這些產(chǎn)品覆蓋多個關(guān)鍵領(lǐng)域，包括：更高精度的多物理場簽核、增強的多物理場設(shè)計能力，以及面向高速模擬和 3DIC 設(shè)計的擴(kuò)展電磁（EM）分析。 對于先進(jìn)制程下的異構(gòu)設(shè)計而言，電壓降、熱效應(yīng)和電磁耦合已成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)，直接影響系統(tǒng)性能和可靠性。通過將多物理場分析集成到設(shè)計流程中，有助于工程團(tuán)隊更早、更準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題，同時與最終簽核結(jié)果實現(xiàn)更高的一致性。

>關(guān)鍵詞：</em></strong><em>強動載，水下爆炸，拱壩，損傷破壞，數(shù)值模擬</em></p><p><strong>作者說</strong></p><p>在實際計算中發(fā)現(xiàn)Ansys LS-DYNA軟件憑借其深度優(yōu)化的多核并行架構(gòu)，服務(wù)器級別CPU（如本工作使用的AMD EPYC系列處理器）的性能得以充分發(fā)揮，為超大規(guī)模有限元模型的計算提供可能性，推動精細(xì)化仿真成為行業(yè)趨勢。

1px; box-sizing: border-box;"><p class="ql-table-cell-inner" data-table-id="mn0vujmyd0k" data-row-id="d2qgenvhnml" data-col-id="g760h3y9cx" data-rowspan="1" data-colspan="1"><p> 基于AI驅(qū)動的SerDes高速傳輸線設(shè)計的多參數(shù)多目標(biāo)優(yōu)化流程

仿真服務(wù)、Ansys 2025R1系列往期錄播免費領(lǐng)取，更多資料，掃碼添加技術(shù)鄰客服詳細(xì)咨詢~ （??添加客服回復(fù)【ANR1】了解更多??） ●【案例推薦】電路板芯片的穩(wěn)態(tài)與瞬態(tài)熱分析 ●摩爾定律之推動半導(dǎo)體設(shè)計的四大引擎 ●白皮書 | 系統(tǒng)感知型SoC的功耗、噪聲和可靠性簽核

<em>Photonics Research, 12</em>(12), 2784-2793.</p>

<p>Ansys Totem，一款用于IP模塊、模擬、混合信號和定制數(shù)字設(shè)計的晶體管級電源噪聲與可靠性仿真的簽核工具。作為行業(yè)唯一的混合信號EM/IR工具，Ansys&nbsp;Totem已被晶圓廠成功在簽核中用于襯底噪聲分析，助力噪聲對時序、頻域分析和保護(hù)環(huán)質(zhì)量的影響評估，加快簽核收斂速度。

為了滿足這一需求，臺積電正擴(kuò)大與Ansys Redhawk-SC Electrothermal?熱和多物理場簽核平臺在3D-IC方面的合作，整合機械應(yīng)力分析解決方案，以更好地支持雙方客戶的需求。 臺積電、Ansys和Synopsys開發(fā)了一種高效的流程，以解決時序、熱和電源完整性等多物理場耦合挑戰(zhàn)。

通過在這一階段引入RaptorX，我們可以為客戶提供高效的工作流程，包括設(shè)計驗證和簽核以及提供出色的測試和制造服務(wù)，從而消除客戶對芯片性能和使用壽命的疑慮。” Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys專注于多物理場平臺，使智原科技等創(chuàng)新企業(yè)能夠應(yīng)對3D-IC的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，并加速其產(chǎn)品上市進(jìn)程。

該參考流程基于Synopsys定制設(shè)計系列，并集成Ansys多物理場平臺，為尋求具有更高預(yù)測準(zhǔn)確度和生產(chǎn)力的開放式RF設(shè)計環(huán)境的客戶提供了完整的RF設(shè)計解決方案。它還為設(shè)計人員提供了業(yè)界領(lǐng)先的解決方案選擇，包括一系列驗證的集成：Keysight的射頻集成電路（RFIC）設(shè)計和交互式電磁（EM）分析工具，以及Ansys簽核電源完整性和電磁建模。

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