ansys仿真角度
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
ansys仿真角度的視頻教程
電磁檢測與仿真系列課-02-電磁角度傳感器原理與仿真
霍爾、磁阻角度傳感器工作原理 如何參數(shù)化充磁角度 霍爾、磁阻角度傳感器軸上測量方法 comsol軟件案例仿真軸上測量磁路曲線 霍爾、磁阻角度傳感器離軸測量方法 Maxwell軟件案例仿真軸上測量磁路曲線
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ANSYS/LS-dyna不同傾斜角度炸藥延時起爆三維模型SPH-FEM
1.不同傾斜角度炸藥建模及網(wǎng)格劃分。 2.講述了有限元網(wǎng)格轉(zhuǎn)換SPH的操作，有限元網(wǎng)格與SPH粒子的耦合。 3.講述SPH-FEM模型的全局約束方法，減少節(jié)點約束報錯幾率。 4.附件包含：三維全模型源文件，視頻K文件，巖石、混凝土等材料參數(shù)庫等資料。
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（課程）ANSYS/LS-DYNA不同傾斜角度炮孔的臺階延期爆破模擬-PBM-FEM
1.傾斜炮孔建模及網(wǎng)格劃分 2.臺階爆破模型如何簡化建模 3.采用PBM爆破粒子法控制炸藥的延期起爆 4.后處理及數(shù)據(jù)導(dǎo)出
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ansys仿真角度的實例教程
說明
在本例中，通過使用FDTD求解器和CHARGE求解器對CMOS圖像傳感器的光學(xué)和電學(xué)特性進(jìn)行仿真，從而分析其角度響應(yīng)。仿真的結(jié)果主要包括：光的空間分布與傳輸，光效率及量子效率與光入射角度的關(guān)系，同時還分析了微透鏡位移產(chǎn)生的影響。
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綜述
CMOS圖像傳感器在亞波長范疇的吸收、散射和衍射及電荷的運動特征，通常需要聯(lián)合其光學(xué)與電學(xué)特性來仿真分析。因此，在本例中光學(xué)仿真將用于求解光場的分布、傳輸和效率等結(jié)果，同時仿真還分析了光入射角度和位移的影響。隨著步驟1-3中參數(shù)個數(shù)不斷增加（單模擬、角度/偏振掃描和角度/偏振/微透鏡位置的掃描），案例將分析不同參數(shù)與結(jié)果的復(fù)雜關(guān)系。最終，基于光學(xué)仿真（步驟2）得出的電荷生成數(shù)據(jù)將與電學(xué)仿真（步驟4）得出的加權(quán)函數(shù)相結(jié)合，分析求解出不同入射角度下的量子效率和串?dāng)_（步驟5）。
注解：“像素（pixel）”的定義可能因應(yīng)用領(lǐng)域而有所區(qū)別。在本例中，光學(xué)仿真區(qū)內(nèi)有一個周期單元（unit cell），一個單元中有紅/綠/藍(lán)/綠四個像素，我們將周期單元中包含的紅/綠/藍(lán)/綠結(jié)構(gòu)稱為“像素”。這意味著一個單元中有4個像素，如下圖所示。
步驟1：初始仿真
模型中的傳感器以固定角度被平面波照射，運行仿真FDTD求解器將獲取每個像素中的場分布、傳輸和光學(xué)效率。在此步驟中將得到以下結(jié)果：
光場分布 Field profile
場監(jiān)視器將分別記錄紅/綠色像素和綠/藍(lán)色像素橫截面上的光場分布。因為光源的波長被設(shè)置為550 nm（綠色），由于不同區(qū)域的波長選擇性不同，所以可以發(fā)現(xiàn)下圖中綠色像素處的監(jiān)視器中的透射較高。
展開 本文案例為不同傾斜角度炮孔裝藥方式下的臺階延期爆破案例。整體采用PBM-FEM粒子爆破法，與流固耦合算法相比節(jié)約了大量計算時間。
k文件見附件：可供參考學(xué)習(xí)！
這些仿真表明，在30度入射角下，對于550nm（綠光）光，向紅色active區(qū)域的功率傳輸約為3%。
高級角響應(yīng)
上述結(jié)果是根據(jù)Si表面的Poynting向量計算得出的。沒有考慮Si層內(nèi)吸收的空間分布。例如，我們沒有考慮光在被吸收之前進(jìn)入硅的距離。相同的參數(shù)掃描收集數(shù)據(jù)，我們將在Si 內(nèi)部特定區(qū)域上對每單位體積loss進(jìn)行積分。這使我們能夠進(jìn)行更準(zhǔn)確的角度響應(yīng)計算，因為我們可以計算耗盡區(qū)域（任意形狀）內(nèi) Si 吸收的功率分?jǐn)?shù)。下圖顯示了其中一個仿真（第 19 次）中Si 內(nèi)的每單位體積loss。由于紅色濾光片阻擋了光線（x<0），因此我們在紅色像素耗盡區(qū)域沒有看到太大 loss。請注意，顏色條修改為最大 4e11 W/m^2。
圖7 吸收分布圖
耗盡區(qū)的吸收是通過在耗盡區(qū)上對每單位體積損耗進(jìn)行積分并歸一化到入射功率來計算的。在這個案例中，我們假設(shè)每個耗盡區(qū)為1x1mm2，如下所示。耗盡區(qū)域通常不需要是矩形的。
圖8 耗盡區(qū)示意圖
通過在耗盡區(qū)域面積上對單位體積損耗進(jìn)行積分，我們得到了更準(zhǔn)確的角度響應(yīng)曲線。為了便于比較，我們將其縮放到和上面在Si表面對Poynting vector進(jìn)行積分時相同的比例，在這里，我們看到形狀非常相似，但光學(xué)效率降低了。這是因為現(xiàn)在我們只收集硅中第一微米深度內(nèi)被吸收的光。此外，由于模擬邊界位于y=-1.2mm處，因此在full Si volume中吸收的功率會降低，這意味著一些光穿透模擬區(qū)域，并被仿真區(qū)底部的PML吸收。
圖9 光學(xué)效率圖
Ansys Lumerical軟件試用，培訓(xùn)，歡迎聯(lián)系摩爾芯創(chuàng)。
參考文獻(xiàn)
1. F. Hirigoyen, A. Crocherie, J. M. Vaillant, and Y.
展開 關(guān)于這兩年CAE業(yè)界都在發(fā)展的拓補(bǔ)優(yōu)化技術(shù)，其實ANSYS在經(jīng)典版本的時候就已經(jīng)有優(yōu)化技術(shù)，但那時候的計算能力對多目標(biāo)優(yōu)化的性能還存在較大局限，所以發(fā)展并不是很快。近幾年隨著3D打印技術(shù)的發(fā)展，拓補(bǔ)優(yōu)化的應(yīng)用急速升溫。所以ANSYS這幾年在增材制造領(lǐng)域進(jìn)行了大量投資，在拓補(bǔ)優(yōu)化技術(shù)上得到了很大的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)能支持多部件的非線形材料、非線性接觸的優(yōu)化計算，并收購了專業(yè)的增材制造模擬軟件3DSim。另一個趨勢就是Discovery Live會集成拓補(bǔ)優(yōu)化技術(shù)，即時仿真+自動優(yōu)化，這又將是一個很大的飛躍！在人工智能方面，ANSYS收購了一個光學(xué)仿真軟件公司OPTIS，從視覺角度實現(xiàn)CAE仿真和3D視覺AR的結(jié)合，今后ANSYS還會延伸觸覺、機(jī)器學(xué)習(xí)等計算能力，CAE和人工智能結(jié)合的前景非常廣闊。
參加本次ANSYS大會讓我比較有感觸的有兩點，一是Discovery Live，這款革命性的產(chǎn)品將改變制造業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)方式，再次推薦大家關(guān)注。另一個是ANSYS最近收購的光學(xué)設(shè)計軟件OPTIS，在現(xiàn)場體驗了OPTIS的虛擬現(xiàn)實，不妨可以設(shè)想：以前ANSYS的后處理結(jié)果基于PC的圖形顯示，以后或許可以通過AR場景來顯示后處理結(jié)果，實現(xiàn)數(shù)字雙胞胎技術(shù)和AR技術(shù)的整合，想象空間無限！感覺CAE即將進(jìn)入新的時代：實時高速仿真、數(shù)字雙胞胎、AR三維數(shù)值模擬。對ANSYS的發(fā)展更加看好～
感謝朱博士熱心、專業(yè)的解答，由于時間關(guān)系，未能對每個人的問題進(jìn)行詳細(xì)解答，感謝以下技術(shù)鄰會員對本次ANSYS問題征集的支持：
張應(yīng)遷、許沛、易煒、鄒正剛、張慶紅、卞曉兵、范文澤、閆功利
關(guān)注Ansys最新動態(tài)，就上技術(shù)鄰
展開 問題：
在有限元仿真中有時需要提取某些結(jié)構(gòu)的扭轉(zhuǎn)角度。Ansys workbench的結(jié)果后處理中可以設(shè)定圓柱坐標(biāo)系，然后按圓柱坐標(biāo)讀取Y軸的變形結(jié)果，再進(jìn)行扭轉(zhuǎn)角度的換算。
本文這里將該過程利用APDL命令進(jìn)行處理，避免一下步驟重復(fù)操作。
? 每次要單獨記錄變形量，
? 還要測量關(guān)鍵節(jié)點到坐標(biāo)系原點的距離，
? 將變形量和距離進(jìn)行角度換算（弧度）
? 弧度角轉(zhuǎn)角度
APDL后處理命令功能介紹：
1. 在坐標(biāo)系中創(chuàng)建所需的圓柱坐標(biāo)系，并在屬性ADPL name中進(jìn)行命名：aix （用戶隨意命名）
2. 在Named selection 定義需要查看的區(qū)域，并命名：load（用戶隨意命名）
3. 在后處理中插入command 命令，并將上述坐標(biāo)系和NS的名稱修改。
4. 在command的結(jié)果屬性中就會有最大/最小/平均扭轉(zhuǎn)角度。并且為了方便校核準(zhǔn)確性還提供了沿圓柱坐標(biāo)系Y軸的變形量。
并且，除了界面顯示的結(jié)果外，還會在WB的結(jié)果文件夾中，顯示named Selection區(qū)域所有節(jié)點的編號/距離選定坐標(biāo)系的距離/沿坐標(biāo)系Y軸的變形量/換算后的角度值等信息，以便進(jìn)行其它數(shù)據(jù)處理。
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ansys仿真角度的最新內(nèi)容
形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標(biāo)
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
從智能手機(jī)的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實場景，通過熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準(zhǔn)預(yù)測設(shè)計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計方案，實現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問題中的實際應(yīng)用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核
<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。在2026 R1 新版本中，結(jié)構(gòu)系列產(chǎn)品在效率、精度與工程可信度方面進(jìn)一步增強(qiáng)：Mechanical 帶來更高效的網(wǎng)格變形與 GPU 感知資源預(yù)測能力，LS-DYNA 強(qiáng)化電池?zé)岱抡媾c多物理場分析，Motion 提升系統(tǒng)級動力學(xué)性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力，以遠(yuǎn)高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進(jìn)行建模，并闡述體積模量的概念。實際應(yīng)用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標(biāo)
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創(chuàng)建一個"靜力結(jié)構(gòu)"分析。檢查單位設(shè)置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計與驗證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會將聚焦
概述
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目標(biāo)
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樹脂轉(zhuǎn)注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進(jìn)的復(fù)合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產(chǎn)高性能復(fù)合材料零件。RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復(fù)雜幾何形狀，以及尺寸精度、機(jī)械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場纖維布之鋪排來進(jìn)行立體網(wǎng)格設(shè)計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設(shè)計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細(xì)分析的完整研發(fā)流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
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從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設(shè)置、規(guī)避常見錯誤、高效調(diào)度仿真任務(wù)，并輸出全面且高價值的仿真結(jié)果。
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