為此本次分享結合有限元后處理與雙分支深度學習，提出FEM-DL耦合方法，融合局域場信息實現復雜磁件損耗精準預測，有效結合仿真與數據驅動優勢，預測效果良好。

本次線上公開課將聚焦TSV的多物理場耦合分析流程，講解基于Ansys Workbench平臺的仿真方案。

本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。 電磁學是物理學的一個分支，用于研究帶電粒子及其相關場之間的相互作用。

緊湊雙波段MIM濾波器的結構解析 該論文提出的雙波段MIM濾波器在結構設計上獨具匠心，為高靈敏度傳感提供了硬件支撐。濾波器以銀為金屬材料，空氣為絕緣介質，整體呈現對稱結構，沿中心線分布著兩個新型短截線（stub），每個短截線內含兩個對稱分布的空氣孔洞，波導中間還設有一個小型垂直短截線，如圖1所示。

，最終選定導熱率80W/(m?K)的高導熱墊，同時將液冷板冷卻液流速從1L/min提升至1.5L/min，仿真結果顯示電芯最高溫度成功降至48℃，完全滿足企業設計標準；若工程師需解決“工業烘箱溫度差12℃”難題（某箱體企業反饋，溫度不均導致產品返工率達15%），講師會以企業1m3、5kW工業烘箱真實模型為案例，指導通過Ansys穩態熱仿真定位角落溫度盲區，再結合Fluent流場仿真設計“雙風扇對稱布局

的智駕芯片熱管理及域控熱設計 李志偉 北京地平線信息技術有限公司 結構散熱團隊負責人 基于 Ansys HFSS+Circuit 的 LPDDR4X EMI仿真 Vector Cheng 恩智浦半導體系統工程師 基于Ansys Circuit的DDR Vref智能訓練與仿真自動化

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隨著10月的臨近，Ansys官方攜手渠道合作伙伴將陸續推出多場線上與線下活動，涵蓋培訓、技術分享與應用研討，幫助用戶更高效地掌握Ansys軟件與解決方案。本月活動主題覆蓋結構、光學、光子器件、芯片設計、流體、電池仿真、安全分析等多個領域。部分活動可免費報名，報名成功后我們將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家積極報名參與！

會議基本信息 會議名稱：Ansys 2025全球仿真大會-中國站 會議時間：2025年9月11日-12日 現場簽到：9月10日 會議結束：9月12日12:30 會議地點：蘇州太湖萬豪酒店 參會方式：線下參會（本次大會不設線上直播） 報名費用：收費，1,800元/人 Ansys 2025 全球仿真大會-中國站（Simulation

會議基本信息 會議名稱：Ansys 2025全球仿真大會-中國站 會議時間：2025年9月11日-12日 現場簽到：9月10日 會議結束：9月12日12:30 會議地點：蘇州太湖萬豪酒店 參會方式：線下參會（本次大會不設線上直播） 報名費用：收費，1,800元/人 立即報名，鎖定席位 如您有任何問題，可下方聯系技術鄰客服~