ansys 仿真 開關(guān)
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
ansys 仿真 開關(guān)的視頻教程
電磁檢測與仿真系列課-01-霍爾開關(guān)的原理、應(yīng)用、磁路設(shè)計與仿真
霍爾開關(guān)的工作原理學(xué)習(xí) 永磁體選型考慮，釹鐵硼、釤鈷。 霍爾開關(guān)的磁滯、工作點、釋放點 霍爾開關(guān)的四種輸出形式（NPN、PNP\常開、常閉）驅(qū)動能力 學(xué)習(xí)網(wǎng)格加密技巧獲得霍爾精確測量結(jié)果，參數(shù)化建模，后處理 接近類到位檢測磁路設(shè)計與仿真，查看方法 精確位置檢測磁路設(shè)計與仿真 通過背磁增加靈敏度與檢測距離 EMC防護如何考慮 其它類的應(yīng)用
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ANSYS聲學(xué)仿真模塊簡介（濕模態(tài)仿真流程）
講解新版本標(biāo)準(zhǔn)聲學(xué)模塊及老版本聲學(xué)插件安裝、加載方法；通過一個具體的實例講解濕模態(tài)仿真基本流程。
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ANSYS高頻電磁仿真中仿真傳輸線特征阻抗的三種方法
ANSYS高頻電磁仿真中仿真傳輸線特性阻抗的三種方法： 1、傳統(tǒng)的driver terminal+插值法寬帶掃描； 2、Q2D提取傳輸線結(jié)構(gòu)的橫截面； 3、HFSS transient，使用瞬態(tài)求解器的TDR功能
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ansys 仿真 開關(guān)的實例教程
對于斷路器電弧的研究，主要包括開關(guān)分?jǐn)噙^程中起弧過程、弧根移動與躍遷及金屬柵片切割電弧這三個過程。采用comsol軟件，對簡單二維電弧的上述三個過程進行數(shù)值模擬，結(jié)合仿真結(jié)果，分析電弧的運動特性，指導(dǎo)后續(xù)的產(chǎn)品改進。
本次模擬對象的幾何模型如下圖所示。圖1和圖2差別在于，圖1動觸頭向下分?jǐn)?，而圖2動觸頭向上分?jǐn)唷Ｑ芯坑|頭布置的不同給電弧運動帶來的差異；
圖1斷路器開斷起弧(動觸頭向下移動)
圖2 斷路器開斷起弧(動觸頭向上移動)
邊界條件設(shè)置：橫向磁場強度為50mT，回路電流為100A，環(huán)境溫度300K，初始化給起弧區(qū)域溫度為4000K。注：當(dāng)回路電流給100A時，電弧電流也就是保持恒定值，因此電弧通過柵片作用也不會被熄滅，本次模擬僅觀察兩類觸頭布置下電弧運動差異。
圖3 電弧運動(動觸頭向下)
圖4 電弧運動(動觸頭向上)
從圖3和圖4中可以看出，電弧運動的差異性取決于弧根移動距離及其跳躍時間。為了使電弧在跑弧道上弧根水平距離保持一致，將觸頭形式布置圖2的形式，有利于柵片均勻切割電弧。
以上研究存在一些不足之處，僅提供參考意義。
展開 開關(guān)電源設(shè)計涉及電場和電磁學(xué)與機械應(yīng)力、熱和流體的耦合，Ansys可提供一套完整的開關(guān)電源設(shè)計解決方案，經(jīng)過多年的市場檢驗，已經(jīng)在磁性器件設(shè)計、半導(dǎo)體器件建模、電磁兼容濾波器設(shè)計等方面獲得了客戶的認(rèn)可。
2022 R1新版本中Maxwell支持多相電機的ECE降階模型生成，改進了感應(yīng)電機等的效率map圖計算，同時還增強Litz線損耗預(yù)測功能，相信會給廣大開關(guān)電源客戶帶來更多價值。5月17日，『Ansys 開關(guān)電源設(shè)計解決方案』網(wǎng)絡(luò)研討會即將上線，歡迎開關(guān)電源企業(yè)設(shè)計人員或大型綜合企業(yè)的開關(guān)電源設(shè)計人員預(yù)約參會。
時間
5月17日（星期二），16:00-17:00
講師介紹
楊利輝 | Ansys低頻電磁高級應(yīng)用工程師
多年來從事開關(guān)電源電路、磁性器件以及其電磁兼容的仿真及設(shè)計，目前在Ansys公司從事開關(guān)電源和電機系統(tǒng)方面的技術(shù)支持和市場拓展工作。
展開 3.光導(dǎo)優(yōu)化
Ansys Workbench 是一個強大的協(xié)同仿真平臺，它可以實現(xiàn)Ansys Speos優(yōu)化變量與目標(biāo)的發(fā)布，具體優(yōu)化迭代可以交給軟件進行自動化的流程。Ansys Workbench操作界面中，設(shè)置好輸入/輸出參數(shù)，并對輸入?yún)?shù)變量進行優(yōu)化區(qū)間設(shè)置，對輸出參數(shù)進行目標(biāo)約束。
案例選取了光導(dǎo)的8個設(shè)置參數(shù) (P1-P8) 作為輸入?yún)?shù)變量，字符4個輪廓的RMS Contrast (P9-P12) 作為輸出參數(shù)。直接優(yōu)化算法會根據(jù)輸入/輸出參數(shù)設(shè)計函數(shù)關(guān)系來確認(rèn)優(yōu)化的迭代次數(shù)，并篩選出最佳設(shè)計點，同時可保留每個設(shè)計點的結(jié)果文件及優(yōu)化結(jié)構(gòu)模型。
4.結(jié)果評估
經(jīng)過327次的軟件迭代后，我們找到第264次仿真為最優(yōu)結(jié)果。該結(jié)果與初始狀態(tài)相比有了極大的改善，字符輪廓P9-P12的RMS contrast相對數(shù)值很低，滿足產(chǎn)品設(shè)計要求。
結(jié)束語
Ansys Speos可完成光學(xué)系統(tǒng)的性能評估，同時Optical Part Design模塊提供多種方法進行光導(dǎo)設(shè)計。本案例模型簡單，優(yōu)化變量與目標(biāo)相對較少，采用Workbench平臺的Direct Optimization功能即可完成優(yōu)化。假如針對復(fù)雜的模型結(jié)構(gòu)且多變量與目標(biāo)的工況時，建議用戶采用optiSLang工具完成更為復(fù)雜與挑戰(zhàn)的工程項目。設(shè)計前期如果沒有模型需要光學(xué)驗證，可以直接忽略流程一。
展開 為了在產(chǎn)品開發(fā)過程中降低成本和爭取時間，GTC使用了ANSYS Icepak、ANSYS Multiphysics、ANSYS FLUENT和ANSYS Workbench等技術(shù)。在最近的一個項目中，研究人員使用ANSYS Icepak對一個布線系統(tǒng)開關(guān)裝置組件（安裝和控制開關(guān)）進行熱和電模擬，來確定焦耳加熱產(chǎn)生的溫度，以及定義導(dǎo)體和絕緣體規(guī)格，以便有效地管理熱量。該研究擴展到分析電-熱接觸電阻的影響，緊湊型電氣設(shè)備中輻射傳熱的影響，以及過電流和高環(huán)境溫度對產(chǎn)品熱性能的影響。工程小組將模擬結(jié)果與實驗結(jié)果進行了比較。
圖1 開關(guān)裝置組件原型和顯示仿真重點區(qū)域的示意圖
圖2 材料、尺寸和輻射涂層優(yōu)化實驗設(shè)計結(jié)果
安裝和控制開關(guān)廣泛應(yīng)用于超低壓領(lǐng)域。這些開關(guān)的電流范圍為10安培至60安培，并作為通斷機構(gòu)的家居照明，工業(yè)機器和其他設(shè)備。研究的開關(guān)裝置組件由多個固定端子組件和一個控制觸點閉合或斷開的移動端子組成。模擬幫助團隊獲得了有效的材料和涂層。該軟件還有助于滿足接觸壓力的設(shè)計規(guī)范。實驗設(shè)計(DOE)研究涉及尺寸變化、材料選擇和輻射涂層，以及接觸電阻對產(chǎn)品溫度的影響。把接觸電阻模擬為一個微米量級厚度的連通薄板。所使用的材料假定為銀。用I2R計算觸點的總功率，其中I是產(chǎn)品的電流規(guī)格，R是通過實驗計算的觸點上的有效歐姆電阻。R計算為測量的毫伏降除以I。用實驗室試驗得到的接觸電阻數(shù)值常數(shù)對有限體積模型進行標(biāo)定，可以保證計算的穩(wěn)健性。
圖3 開關(guān)組件的ANSYS Icepak簡化模型
工程師們利用ANSYS Icepak軟件的焦耳加熱能力，給出了電阻率、電流規(guī)格和電阻率熱系數(shù)等電學(xué)性質(zhì)和邊界條件。該系列產(chǎn)品的歷史數(shù)據(jù)以接觸區(qū)和輸入輸出端的毫伏降測量形式提供。
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ansys 仿真 開關(guān)的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
ansys 仿真 開關(guān)被動Q開關(guān)仿真ansys單元開關(guān)ansys收斂開關(guān)ansys形狀開關(guān)ansys負(fù)荷開關(guān)模擬 Ansys仿真優(yōu)化流體仿真結(jié)構(gòu)仿真土木仿真熱仿真 ansys開關(guān)電源仿真培訓(xùn)ansys仿真gw4隔離開關(guān)gw4隔離開關(guān)ansys仿真開關(guān)柜電動力開關(guān)柜仿真開關(guān)柜電動力開關(guān)柜仿真ansys icepak 大功率開關(guān)電源散熱熱設(shè)計仿真視開關(guān)柜電動力開關(guān)柜仿真
ansys 仿真 開關(guān)的最新內(nèi)容
形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標(biāo)
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實場景，通過熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準(zhǔn)預(yù)測設(shè)計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計方案，實現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問題中的實際應(yīng)用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核
<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。在2026 R1 新版本中，結(jié)構(gòu)系列產(chǎn)品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網(wǎng)格變形與 GPU 感知資源預(yù)測能力，LS-DYNA 強化電池?zé)岱抡媾c多物理場分析，Motion 提升系統(tǒng)級動力學(xué)性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力，以遠(yuǎn)高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模，并闡述體積模量的概念。實際應(yīng)用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標(biāo)
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創(chuàng)建一個"靜力結(jié)構(gòu)"分析。檢查單位設(shè)置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計與驗證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應(yīng)用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內(nèi)部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應(yīng)用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內(nèi)空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。
目標(biāo)
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應(yīng)的流體體積與壓力之間的關(guān)系
樹脂轉(zhuǎn)注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復(fù)合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產(chǎn)高性能復(fù)合材料零件。RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復(fù)雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場纖維布之鋪排來進行立體網(wǎng)格設(shè)計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設(shè)計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細(xì)分析的完整研發(fā)流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設(shè)置、規(guī)避常見錯誤、高效調(diào)度仿真任務(wù)，并輸出全面且高價值的仿真結(jié)果。
信號完整性（SI）對于高速電子設(shè)計十分關(guān)鍵，可確保高速數(shù)據(jù)和雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）存儲器接口實現(xiàn)準(zhǔn)確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務(wù)器與智能終端持續(xù)發(fā)展，DDR內(nèi)存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴(yán)苛可靠性的方向發(fā)展
