陶瓷ansys仿真
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
陶瓷ansys仿真的視頻教程
ANSYS & Abaqus~壓電陶瓷材料和仿真計算
課程內(nèi)容涉及到壓電材料相關(guān)內(nèi)容以及壓電仿真相關(guān)的軟件操作： 具體包括：壓電材料簡介、性能參數(shù)和壓電方程等。 壓電仿真軟件操作實例（Piezoelectric Fan）： ANSYS_Workbench—ACT壓電插件實例操作； Abaqus 實例操作(Step by Step)； 模態(tài)分析 & 諧響應(yīng)分析 ； 壓電材料的逆壓電效應(yīng)和正壓電效應(yīng)。
￥88 1小時55分鐘 1749播放
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ANSYS聲學(xué)仿真模塊簡介（濕模態(tài)仿真流程）
講解新版本標(biāo)準(zhǔn)聲學(xué)模塊及老版本聲學(xué)插件安裝、加載方法；通過一個具體的實例講解濕模態(tài)仿真基本流程。
￥9.9 23分鐘 2031播放
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ANSYS高頻電磁仿真中仿真傳輸線特征阻抗的三種方法
ANSYS高頻電磁仿真中仿真傳輸線特性阻抗的三種方法： 1、傳統(tǒng)的driver terminal+插值法寬帶掃描； 2、Q2D提取傳輸線結(jié)構(gòu)的橫截面； 3、HFSS transient，使用瞬態(tài)求解器的TDR功能
￥1 53分鐘 629播放
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陶瓷ansys仿真的實例教程
陶瓷坯體的多物理場耦合仿真 ￥1000
本案例建立了一加熱爐內(nèi)陶瓷模型，基于COMSOL軟件中的固體力學(xué)模塊、固體和流體傳熱模塊、湍流流體模塊、動網(wǎng)格以及結(jié)合PDE描述的含水量變化，模擬了一多孔介質(zhì)模型的陶瓷坯體加熱過程中的體積變化，仿真結(jié)果如圖所示：
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comsol中壓電陶瓷仿真學(xué)習(xí)-材料篇
因工作內(nèi)容改變，最近開始自學(xué)comsol，希望能從軟件小白的角度分享一些學(xué)習(xí)經(jīng)驗。本文主要對壓電仿真分享一下自己的理解。以如下官網(wǎng)案例為例，主要對其中的壓電部分進行講解，由于聲學(xué)部分對工作內(nèi)容并沒有指導(dǎo)意義，因此跳過。
官網(wǎng)案例鏈接（預(yù)應(yīng)力螺栓 Tonpilz 型壓電換能器）：https://cn.comsol.com/model/piezoelectric-tonpilz-transducer-with-a-prestressed-bolt-14535
首先對本案例模型進行簡單介紹：Tonpilz 型換能器用于相對低頻的大功率聲發(fā)射。這是聲吶應(yīng)用中常用的換能器配置。換能器由前輻射頭、后蓋板及堆疊在兩者之間的壓電陶瓷環(huán)構(gòu)成，壓電陶瓷環(huán)通過中心螺栓連接。該示例介紹如何包含螺栓預(yù)張力的影響。
展開 LS-DYNA陶瓷材料SHPB仿真 ￥19.98
陶瓷材料動態(tài)力學(xué)性能經(jīng)常通過霍普金森壓桿實驗獲得，本案例利用LS-DYNA對某陶瓷SHPB實驗仿真。
1、工況設(shè)置
陶瓷材料作為脆性材料，端面摩擦對陶瓷材料SHPB實驗影響很大。為消除端面摩擦影響，且樣件長徑比不至于過長，實驗和仿真的陶瓷樣件選取如圖類似的小圓柱。
為簡化仿真，仿真中只有入射桿、陶瓷樣件、透射桿，忽略子彈、波形整形器，墊塊、緩沖桿和吸收桿等部件。通過*LOAD_SEGMENT_SET施加子彈對入射桿的沖擊波，沖擊波波形最好和樣件材料應(yīng)力應(yīng)變曲線形狀相似，所以本案例施加的沖擊波形為三角波。
2、實驗結(jié)果
實驗和仿真波形如圖，可以觀察出反射波中有明顯的小平臺，說明陶瓷材料樣件兩端已經(jīng)達到應(yīng)力平衡。由于陶瓷樣件破碎，使反射波出現(xiàn)了階躍。
陶瓷樣件損傷云圖如下。 在LS-DYNA仿真中，當(dāng)單元達到陶瓷失效應(yīng)變時，單元會自動刪除。不同大小的失效應(yīng)變對仿真結(jié)果有顯著影響，須反復(fù)調(diào)試。過小的失效應(yīng)變不會造成反射波階躍，反而會使反射波變小；過大的失效應(yīng)變使樣件端部變形過大而不破碎，與實際不符。反射波和投射波振蕩比較嚴(yán)重。
陶瓷材料實驗和仿真破碎形式。盡可能消除端部接觸力造成的影響，且失效應(yīng)變選擇合適值。
陶瓷材料的力-位移曲線
展開 在靜電（es）的設(shè)置中相對比較簡單，選擇四個壓電陶瓷零件作為計算域，在電荷守恒，壓電1中也同樣選擇四個陶瓷件，其他都默認(rèn)即可。然后添加接地和終端，終端設(shè)置電壓，邊界面選擇交錯即可，如下所示，但實際情況是會在中間加五個很薄的銅片接電，如果這樣導(dǎo)入進來，我計算了一個case發(fā)現(xiàn)并沒有起到壓電效應(yīng)，因此需要將銅片去除，并在外部將四個壓電陶瓷合為一體，在comsol軟件中進行分割域，這樣就形成共享面了，會解決該問題。
固體力學(xué)（solid）和靜電(es)設(shè)置完成壓電仿真分析也就可以開始了，以上是我學(xué)習(xí)的一些小小總結(jié)和心得，如果哪里有不對的地方可以幫我指出來，謝謝了。(更多學(xué)習(xí)資料關(guān)注公眾號：CAE備忘錄)
展開 通過ANSYS/LSDYNA軟件建立雙磨粒90°刻劃氧化鋁陶瓷表面，材料用JH-2本構(gòu)，損傷失效選用最大拉伸失效，因此fs設(shè)為負(fù)值，金剛石磨粒為自然界最硬的物質(zhì)，選用rigid本構(gòu)。通過速度曲線加載方式定義磨粒的運動方式，模型建立完成后于LSDYNA Solver求解，最終結(jié)果用LSPP查看，得出的損失云圖如下圖所示。
陶瓷ansys仿真的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
陶瓷ansys仿真的最新內(nèi)容
形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標(biāo)
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實場景，通過熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準(zhǔn)預(yù)測設(shè)計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計方案，實現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問題中的實際應(yīng)用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核
<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。在2026 R1 新版本中，結(jié)構(gòu)系列產(chǎn)品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網(wǎng)格變形與 GPU 感知資源預(yù)測能力，LS-DYNA 強化電池?zé)岱抡媾c多物理場分析，Motion 提升系統(tǒng)級動力學(xué)性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力，以遠高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模，并闡述體積模量的概念。實際應(yīng)用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標(biāo)
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創(chuàng)建一個"靜力結(jié)構(gòu)"分析。檢查單位設(shè)置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計與驗證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應(yīng)用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內(nèi)部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應(yīng)用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內(nèi)空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。
目標(biāo)
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應(yīng)的流體體積與壓力之間的關(guān)系
樹脂轉(zhuǎn)注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復(fù)合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產(chǎn)高性能復(fù)合材料零件。RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復(fù)雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場纖維布之鋪排來進行立體網(wǎng)格設(shè)計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設(shè)計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細(xì)分析的完整研發(fā)流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設(shè)置、規(guī)避常見錯誤、高效調(diào)度仿真任務(wù)，并輸出全面且高價值的仿真結(jié)果。
信號完整性（SI）對于高速電子設(shè)計十分關(guān)鍵，可確保高速數(shù)據(jù)和雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）存儲器接口實現(xiàn)準(zhǔn)確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務(wù)器與智能終端持續(xù)發(fā)展，DDR內(nèi)存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴(yán)苛可靠性的方向發(fā)展
