png" style="display: inline-block;" data-regular="true">
<img src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/cfacfaa56fd948108d043c368bd3c241.png" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/cfacfaa56fd948108d043c368bd3c241.png?
展開 三星采用Ansys仿真產(chǎn)品創(chuàng)建半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，優(yōu)化高速連接
三星將采用Ansys電磁仿真工具套件，依托最先進(jìn)的工藝技術(shù)開展含5G/6G在內(nèi)的尖端設(shè)計(jì)
主要亮點(diǎn)
Ansys仿真解決方案向三星開發(fā)人員提供綜合全面的電磁感知設(shè)計(jì)流程，在提高生產(chǎn)力的同時(shí)降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)
三星設(shè)計(jì)人員將受益于Ansys提供的先進(jìn)功能、速度和集成能力，將電磁設(shè)計(jì)周期縮短10倍，從而加快產(chǎn)品上市進(jìn)程
Ansys推出的自動(dòng)反標(biāo)等領(lǐng)先業(yè)界的設(shè)計(jì)功能，將通過(guò)速度更快、預(yù)測(cè)能力更強(qiáng)的準(zhǔn)確計(jì)算與建模，優(yōu)化三星的片上設(shè)計(jì)
三星Foundry將采用Ansys業(yè)界領(lǐng)先的電磁（EM）仿真工具，依托最先進(jìn)的芯片、節(jié)點(diǎn)和工藝技術(shù)開展含5G/6G在內(nèi)的超現(xiàn)代設(shè)計(jì)。Ansys仿真解決方案，將向三星最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)提供綜合全面并且功能、速度和集成能力均有所提升的電磁感知設(shè)計(jì)流程，縮短片上設(shè)計(jì)周期，優(yōu)化高速連接，同時(shí)助力減少設(shè)計(jì)錯(cuò)誤并降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。
三星設(shè)計(jì)人員將運(yùn)用Ansys的電磁設(shè)計(jì)工具，包括Ansys RaptorX、Ansys VeloceRF和Ansys Exalto，助力將小型設(shè)計(jì)的上市時(shí)間縮短2-3周，將復(fù)雜設(shè)計(jì)的上市時(shí)間縮短2個(gè)月。憑借可優(yōu)化計(jì)算與建模的自動(dòng)化功能，以及更高容量，Ansys軟件將幫助三星團(tuán)隊(duì)以更高的保真度更快速地完成設(shè)計(jì)。
三星采用Ansys仿真產(chǎn)品創(chuàng)建半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，優(yōu)化高速連接
三星電子代工設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁Sangyun Kim表示：“電子系統(tǒng)和工藝技術(shù)在不斷發(fā)展，因此行業(yè)需要先進(jìn)的電磁設(shè)計(jì)功能。我們認(rèn)為Ansys仿真解決方案能幫助應(yīng)對(duì)這方面的挑戰(zhàn)，該解決方案既能夠精準(zhǔn)地滿足設(shè)計(jì)需求，同時(shí)又能縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、降低成本與風(fēng)險(xiǎn)。”
展開 
Realtek與Ansys合作利用前沿仿真工作流程加速RFIC和高速IC的復(fù)雜設(shè)計(jì)
想要了解更多Ansys半導(dǎo)體解決方案，可查看近期『2021 Ansys Innovation大會(huì)』——CPS-芯片封裝系統(tǒng)專題分會(huì)場(chǎng)，>成為Ansys數(shù)字資源中心會(huì)員查看更多精彩內(nèi)容" linktype="text" imgurl="" tab="outerlink" data-linktype="2">>>成為Ansys數(shù)字資源中心會(huì)員查看更多精彩內(nèi)容
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點(diǎn)播上線 | 2021 Ansys Innovation大會(huì)精彩持續(xù)
CPS-芯片封裝系統(tǒng) | 2021 Ansys Innovation大會(huì)
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展開 2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys平臺(tái)的大尺寸車載屏高速信號(hào)的仿真實(shí)踐
“Ansys 2025 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應(yīng)用大賽最終評(píng)選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎(jiǎng)及行業(yè)最佳實(shí)踐獎(jiǎng)。近 200 位來(lái)自汽車、半導(dǎo)體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實(shí)踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無(wú)限潛能。我們將陸續(xù)為大家分享獲獎(jiǎng)佳作，帶您一同領(lǐng)略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。
作品名稱：基于Ansys平臺(tái)的大尺寸車載屏高速信號(hào)的仿真實(shí)踐
作者： 常志，洪先長(zhǎng)，高孝濤 | 天馬汽車電子有限公司
關(guān)鍵詞：Ansys仿真平臺(tái)；車載屏；高速信號(hào)；多目標(biāo)拓?fù)?作者說(shuō)
Ansys工具能夠通過(guò)精準(zhǔn)施策，全面提升產(chǎn)品的信號(hào)傳輸效率、抗干擾能力、阻抗匹配精度及電磁兼容性，不僅使產(chǎn)品各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，更為其在高頻、高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景中的推廣與應(yīng)用提供了有力支撐，具有重要的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值與技術(shù)參考意義。未來(lái)研究方向包括多板級(jí)系統(tǒng)仿真集成（如顯示屏與ADAS模塊的互擾分析）以及AI驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)優(yōu)化算法應(yīng)用，以進(jìn)一步適應(yīng)6G車載通信需求。
隨著大屏顯示技術(shù)的不斷演進(jìn)，大尺寸顯示屏不僅朝著高分辨率、高刷新率方向快速發(fā)展，且因屏幕尺寸持續(xù)增大，需要同時(shí)驅(qū)動(dòng)的多顆 Display IC數(shù)量，這使得高速信號(hào)鏈路的信號(hào)完整性（SI）和電源完整性（PI）問(wèn)題日益突出。本論文基于Ansys仿真平臺(tái)，針對(duì)大尺寸屏的高速信號(hào)鏈路LVDS接口進(jìn)行系統(tǒng)性仿真分析。通過(guò)建立精確的3D電磁模型，結(jié)合Ansys HFSS進(jìn)行頻域S參數(shù)提取，并利用Ansys Circuit進(jìn)行時(shí)域仿真，優(yōu)化PCB布局布線方案，提升信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。
展開 Realtek與Ansys合作利用前沿仿真工作流程加速RFIC和高速IC的復(fù)雜設(shè)計(jì)
Ansys RaptorH可檢測(cè)并減少電磁干擾問(wèn)題，將建模時(shí)間縮短了高達(dá)10倍
主要亮點(diǎn)
Realtek使用Ansys解決方案加速高度復(fù)雜射頻集成電路（RFIC）的設(shè)計(jì)
RaptorH幫助Realtek的IC設(shè)計(jì)人員更快地解決極具挑戰(zhàn)的RFIC設(shè)計(jì)問(wèn)題，并顯著提高仿真的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性與效率
Realtek采用了Ansys開發(fā)的先進(jìn)且用戶友好型電磁（EM）仿真工作流程，通過(guò)縮小芯片面積加速?gòu)?fù)雜RFIC設(shè)計(jì)并提高效率。Realtek采用RaptorH的芯片優(yōu)化建模流程，通過(guò)準(zhǔn)確預(yù)測(cè)從RFIC與高速IC到前沿物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等應(yīng)用中的EM耦合，大幅縮短仿真時(shí)間并減少過(guò)度設(shè)計(jì)浪費(fèi)。
RFIC的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)必須應(yīng)對(duì)高頻毫米波信號(hào)引起的電磁干擾以及不同RF模塊之間出現(xiàn)的電磁干擾的挑戰(zhàn)。為了更好的把控設(shè)計(jì)裕量，Realtek IC設(shè)計(jì)人員依靠Ansys? RaptorH?的大容量引擎來(lái)高保真地分析完整的電路模塊。
通過(guò)采用這種芯片優(yōu)化建模流程，Realtek設(shè)計(jì)人員將電磁建模時(shí)間縮短了3-10倍。此外，在極其復(fù)雜的設(shè)計(jì)中，他們還通過(guò)大幅減少模塊到模塊的電磁串?dāng)_來(lái)縮小芯片基板面積。
展開 【Ansys線上直播回看】Ansys結(jié)構(gòu)-熱-可靠性聯(lián)合仿真解決方案
在Ansys 收購(gòu)電子產(chǎn)品可靠性分析軟件Sherlock后，以上問(wèn)題都可以迎刃而解。然而實(shí)際電子產(chǎn)品的復(fù)雜性和條件不確定性，為準(zhǔn)確獲得系統(tǒng)電子產(chǎn)品可靠性帶來(lái)了極大難度。所以，熱仿真，機(jī)械仿真和可靠性物理學(xué)必須結(jié)合使用，以最準(zhǔn)確地識(shí)別/緩解電子組件的故障風(fēng)險(xiǎn)。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來(lái)詢問(wèn)，在此附上本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
▼▼▼2020 Ansys網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)有獎(jiǎng)反饋 - 可免費(fèi)獲取本場(chǎng)錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓(xùn)券及技術(shù)鄰金幣獎(jiǎng)勵(lì)！
▼▼▼“更多Ansys近期專題研討會(huì)” - 歡迎掃碼報(bào)名參加！
『或點(diǎn)擊此處進(jìn)入報(bào)名通道』
立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽
為紀(jì)念公司成立50周年，Ansys于近期推出全新“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽，讓您有機(jī)會(huì)充分發(fā)揮自身超強(qiáng)的建模能力，開展巧奪天工的設(shè)計(jì)，并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設(shè)計(jì)作品，可選擇的參賽仿真設(shè)計(jì)主題有16類，涵蓋主要物理領(lǐng)域和新興技術(shù)。
『或點(diǎn)擊此處進(jìn)入報(bào)名通道』
展開 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓(xùn)目標(biāo)
（一）、理解傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計(jì)方法；
二、講師簡(jiǎn)介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，6年力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn)，獲得多項(xiàng)發(fā)明專利， 多個(gè)案例由ANSYS官方收錄。包括消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和力學(xué)仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學(xué)強(qiáng)度和EMC。
展開 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓(xùn)目標(biāo)
（一）、理解傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計(jì)方法；
二、講師簡(jiǎn)介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，6年力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn)，獲得多項(xiàng)發(fā)明專利， 多個(gè)案例由ANSYS官方收錄。包括消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和力學(xué)仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學(xué)強(qiáng)度和EMC。
展開 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓(xùn)目標(biāo)
（一）、理解傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計(jì)方法；
二、講師簡(jiǎn)介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，6年力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn)，獲得多項(xiàng)發(fā)明專利， 多個(gè)案例由ANSYS官方收錄。包括消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和力學(xué)仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學(xué)強(qiáng)度和EMC。
展開 
【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓(xùn)目標(biāo)
（一）、理解傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計(jì)方法；
二、講師簡(jiǎn)介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，6年力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn)，獲得多項(xiàng)發(fā)明專利， 多個(gè)案例由ANSYS官方收錄。包括消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和力學(xué)仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學(xué)強(qiáng)度和EMC。
展開 Ansys 仿真技術(shù)賦能AI與數(shù)據(jù)中心高速光電互連（附免費(fèi)參會(huì)名額）
</p><p><br></p><p><strong>11:00-11:50 先進(jìn)封裝下的高速光電子集成芯片仿真設(shè)計(jì)方案</strong></p><p><strong>演講嘉賓：</strong>周錚 | Ansys應(yīng)用工程師主管</p><p><strong>內(nèi)容簡(jiǎn)介：</strong>隨著 AI和數(shù)據(jù)中心催生出的更大帶寬，更高速率的光互連需求，高速光電子集成芯片成為其中的關(guān)鍵技術(shù)。該議題將圍繞當(dāng)前火熱的 CPO等場(chǎng)景，詳細(xì)介紹 Ansys 在光電子集成芯片的設(shè)計(jì)和仿真方案，如硅基微環(huán)調(diào)制器設(shè)計(jì)優(yōu)化，光學(xué)耦合，光電系統(tǒng)聯(lián)合仿真等應(yīng)用場(chǎng)景，助力用戶實(shí)現(xiàn)更快速的芯片設(shè)計(jì)迭代。</p><p><br></p><p><strong>13:30-14:10 CPO光模塊散熱解決方案：電熱耦合+降階優(yōu)化</strong></p><p><strong>演講嘉賓：</strong>廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程師主管</p><p><strong>內(nèi)容簡(jiǎn)介：</strong>隨著高速光通信系統(tǒng)中光模塊功率密度的持續(xù)提升，傳統(tǒng)散熱方案已難以滿足對(duì)溫度精度和運(yùn)行可靠性的雙重要求。Ansys基于其多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)，提出了針對(duì)光電共封裝（CPO）光模塊的先進(jìn)散熱解決方案，結(jié)合電熱耦合分析與降階建模技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了從芯片級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的高效熱管理。該解決方案為高速光通信設(shè)備的熱管理提供了全面、高效的仿真支持，助力企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能與可靠性的雙重提升。
展開 【6月27日-30日 南京】ANSYS Icepak電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真高級(jí)工程應(yīng)用專題
一、給方法解決以下關(guān)鍵問(wèn)題：
1、仿真分析結(jié)果主要在于經(jīng)驗(yàn)積累，12年以上工程應(yīng)用專家?guī)愦鹨山饣?2、有效掌握Icepak工程應(yīng)用技巧+實(shí)操模型訓(xùn)練
3、所有實(shí)例緊緊Icepak工程應(yīng)用為核心目標(biāo)，進(jìn)行實(shí)操模擬訓(xùn)練
二、14個(gè)實(shí)例模型貼近工程實(shí)戰(zhàn)操作：
案例01：機(jī)箱冷卻仿真計(jì)算案例
案例02：LED自然冷卻計(jì)算
案例03：Icepak自建模案例案例
案例04：導(dǎo)入外部CAD模型
案例05：導(dǎo)入外部EAD模型案例
案例06：風(fēng)冷機(jī)箱網(wǎng)格劃分
案例07：液冷冷板網(wǎng)格劃分案例
案例08：熱管網(wǎng)格劃分
案例09：外太空環(huán)境熱仿真計(jì)算案例
案例10：PCB板散熱仿真計(jì)算
案例11：Icepak-Mechanical熱-結(jié)構(gòu)耦合計(jì)算案例
案例12：Icepak機(jī)箱散熱優(yōu)化設(shè)計(jì)
案例13：風(fēng)機(jī)仿真計(jì)算案例
案例14：電動(dòng)汽車電池包熱流計(jì)算
三、與同行差異化、效果保證：
1、實(shí)戰(zhàn)：專注CAE仿真計(jì)算12年，有自己的超算中心，積累了大量的項(xiàng)目工程案例
2、原理：帶領(lǐng)學(xué)員訓(xùn)練實(shí)操過(guò)程中，注重步驟和設(shè)置原理
3、系統(tǒng)：7600+學(xué)員反饋、工程實(shí)例更新與精選，形成系統(tǒng)的版權(quán)知識(shí)體系
4、響應(yīng)：自主師資與合伙人模式，可直接對(duì)接客戶問(wèn)題，即時(shí)做出響應(yīng)
5、效果：所有學(xué)員提供高配筆記本、工程模型、電子資料、操作軟件 操作反饋與指導(dǎo)
四、增值服務(wù)
持本人學(xué)生證或教師證享有9折優(yōu)惠；一個(gè)單位同時(shí)報(bào)名2人享有9折優(yōu)惠； 一個(gè)單位同時(shí)報(bào)名3人以上（含）享有8.5折優(yōu)惠。
展開 Ansys Icepak電子器件關(guān)鍵熱仿真流程及案例
通過(guò)莎益博統(tǒng)計(jì)的客戶經(jīng)驗(yàn)，溫度產(chǎn)生的議題如下:
大量使用的半導(dǎo)體器件和微電路,故障率隨溫度的增加而指數(shù)地上升
許多電子器件的性能表現(xiàn)與溫升速度直接相關(guān)，溫度升高，效能直接下降
通過(guò)計(jì)算機(jī)來(lái)解流動(dòng)、傳熱等方程可獲得流場(chǎng)與溫度數(shù)據(jù)等信息，實(shí)現(xiàn)了成本低、速度周期快，且模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)可以非常地吻合；今許多產(chǎn)品皆已導(dǎo)入仿真工具做為開發(fā)的手段之一。
莎益博利用Ansys Icepak協(xié)助工業(yè)客戶處理了各式各樣的散熱設(shè)計(jì)問(wèn)題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機(jī)系統(tǒng)、服務(wù)器機(jī)房/機(jī)柜等，都是Ansys Icepak可以計(jì)算的范圍。
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常規(guī)所遇的熱仿真設(shè)計(jì)重點(diǎn)
幾何模型處理及導(dǎo)入(Ansys Spaceclaim)
熱及流理論計(jì)算
－導(dǎo)熱 (傳導(dǎo)熱，包含通過(guò)PCB組件及Trace的能量)
－對(duì)流 (自然對(duì)流/強(qiáng)制對(duì)流，包含風(fēng)扇處理)
－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽(yáng)輻射效應(yīng))
散熱常用模塊
－熱管
－風(fēng)扇
－散熱器
Ansys Icepak方案可將上述因素全部納入仿真的范圍中。
特別是越來(lái)越多問(wèn)題涉及到必須考慮電路圖Trace的影響，藉由真實(shí)電路圖可計(jì)算精確地覆銅率、導(dǎo)熱率及導(dǎo)電系數(shù)。導(dǎo)入的Trace模型包含過(guò)孔信息，可讓散熱通道的仿真更細(xì)致，結(jié)果更為精確。
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