ansys芯片仿真的案例
【今日16:00直播】Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析
今日16:00，Ansys官方『Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析』研討會將介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的光子集成電路設(shè)計集成方案。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：4月28日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
本次 webinar 將會介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的無縫集成，以應(yīng)對光子集成電路設(shè)計中的復(fù)雜挑戰(zhàn)，通過我們集成的功能和工作流程，工程師可以無縫設(shè)計單個光子元件，模擬光子集成電路，創(chuàng)建和實(shí)現(xiàn)版圖，并使用專業(yè)的 Synopsys 工具進(jìn)行電光協(xié)同仿真，最大限度地減少使用多工具的開銷。
講師：
蘇東榆 | 新思科技 資深光子技術(shù)解決方案工程師
蘇東榆，2010 年與 2012 年分別取得國立臺灣大學(xué)物理學(xué)系學(xué)士與碩士學(xué)位。在光學(xué)、光子學(xué)、集成電路與光通訊領(lǐng)域擁有超過十年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，專注于光子集成電路（Photonic Integrated Circuits, PICs）的組件層級設(shè)計與優(yōu)化、電路層級仿真、版圖實(shí)作以及實(shí)體驗(yàn)證，并成功協(xié)助客戶于多種代工廠完成數(shù)百次 PIC tape-out。
周錚 | Ansys 光學(xué)應(yīng)用技術(shù)主管
周錚，華中科技大學(xué)和巴黎十一大光電信息工程碩士，于2019年加入Ansys中國，現(xiàn)為Ansys光學(xué)應(yīng)用工程師，主要負(fù)責(zé)Ansys Lumerical的技術(shù)支持和相關(guān)業(yè)務(wù)開發(fā)。
形式：線上
費(fèi)用：免費(fèi)
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(web: https://s.jishulink.com/I1Ev2g)
- -THE END- -
技術(shù)鄰簡介：
技術(shù)鄰，是一家深耕工科制造業(yè)領(lǐng)域逾二十年的專業(yè)技術(shù)平臺。
展開 使用ANSYS HFSS仿真芯片的BGA封裝
BGA封裝，即Ball Grid Array Package—球柵陣列封裝，是高密度、多功能芯片常用的引腳封裝，如下圖所示，該封裝性能優(yōu)勢大家可以去百度了解，本文主要講解如何對BGA封裝利用HFSS進(jìn)行仿真。
1、當(dāng)要對一個項目進(jìn)行仿真時，需要先了解仿真項目有哪些參數(shù)尺寸、材料屬性該如何設(shè)置、以及如何簡化仿真模型等，不必一拿到仿真需求就去匆匆畫圖。如果能將仿真模型先在草稿上畫上關(guān)鍵部分，成熟胸中，必能事半功倍，不然老要回頭去修正模型，大大浪費(fèi)時間。不啰嗦了，先來看看BGA封裝的具體尺寸，如下圖：可以從芯片的datasheet中找到具體的封裝pad尺寸和BGA焊球的高度，其中這個高度和關(guān)鍵。
2、仿真準(zhǔn)備工作，由于要通過TDR值來優(yōu)化BGA過孔反焊盤的尺寸，需要將HFSS中的solution type設(shè)置為Terminal，即終端模式求解，另外掃頻方式只能選擇Interpolating（插值法掃描）。還有在HFSS》design setting中注意勾選Enable material override和automatically use causal material。（勾選這兩項一是為了簡化建模，讓金屬自動覆蓋介質(zhì)材料，因此不必額外再做減法substract；另一項是為了使得仿真求解滿滿足因果性，不然仿真結(jié)果容易出錯）
3、建立模型，具體過程就不詳述了，按BGA封裝尺寸建立即可，如下圖：在BGA焊球上方加一塊pec以保證GND相連，wave port 2是一個100ohm的同軸差分線，可以通過Q2D來確定其尺寸和介質(zhì)的介電常數(shù)。
展開 AnsysWB-IGBT芯片穩(wěn)態(tài)熱仿真 ￥30
該模塊由多個安裝在銅底板頂部的IGBT芯片組成，底部配有散熱器。在模塊中，電流因電阻損耗而產(chǎn)生熱量，這也被稱為焦耳熱。雖然散熱器以相對恒定的速率散熱，但模塊的開關(guān)以及隨后電流密度和熱源的增減會導(dǎo)致模塊以循環(huán)的方式加熱和冷卻。這種反復(fù)的熱膨脹和機(jī)械變形會導(dǎo)致機(jī)械疲勞[1]，特別是在鍵合線和芯片金屬化層之間的連接點(diǎn)處。
Ansys聯(lián)合微軟推動芯片開發(fā)、仿真和云計算方面的創(chuàng)新
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GLOBAL FOUNDRIES攜手Ansys加速硅光芯片設(shè)計
Ansys成為英特爾代工服務(wù)設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一
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Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案榮獲聯(lián)華電子3D芯片技術(shù)認(rèn)證
Ansys半導(dǎo)體仿真工具獲得聯(lián)華電子最新多晶圓堆疊（WoW）先進(jìn)封裝技術(shù)認(rèn)證
主要亮點(diǎn)
Ansys Redhawk-SC?和Ansys Redhawk-SC Electrothermal?已獲得聯(lián)華電子公司（UMC）認(rèn)證，可對其最新的3D集成電路（3D-IC）封裝技術(shù)進(jìn)行仿真
芯片設(shè)計人員可利用Ansys半導(dǎo)體解決方案為WoW和CoW封裝技術(shù)執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而加速設(shè)計流程并確保設(shè)計成功
Ansys多物理場解決方案已獲得全球半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子的認(rèn)證，可實(shí)現(xiàn)對其最新的3D-IC WoW堆疊技術(shù)進(jìn)行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無線通信系統(tǒng)的功耗、效率和性能。該認(rèn)證使更多的芯片設(shè)計人員能夠采用Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案來執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而簡化設(shè)計并確保設(shè)計成功。
WoW技術(shù)涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎(chǔ)架構(gòu)而構(gòu)建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預(yù)測準(zhǔn)確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
展開 Ansys聯(lián)合微軟推動芯片開發(fā)、仿真和云計算方面的創(chuàng)新
搭載AMD 3D V-Cache?技術(shù)的第3代AMD EPYC?處理器現(xiàn)可在Microsoft Azure HBv3虛擬機(jī)（VM）上獲得，將在2022年提供給更多Ansys Cloud客戶
主要亮點(diǎn)
Ansys Cloud現(xiàn)在將自動升級高性能計算服務(wù)器，新的服務(wù)器將搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 7003系列處理器
搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器運(yùn)用3D堆疊技術(shù)，為高性能計算提供卓越性能
Ansys客戶將可通過Microsoft Azure HBv3虛擬機(jī)，自動在云端訪問搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器。Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務(wù)，近日將自動升級計算服務(wù)器硬件配置以提供使用當(dāng)今最新AMD芯片的能力。
全新Azure HBv3 虛擬機(jī)專為加速CAE仿真工作流程而設(shè)計，采用搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計算實(shí)現(xiàn)前所未有的性能提升。在Azure開展的早期測試中發(fā)現(xiàn)對大規(guī)模計算流體動力學(xué)（CFD）仿真的速度提升高達(dá)80%，顯式有限元分析（FEA）碰撞測試的速度提升高達(dá)50%。
展開 AnsysWB-硅芯片表面貼裝封裝的傳熱仿真 ￥15
如果在設(shè)計電路
板時將這樣的裝置置于靠近包含敏感硅芯片的表面貼裝封裝的位置，則調(diào)壓器的熱量
可能導(dǎo)致可靠性問題，進(jìn)而因過熱發(fā)生故障。
7/21 Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場仿真技術(shù)介紹
射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細(xì)、結(jié)構(gòu)復(fù)雜等特點(diǎn)，對其進(jìn)行電磁場仿真和參數(shù)抽取長期以來都是芯片設(shè)計過程中的重要挑戰(zhàn)，射頻芯片設(shè)計師一直在追求能夠?qū)Υ笠?guī)模、高集成度的射頻芯片進(jìn)行更高效更精準(zhǔn)的電磁場仿真解決方案。Ansys最前沿的射頻芯片電磁場仿真技術(shù)可以使仿真無縫集成到芯片EDA設(shè)計流程中，綜合設(shè)計功能幫助設(shè)計師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無源結(jié)構(gòu)的最佳設(shè)計，其獨(dú)有的電磁場求解引擎可以針對芯片特有的3D結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高達(dá)110GHz頻率的高效率高精度參數(shù)抽取，同時滿足最嚴(yán)苛的容量要求，從而幫助設(shè)計師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對芯片整體的電磁場性能進(jìn)行仿真，設(shè)計師也可以選擇使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的3D電磁場求解引擎HFSS對芯片的關(guān)鍵部分進(jìn)行高精度仿真驗(yàn)證。而且Ansys具有強(qiáng)大的Post-LVS RLCK抽取功能，可提供前所未有的容量，使設(shè)計師分析極其復(fù)雜的版圖，輕松獲得大型數(shù)字總線和敏感RF走線之間的復(fù)雜電磁分布和耦合結(jié)果，在Sign-off階段準(zhǔn)確預(yù)測芯片內(nèi)潛在的電磁干擾情況。
會議大綱：
1. RFIC的完整的電磁場仿真重要性
2. Ansys完整電磁場仿真解決方案-HELIC
3. HELIC內(nèi)置四大平臺介紹與實(shí)例
4.
展開 Ansys聯(lián)合微軟推動芯片開發(fā)、仿真和云計算方面的創(chuàng)新
搭載AMD 3D V-Cache?技術(shù)的第3代AMD EPYC?處理器現(xiàn)可在Microsoft Azure HBv3虛擬機(jī)（VM）上獲得，將在2022年提供給更多Ansys Cloud客戶
主要亮點(diǎn)
Ansys Cloud現(xiàn)在將自動升級高性能計算服務(wù)器，新的服務(wù)器將搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 7003系列處理器
搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器運(yùn)用3D堆疊技術(shù)，為高性能計算提供卓越性能
Ansys客戶將可通過Microsoft Azure HBv3虛擬機(jī)，自動在云端訪問搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器。Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務(wù)，近日將自動升級計算服務(wù)器硬件配置以提供使用當(dāng)今最新AMD芯片的能力。
全新Azure HBv3 虛擬機(jī)專為加速CAE仿真工作流程而設(shè)計，采用搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計算實(shí)現(xiàn)前所未有的性能提升。
展開 報名 | 芯片級電磁仿真工具Ansys RaptorH網(wǎng)絡(luò)研討會
Ansys RaptorH是一款高度集成的分析解決方案，使設(shè)計人員能夠仿真在多芯片3D-IC、硅interposer和高級封裝上的高級納米硅設(shè)計的電磁現(xiàn)象，從而縮短設(shè)計周期并提高可靠性與完整性。RaptorH集成了Ansys旗艦產(chǎn)品HFSS的保真度與RaptorX的速度和高容量架構(gòu)，幫助設(shè)計人員縮小芯片尺寸、降低功耗、減少生產(chǎn)成本并最大限度地加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。
它能有效幫助客戶解決不良干擾，避免可能導(dǎo)致設(shè)計周期延長、風(fēng)險增大、成本升高以及性能不理想等不良影響。近期，Ansys RaptorH仿真解決方案也已通過三星Foundry認(rèn)證，該解決方案用于研發(fā)高級片上系統(tǒng)（SoC）和2.5維/三維集成電路（2.5D/3D-IC）。
會議主題
Ansys RaptorH簡介-SoC，混合信號和RFIC電磁建模
Introducing Ansys RaptorH: SoC, Mixed-Signal and RFIC Electromagnetic Modeling
*本次會議主題將分為兩個時段進(jìn)行，請感興趣的觀眾選擇合適的時段報名參加即可。
展開 ANSYS半導(dǎo)體事業(yè)部全球總經(jīng)理：仿真技術(shù)布局未來芯片SignOff
John分享了一些非常有趣的案例，以時序分析工具為例，Synopsys的PT和Cadence的Tempus均能夠與ANSYS的功耗分析工具RedHawk-SC接口，特別的，由于ANSYS和Synopsys就PT和RedHawk-SC之間的接口簽署了合作協(xié)議，優(yōu)化后的PT 接口提速了近10倍。
John特別強(qiáng)調(diào)，ANSYS能夠以相對少的雇員數(shù)，創(chuàng)造更大市值（近$15B)的原因，一方面受惠于跨多個行業(yè)領(lǐng)域的巨大客戶體量（4萬+），另一方面也源自在多物理域仿真技術(shù)上的聚焦。過去一年，在ANSYS新任CEO Ajei S.Gopal的領(lǐng)導(dǎo)下，ANSYS的股價上漲了約39%。
ANSYS聚焦多物理域仿真
在ANSYS用戶大會的Keynote演講中，John強(qiáng)調(diào)了ANSYS聚焦Multi-physics Simulation Flow的差異化競爭策略。ANSYS針對SignOff, ESD, Thermal, SI/PI, Reliability, EMI和Mechanical等多物理域提出了全套解決方案。
在John看來，EDA巨頭通常會選擇“全家桶策略”，即覆蓋從RTL-in到GDS-out的芯片設(shè)計全流程，包括綜合、布局布線、仿真、Signoff，同時還提供Emulation和IP。隨著研發(fā)投入的節(jié)節(jié)攀升，目前業(yè)界只有S和C兩家巨頭還在堅持。非常有趣的是，與當(dāng)年ANSYS收購Apache類似，同樣被系統(tǒng)軟件商收購的Mentor, A Siemens Business, 也采用了聚焦優(yōu)勢點(diǎn)工具的戰(zhàn)略。
展開 
華東用戶專屬福利 | Ansys芯片-封裝-電路板 協(xié)同仿真線下免費(fèi)研討會
當(dāng)前電子產(chǎn)品發(fā)展迅速,電子產(chǎn)品的體積向輕、薄、小的方向發(fā)展,產(chǎn)品功能又不斷增加,電子產(chǎn)品對核心部分PCBA功能要求越來越復(fù)雜，體積是越來越小，從而對半導(dǎo)體和封裝的集成度要求越來越高，封裝工藝從單一DIE COB工藝-MCM-SIP（多DIE堆疊）日益復(fù)雜化，IC結(jié)構(gòu)也由簡單功能轉(zhuǎn)向具備更多和更為復(fù)雜的功能，目前，SoC 作為系統(tǒng)級集成電路，能在單一硅芯片上實(shí)現(xiàn)信號采集、轉(zhuǎn)換、存儲、處理和I/O 等功能，將數(shù)字電路、存儲器、MPU、MCU、DSP 等集成在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)一個完整系統(tǒng)的功能，芯片工藝也從傳統(tǒng)的90nm向22nm轉(zhuǎn)換，甚至14nm-7nm。電路設(shè)計難度越來越大，生產(chǎn)工藝也越來越復(fù)雜，對設(shè)計者來說，小型化高速多功能電子產(chǎn)品，以及新的生產(chǎn)工藝，過去設(shè)計仿真經(jīng)驗(yàn)面臨挑戰(zhàn)。面對當(dāng)前產(chǎn)品動能化、體積小型化、信號高速化等挑戰(zhàn)，單一從PCB設(shè)計角度去考慮問題，已經(jīng)無法解決我們當(dāng)前或今后的問題，必須從具備新的系統(tǒng)的設(shè)計仿真分析。在這里，我們誠摯地邀請半導(dǎo)體、芯片設(shè)計、芯片加工、封裝設(shè)計、封裝加工、通信、高科技、電力電子、航空、航天、軌道交通、汽車行業(yè)等相關(guān)單位研發(fā)部、測試部、質(zhì)量部等部門負(fù)責(zé)人、工程師或其他感興趣人員，參加Ansys芯片-封裝-電路板 協(xié)同仿真研討會，共同探討，共享技術(shù)發(fā)展。
本次培訓(xùn)由上海佳研與Ansys聯(lián)合承辦，于2021年06月25日（星期五）在無錫舉行，我們將結(jié)合Ansys仿真平臺，和大家共同討論芯片-封裝-電路板協(xié)同仿真分析，包括芯片低功耗分析、高速信號及電源完整性分析、電磁兼容分析、熱仿真分析、應(yīng)力分析、可靠性分析等。
展開 仿真案例 | 芯片近場掃描模擬仿真
”
關(guān)鍵詞：HFSS，芯片，近場掃描
01
近場掃描儀
近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機(jī)產(chǎn)品電磁場測繪的工具，通過逐點(diǎn)測試可以得到區(qū)域內(nèi)的電場、磁場大小分布圖，可用于分析電磁干擾問題；
02
HFSS建模
在HFSS中導(dǎo)入一個封裝基板文件，選擇其中一組差分走線添加Port；
在靠近基板上方一定距離的位置繪制一個sheet，用于后面Plot Fields（當(dāng)然，這一步放在仿真結(jié)束后也可以）；
設(shè)置若干個頻點(diǎn)，并√ 3D Fields Save；
03
電路時域激勵
新建Circuit仿真，將HFSS工程添加至電路中，給端口加上更貼近實(shí)際的時域激勵波形；
完成Circuit+HFSS聯(lián)合仿真，得到電路時域仿真結(jié)果；
時域波形FFT得到的頻譜；
04
近場結(jié)果
在Circuit仿真結(jié)束后，即可將時域的仿真結(jié)果Push至HFSS工程中；
選中前面繪制的sheet，Create Field Plot；
以下，通過仿真得到基板上該組差分走線傳輸PRBS信號時，在芯片上方附近產(chǎn)生的電場分布圖；
可以看到，由于在Circuit中的激勵是由BGA向Chip傳輸
展開 仿真案例 | 芯片近場掃描模擬仿真
”
關(guān)鍵詞：HFSS，芯片，近場掃描
01
近場掃描儀
近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機(jī)產(chǎn)品電磁場測繪的工具，通過逐點(diǎn)測試可以得到區(qū)域內(nèi)的電場、磁場大小分布圖，可用于分析電磁干擾問題；
02
HFSS建模
在HFSS中導(dǎo)入一個封裝基板文件，選擇其中一組差分走線添加Port；
在靠近基板上方一定距離的位置繪制一個sheet，用于后面Plot Fields（當(dāng)然，這一步放在仿真結(jié)束后也可以）；
設(shè)置若干個頻點(diǎn)，并√ 3D Fields Save；
03
電路時域激勵
新建Circuit仿真，將HFSS工程添加至電路中，給端口加上更貼近實(shí)際的時域激勵波形；
完成Circuit+HFSS聯(lián)合仿真，得到電路時域仿真結(jié)果；
時域波形FFT得到的頻譜；
04
近場結(jié)果
在Circuit仿真結(jié)束后，即可將時域的仿真結(jié)果Push至HFSS工程中；
選中前面繪制的sheet，Create Field Plot；
以下，通過仿真得到基板上該組差分走線傳輸PRBS信號時，在芯片上方附近產(chǎn)生的電場分布圖；
可以看到，由于在Circuit中的激勵是由BGA向Chip傳輸
展開 仿真案例 | 芯片近場掃描模擬仿真
”
關(guān)鍵詞：HFSS，芯片，近場掃描
01
近場掃描儀
近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機(jī)產(chǎn)品電磁場測繪的工具，通過逐點(diǎn)測試可以得到區(qū)域內(nèi)的電場、磁場大小分布圖，可用于分析電磁干擾問題；
02
HFSS建模
在HFSS中導(dǎo)入一個封裝基板文件，選擇其中一組差分走線添加Port；
在靠近基板上方一定距離的位置繪制一個sheet，用于后面Plot Fields（當(dāng)然，這一步放在仿真結(jié)束后也可以）；
設(shè)置若干個頻點(diǎn)，并√ 3D Fields Save；
03
電路時域激勵
新建Circuit仿真，將HFSS工程添加至電路中，給端口加上更貼近實(shí)際的時域激勵波形；
完成Circuit+HFSS聯(lián)合仿真，得到電路時域仿真結(jié)果；
時域波形FFT得到的頻譜；
04
近場結(jié)果
在Circuit仿真結(jié)束后，即可將時域的仿真結(jié)果Push至HFSS工程中；
選中前面繪制的sheet，Create Field Plot；
以下，通過仿真得到基板上該組差分走線傳輸PRBS信號時，在芯片上方附近產(chǎn)生的電場分布圖；
可以看到，由于在Circuit中的激勵是由BGA向Chip傳輸
展開 