作為設計工程師，你是否有過這種“心虛”時刻：材料扣掉這么多，萬一在高速上過個坑，直接斷掉怎么辦？ 在真實的工業研發中，我們不可能每改一版數據就造個實物去撞擊。這就是仿真的價值——在數字世界里創造“孿生模型”，在圖紙階段就精準定義它的生死極限。 與其苦等仿真結果，不如自己用10min完成快速校核，從源頭提升設計質量。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

大家做CAE行業多年的小伙伴應該發現，做仿真的幾個步驟，材料、改模型、畫網格、加載條件、計算、結果。其中最耗時間的莫過于模型和網格兩大工程，當然不同產品其比例不同。對于大多數的裝配體來說，模型修改成有限元可以接受的程度，考慮性能計算時間比，那么模型和網格部分占比就很大。例如汽車整體碰撞模擬、飛機整體碰撞模擬，其模型和網格劃分占比接近90%，相當花費時間。

一個中等規模多物理場模型（50萬網格）可能需要16GB內存，1000點掃描在10節點集群上并發，總內存需求即160GB CPU并行效率：COMSOL的FEM求解器對多核并行支持良好（PARDISO直接求解器、GMRES迭代求解器），但參數掃描的并行是"任務級"而非"線程級"——每個設計點內部用多核，多個設計點之間再并行，形成兩層并行結構 I/O吞吐量：每個設計點產生的結果文件（mph、txt

多case建模、紙板材料和新網格劃分工具等功能，可改進跌落測試的功能和用戶體驗。 在您自己的硬件上或在云端利用高性能計算（HPC），LS-DYNA軟件支持多核并行處理，從而實現更大規模的模型和更短的求解時間。 跌落測試的未來趨勢 客戶和分銷合作伙伴的期望在不斷變化，從而推動跌落測試的技術和相關期望向前發展。此外，可持續性也對產品使用的材料及其包裝方式產生了重大影響。

PRO 7945WX（16核32線程） GCI 需多次串行/并行求解，20-24 核是中小模型的效率甜點 內存 128GB DDR5-4800 ECC RDIMM（4×32GB） 支撐中等密度網格（百萬級自由度）的細網格求解 系統盤 2TB

在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結果與現有的FDTD性能基準測試進行比較。 推薦參閱 有關高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。

03 計算效率瓶頸解決方案 方案一：多次作業并行運算，找出合適運算規模 不同的大規模作業需要不同的優化方式，其中包括優化數據讀寫策略、優化網格劃分、找到合適的最佳并行規模。

在網格與前處理層面，新版本引入并行多體網格劃分、MultiZone 與 Hex/Tet 混合網格能力增強，顯著提升復雜幾何與大規模模型的建模效率與穩健性；PrimeMesh、MWF 在診斷、性能與用戶體驗方面持續優化，進一步降低高質量網格的使用門檻。

格式支持擴展：網格導入新增ANSYS Fluent (.cas)、Numeca (.msh)；導出支持.msh、.cgns等通用格式。 批量處理能力：優化多網格文件導入流程，改進網格合并與管理功能，提升大規模仿真任務處理效率。 其余功能更新，歡迎試用： ● 30天免費試用：天洑官網下載，無需申請許可，安裝即免費試用30天。