將 Link Lumerical 參數改為非零值，并更新系統中的 3D Layout。

針對該問題，通過更換后鏡框材料（由PC+30%GF改為PC+10%GF）優化熱膨脹特性，再次通過“<strong>Ansys-Zemax</strong>”協同仿真驗證效果。

提取總變形和等效應力云圖等結果圖表，同時生成節點局部區域的云圖，用于對比節點剛度。 采用無摩擦接觸方式對梁柱節點進行建模 6、開展梁與柱間為無摩擦接觸的分析。在 Workbench 中復制該分析系統，并將其重命名為 “無摩擦接觸”。在 Mechanical 中編輯模型，將梁與柱之間的接觸改為無摩擦接觸。重新運行仿真，并與摩擦接觸工況下的結果進行對比。

光學波導以不同的光頻率（通常在紅外范圍內）進行光傳輸，通常用于路由或控制光信號。 光通信所用的光纖，是最常見的光波導類型。光纖通常由硅玻璃制成，具有高折射率纖芯和低折射率包層，以便沿光纖引導光。 平面光學波導則不怎么常見。這些波導被稱為片上波導，因為光學波導直接在半導體芯片上制成，例如：絕緣體上的硅、砷化鎵、鈮酸鋰或磷化銦芯片等。

(2) 查看變形云圖：在左側工具欄中選擇【Contour】，變量選擇“U”（位移），可觀察到撞擊后兩球的位移變化，臺球A沿X軸正方向移動，臺球B沿X軸負方向反彈。 (3) 查看應力分布：變量選擇“Mises”（米塞斯應力），可觀察到撞擊瞬間兩球接觸區域的應力集中現象，最大應力出現在接觸點附近，符合彈性撞擊的應力分布規律。

但是我們采用了體素的思想，適當降低基體范圍的精度，只在纖維區域進行基體創建。

講師團隊帶來的案例均源自這些真實項目，參數（如電芯產熱率、材料導熱率）、工況（如快充倍率、環境溫度范圍）與企業實際完全一致，甚至會包含生產中的“小細節”（如焊接缺陷對熱傳導的影響、裝配間隙的熱應力補償）。

技術鄰Ansys熱仿真定制培訓通過“需求精準匹配+實戰案例教學+全流程保障”，使工程師方案落地率從30%提升至85%，已成為500+企業解決熱設計痛點的首選，徹底打破“培訓與實戰脫節”的行業困境。

“沒接觸過有限元理論，怕聽不懂公式推導”“只會打開Ansys軟件畫簡單模型，不知道怎么開展熱應力分析”“擔心課程太復雜，學完還是不會做自己的項目”——這是絕大多數零基礎學習者面對Ansys熱應力分析時的普遍顧慮。

”，告訴你 “哪個參數設錯會導致結果偏差”（如 “流體密度設成 100kg/m3，實際該設 1000kg/m3”）； 3) 適配論文需求，教你處理數據：不僅教建模，還教你如何提取論文需要的數據（如 “沖擊壓力 - 時間曲線”“結構應力分布云圖”），甚至指導圖表制作規范（如 “標注單位、顏色條范圍”），讓數據直接能用在論文里。