擴展后的多物理場仿真與分析能力，進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領域的覆蓋。面向 COUPE 的設計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協同仿真。

多case建模、紙板材料和新網格劃分工具等功能，可改進跌落測試的功能和用戶體驗。 在您自己的硬件上或在云端利用高性能計算（HPC），LS-DYNA軟件支持多核并行處理，從而實現更大規模的模型和更短的求解時間。 跌落測試的未來趨勢 客戶和分銷合作伙伴的期望在不斷變化，從而推動跌落測試的技術和相關期望向前發展。此外，可持續性也對產品使用的材料及其包裝方式產生了重大影響。

ANSYS、Nastran 中交叉驗證 多軟件授權環境 + 大容量系統盤 后處理對比 全場數據映射、節點-測點插值、時頻域轉換 專業顯卡大顯存加速可視化 統計計算 MC/LHS 后的統計量計算、PCE 系數擬合 CPU

Ansys RaptorH能夠提取所有無源器件以及任意布線布局（無論是成熟設計還是正在開發中的布局）的電磁模型。這些組件可以是平面（實心的或者帶孔的）、傳輸線、螺旋電感器和MIM/MOM電容器，它們可以與高速/高頻布線一起提取，以計算全耦合電磁模型。此外，憑借自動化的額外優勢，使電磁提取任務的設置變得非常簡單且快速。

在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結果與現有的FDTD性能基準測試進行比較。 推薦參閱 有關高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。

/202604/imgs/d23db69ae5344a66acf131cf82504cad"></p><p class="ql-align-center"><strong>薛飛 | 中泰模具 總工程師</strong></p><p>從事沖壓模具CAE仿真近二十年，精通LS-DYNA與Ansys Forming使用，在大規模并行計算，多軟件聯合仿真，高精度回彈計算與補償，合邊仿真等應用場景有豐富的經驗

應對廣泛物理尺度范圍的挑戰，需要仿真工具的支持，例如新思科技RedHawk-SC電源完整性仿真軟件、用于簽核的新思科技Exalto芯片優化電磁建模軟件、用于大型IP和3D集成電路（3D-IC）的新思科技PathFinder-SC靜電放電可靠性簽核，以及其他新思科技高性能計算（HPC）和數據中心解決方案。這些工具能夠在處理不同物理尺度問題時無縫銜接，同時保持準確性和計算效率。

因此，必須對LDE進行精確建模，以確保計算出MOM電容器的準確模型。在整體布局環境中對MOM電容器進行建模，使設計人員能夠預測它們與電路其余部分之間的電容耦合，這對于敏感應用至關重要。然而，使用傳統的電磁（EM）求解器并不總能實現這種精度水平。因此，設計人員通常選擇將MOM電容器視為分立組件，并將其模型直接連接到測試臺進行仿真。

這些產品覆蓋多個關鍵領域，包括：更高精度的多物理場簽核、增強的多物理場設計能力，以及面向高速模擬和 3DIC 設計的擴展電磁（EM）分析。 對于先進制程下的異構設計而言，電壓降、熱效應和電磁耦合已成為關鍵挑戰，直接影響系統性能和可靠性。通過將多物理場分析集成到設計流程中，有助于工程團隊更早、更準確地發現并解決潛在問題，同時與最終簽核結果實現更高的一致性。

本田公司利用四個 GB200 實現了實用、高保真的計算流體動力學（CFD）模擬，與基于 1920 個云中央處理器核心相比，計算速度提升了 34 倍，成本降低了 38 倍。 Astera Labs 在亞馬遜云服務（AWS）上使用 B200 圖形處理器運行新思科技 PrimeSim?，加速了面向人工智能連接的先進芯片設計，與多核中央處理器仿真相比，速度提升了 3.5 倍。