高速信號回流路徑分析的案例
PCB回流是什么? 高速信號回流路徑分析
我們使用的過孔均為通孔，這些過孔經過電源和地平面時留下的孔洞就給涂敷層上下表面的電流的流通通過了路徑，因此，這些信號線的回流途徑是很好的，無需采用措施來改善。
② 回路電流在不同層上流動的情況
包括表層<->第四層、表層<->底層、第三層<->第四層、第三層<->底層。
下面以表層<->底層和第三層<->第四層為例，分析其回流情況。
具有跳層現象的信號，需要其在過孔密集區附近增加一些旁路電容，通常為0.1uf的磁片電容，用來提供一個回流通路的。
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下面以表層<->底層和第三層<->第四層為例，分析其回流情況。
具有跳層現象的信號，需要其在過孔密集區附近增加一些旁路電容，通常為0.1uf的磁片電容，用來提供一個回流通路的。
干貨｜PCB回流是什么? 高速信號回流路徑分析
我們使用的過孔均為通孔，這些過孔經過電源和地平面時留下的孔洞就給涂敷層上下表面的電流的流通通過了路徑，因此，這些信號線的回流途徑是很好的，無需采用措施來改善。
② 回路電流在不同層上流動的情況
包括表層<->第四層、表層<->底層、第三層<->第四層、第三層<->底層。
下面以表層<->底層和第三層<->第四層為例，分析其回流情況。
具有跳層現象的信號，需要其在過孔密集區附近增加一些旁路電容，通常為0.1uf的磁片電容，用來提供一個回流通路的。
展開 干貨｜PCB高速信號回流路徑詳細分析
我們使用的過孔均為通孔，這些過孔經過電源和地平面時留下的孔洞就給涂敷層上下表面的電流的流通通過了路徑，因此，這些信號線的回流途徑是很好的，無需采用措施來改善。
② 回路電流在不同層上流動的情況
包括表層<->第四層、表層<->底層、第三層<->第四層、第三層<->底層。
下面以表層<->底層和第三層<->第四層為例，分析其回流情況。
具有跳層現象的信號，需要其在過孔密集區附近增加一些旁路電容，通常為0.1uf的磁片電容，用來提供一個回流通路的。
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干貨｜高人圖解高速電路PCB回流路徑
我們使用的過孔均為通孔，這些過孔經過電源和地平面時留下的孔洞就給涂敷層上下表面的電流的流通通過了路徑，因此，這些信號線的回流途徑是很好的，無需采用措施來改善。
B. 回路電流在不同層上流動的情況包括表層<----->第四層、表層<----->底層、第三層<----->第四層、第三層<----->底層。下面以表層<----->底層和第三層<----->第四層為例，分析其回流情況。具有跳層現象的信號，需要其在過孔密集區附近增加一些旁路電容，通常為0.1uf的磁片電容，用來提供一個回流通路的。
來源：電子萬花筒
展開 高速信號添加回流地過孔到底有沒有用？
PCB工程師注意啦：通常pcb上的打過孔換層會引起鏡像平面的非連續性，這就會導致信號的最佳回流途徑被破壞。
我們都知道，信號打孔換層會改變信號的回流路徑，如果信號換層，回流路徑也跟著換層，但是在信號換層處過孔不能將信號回路連通起來，將引起信號回路面積增大，從而導致EMC問題。
如下圖所示，描述了信號打孔換層的幾種情況：
a、信號線換層，回流路徑也從GND換到VCC上去了；
b、信號線換層，但參考面沒改變，回流路徑沒有換層；
c、信號線換層，回流路徑也換層，但只是從一個GND平面換到另一個平面；
a、c兩種情況如果不能在信號換層過孔處將信號回路連通起來，將引起信號回路面積增大，從而導致EMC問題。
針對以上換層引起的回路問題其解決方法如下：
a、需要在過孔附近放置旁路電容將VCC與GND連接起來，以給回路提供一個低阻抗通路；
b、建議高速信號線及時鐘線采用此種換層方式；
c、需在換層過孔附近放置地過孔將GND與GND連接起來，以給回路就近提供一個通道。
所以我們經常可以看到一些經驗豐富的PCB設計師在處理高速信號打孔換層的時候，在信號孔附近添加回流地孔，如下圖所示。
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