得益于模流分析的精準計算，公司95%的模具都可以做到一次試模成功。通過模流分析，提前識別潛在問題，為方案比選、參數校核和后續現場調試提供依據，從而減少試錯成本，提升量產階段的穩定性與可靠性。</p><p><br></p>

擴展后的多物理場仿真與分析能力，進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領域的覆蓋。面向 COUPE 的設計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協同仿真。

多case建模、紙板材料和新網格劃分工具等功能，可改進跌落測試的功能和用戶體驗。 在您自己的硬件上或在云端利用高性能計算（HPC），LS-DYNA軟件支持多核并行處理，從而實現更大規模的模型和更短的求解時間。 跌落測試的未來趨勢 客戶和分銷合作伙伴的期望在不斷變化，從而推動跌落測試的技術和相關期望向前發展。此外，可持續性也對產品使用的材料及其包裝方式產生了重大影響。

ANSYS、Nastran 中交叉驗證 多軟件授權環境 + 大容量系統盤 后處理對比 全場數據映射、節點-測點插值、時頻域轉換 專業顯卡大顯存加速可視化 統計計算 MC/LHS 后的統計量計算、PCE 系數擬合 CPU

在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結果與現有的FDTD性能基準測試進行比較。 推薦參閱 有關高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。

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應對廣泛物理尺度范圍的挑戰，需要仿真工具的支持，例如新思科技RedHawk-SC電源完整性仿真軟件、用于簽核的新思科技Exalto芯片優化電磁建模軟件、用于大型IP和3D集成電路（3D-IC）的新思科技PathFinder-SC靜電放電可靠性簽核，以及其他新思科技高性能計算（HPC）和數據中心解決方案。這些工具能夠在處理不同物理尺度問題時無縫銜接，同時保持準確性和計算效率。

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