ANSYS射流仿真
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ANSYS射流仿真的視頻教程
基于Ansys/LS-dyna的ALE射流仿真
基于Ansys/LS-dyna模擬ALE射流仿真 一共四個(gè)視頻 手把手教會(huì)你使用ANSYS-LSDYNA模擬ALE射流仿真
￥50 46分鐘 386播放
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Lsdyna三維聚能射流成型仿真模擬
本案例利用LSDYNA軟件，對(duì)三維聚能射流成型進(jìn)行講解。 案例包含幾何建模，網(wǎng)格劃分，關(guān)鍵字添加，后處理幾大部分，有詳細(xì)的操作流程。 提供k文件和其他文件，歡迎私信。
￥200 57分鐘 340播放
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Truegrid聯(lián)合ls-dyna進(jìn)行3d金屬射流成型仿真
1、 以射流成型仿真為例，詳細(xì)介紹利用TRUEGIRD進(jìn)行網(wǎng)格前處理的建模思路、共節(jié)點(diǎn)處理方式（直接共節(jié)點(diǎn)，非體積占據(jù)）、建模過程以及注意事項(xiàng)，step by step，并舉一反三教你應(yīng)對(duì)各種成型裝藥的前處理； 2、 講解關(guān)鍵字、k文件分割與合并以及批處理任務(wù)提交方式； 3、 進(jìn)行后處理，查看速度梯度、速度分布云圖并繪制時(shí)間歷程曲線； 4、 案例詳解，適合初學(xué)者。
￥100 1小時(shí)59分鐘 406播放
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ANSYS射流仿真的實(shí)例教程
對(duì)于聚能射流案例的計(jì)算方法主要分為以下幾種：
采用對(duì)稱單元算法+網(wǎng)格自適應(yīng)（二維）
采用二維單元+ALE算法（二維）
solid164單元+ALE算法（三維）
殼單元+ALE體積填充（三維）
該案例建模簡(jiǎn)單，但對(duì)于前處理（網(wǎng)格）的要求非常高，在考慮計(jì)算時(shí)間成本的前提下，可合理采用過渡單元進(jìn)行網(wǎng)格劃分。
二維案例：
三維案例：
以下為案例K文件，可供參考。
射流沖擊起爆仿真模擬
本案例采用SolidWorks+HyperMesh+LS-DYNA對(duì)聚能射流侵徹混凝土靶板進(jìn)行聯(lián)合仿真。
首先使用SolidWorks對(duì)炸藥、藥性罩和靶板進(jìn)行幾何建模，生成step文件。
下一步將step文件導(dǎo)入HyperMesh進(jìn)行SPH粒子填充，并生成K文件。
最后，使用lsprepost對(duì)K文件進(jìn)行sph算法，約束，計(jì)算時(shí)間控制，材料和狀態(tài)方程等關(guān)鍵字添加，并替代原有的K文件進(jìn)行計(jì)算。
收費(fèi)內(nèi)容包括 step幾何模型、HM 網(wǎng)格文件、以及完全修改好的K文件。
利用lsdyna建立了無限移動(dòng)循環(huán)沖蝕射流仿真，案例難點(diǎn)如下：
1.ALE方法的設(shè)置
2.沖蝕的實(shí)現(xiàn)
3.移動(dòng)射流的實(shí)現(xiàn)
4.循環(huán)沖蝕射流的實(shí)現(xiàn)
具體實(shí)現(xiàn)效果如下：
感興趣的可以私信我。
基于ls-dyna的聚能射流仿真
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ANSYS射流仿真的最新內(nèi)容
Ansys | 基于熱效應(yīng)的形狀記憶合金脊柱間隔器仿真分析3小時(shí)前
形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標(biāo)
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
從智能手機(jī)的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景，通過熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準(zhǔn)預(yù)測(cè)設(shè)計(jì)在不同溫度場(chǎng)景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——熱仿真系列專題已上線，將重點(diǎn)介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問題中的實(shí)際應(yīng)用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時(shí)間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點(diǎn)：</strong>武漢</p><p><strong>費(fèi)用：</strong>免費(fèi)（報(bào)名需審核
<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。在2026 R1 新版本中，結(jié)構(gòu)系列產(chǎn)品在效率、精度與工程可信度方面進(jìn)一步增強(qiáng)：Mechanical 帶來更高效的網(wǎng)格變形與 GPU 感知資源預(yù)測(cè)能力，LS-DYNA 強(qiáng)化電池?zé)岱抡媾c多物理場(chǎng)分析，Motion 提升系統(tǒng)級(jí)動(dòng)力學(xué)性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面升級(jí)
概述
液壓千斤頂利用液壓動(dòng)力，以遠(yuǎn)高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓?jiǎn)卧獙?duì)液壓千斤頂進(jìn)行建模，并闡述體積模量的概念。實(shí)際應(yīng)用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標(biāo)
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓?jiǎn)卧氖褂?步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創(chuàng)建一個(gè)"靜力結(jié)構(gòu)"分析。檢查單位設(shè)置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會(huì)將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場(chǎng)聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實(shí)踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計(jì)與驗(yàn)證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會(huì)將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應(yīng)用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內(nèi)部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應(yīng)用。本文介紹了對(duì)囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內(nèi)空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進(jìn)行定義。
目標(biāo)
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應(yīng)的流體體積與壓力之間的關(guān)系
樹脂轉(zhuǎn)注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進(jìn)的復(fù)合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產(chǎn)高性能復(fù)合材料零件。RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復(fù)雜幾何形狀，以及尺寸精度、機(jī)械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場(chǎng)纖維布之鋪排來進(jìn)行立體網(wǎng)格設(shè)計(jì)，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設(shè)計(jì)』研討會(huì)研討會(huì)將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真，建立從概念驗(yàn)證到詳細(xì)分析的完整研發(fā)流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動(dòng) DDR 驗(yàn)證平臺(tái)。以流程自動(dòng)化為核心，大幅加速仿真設(shè)置、規(guī)避常見錯(cuò)誤、高效調(diào)度仿真任務(wù)，并輸出全面且高價(jià)值的仿真結(jié)果。
信號(hào)完整性（SI）對(duì)于高速電子設(shè)計(jì)十分關(guān)鍵，可確保高速數(shù)據(jù)和雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）存儲(chǔ)器接口實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計(jì)算、云服務(wù)器與智能終端持續(xù)發(fā)展，DDR內(nèi)存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴(yán)苛可靠性的方向發(fā)展
