半導體刻蝕機
關注創建者：匿名 創建時間：2021-08-30
半導體刻蝕機的實例教程
屹唐半導體
屹唐半導體產品包括干法刻蝕設備paradigmE系列，可用于65nm到5nm邏輯芯片、10nm系列DRAM芯片以及32層到128層閃存芯片制造中若干關鍵步驟的大規模量產。
參考資料：
1.半導體刻蝕機研究框架
2.半導體設備系列：刻蝕主賽道，有望加速導入國產設備
日前上觀新聞報道，中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機經臺積電驗證，性能優良，將用于全球首條5納米制程生產線。
據了解，在晶圓制造眾多環節中，薄膜沉積、光刻和刻蝕是三個核心環節，三種設備合計可占晶圓制造生產線設備投資總額的50%~70%，其中刻蝕技術高低直接決定了芯片制程的大小，并且在成本上僅次于光刻。而5納米相當于頭發絲直徑（約為0.1毫米）的二萬分之一，方寸間近乎極限的操作對刻蝕機的控制精度提出超高要求。
雖然我國集成電路產業在設備領域整體落后，但刻蝕機方面已在國際取得一席之地，中微半導體成績尤為突出。
中微半導體是中國大陸首屈一指的集成電路設備廠商，2004年由尹志堯博士與杜志游博士、倪圖強博士、麥仕義博士等40多位半導體設備專家創辦，主要深耕集成刻蝕機領域，研制出中國大陸第一臺電介質刻蝕機。
目前，中微半導體的介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成功進入海內外重要客戶供應體系。截至2017年底，已有620多個中微半導體生產的刻蝕反應臺運行在海內外39條先進生產線上。
在目前全球可量產的最先進晶圓制造7納米生產線上，中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業為7納米芯片生產線供應刻蝕機。
作為臺積電長期穩定的設備供應商，據悉中微半導體在臺積電量產28納米制程時兩者就已開始合作并一直延續至如今，這次5納米生產線將再次采用中微半導體的刻蝕設備，足見臺積電對中微半導體技術的認可，可謂突破了“卡脖子”技術，讓國產刻蝕機躋身國際第一梯隊。
展開 從下游半導體行業刻蝕機的需求來看，介質刻蝕機與硅刻蝕機需求場景較多，因此占比較高，其中，介質刻蝕與硅刻蝕機分別占比49%以及48%，金屬刻蝕占比較低，僅為3%。
刻蝕機近年來增速較快
刻蝕機作為重要的半導體加工設備之一，在半導體晶圓廠資本開支中占比較高。目前來看，刻蝕機資本開支占比達到22%，已經與光刻機同處在第一梯隊，而光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備三大設備合計占比高達64%。
近年來全球刻蝕機市場規模有顯著提升。2018年，全球刻蝕機市場規模達到103億美元，同比增長11.96%。而2016年行業整體規模為63億美元。近兩年行業規模增長40億美元，主要有幾方面原因：第一，全球半導體產線資本開支提升，尤其是我國近年來建設大量晶圓廠以及存儲產線，帶來大量刻蝕機需求；第二，制程提升帶動刻蝕機加工時長提升，對刻蝕機本身需求增長。
工藝升級帶動刻蝕機用量增長，技術壁壘極高
制程升級帶動刻蝕機使用提升
從近年來各主要半導體設備資本開支量占比來看，刻蝕機份額占比有顯著提升。在2010年之前，刻蝕機資本開支占比一直維持在15%左右，而進入2011年以后，隨著制程的持續升級，刻蝕機資本開支占比也有顯著提升。
展開 來源：方正證券
而晶圓廠設備采購時間一般為投產前1年左右開始，投產后1年完成相關晶圓廠設備采購，帶來了半導體設備的投資機遇。
其次，國內廠商刻蝕設備迎來突破，有望顯著受益。
國內刻蝕設備的主要廠商為
中微公司和北方華創，
近年來兩家公司分別在技術儲備以及客戶認證方面取得了良好的進展。中微公司經過多年積累，刻蝕設備技術已接近國際領先水平，目前在65納米到7納米的加工上均有刻蝕應用，并已經實現產業化，目前公司正在進行7納米和5納米部分刻蝕應用的客戶端驗證，進展良好。北方華創部分設備如硅刻蝕機也已經在國產12英寸設備已經在生產線上實現批量應用。
根據中國國際招標網的數據，2017年中標
長江存儲
刻蝕機訂單一共54臺，其中中微半導體中標7臺，占比約7%，而2018-2019年一共中標81臺刻蝕機，其中中微半導體和北方華創分別中標12臺和3臺，占比顯著提升至15%和4%。可以看出中微公司和北方華創的突破進展喜人，未來有望繼續顯著受益。
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半導體刻蝕機的最新內容
應用場景與價值
從氫燃料電池測試臺的高壓氫氣微量加注，到半導體刻蝕機中的特種氣體精確配比，再到超臨界流體萃取實驗，諾冠高壓比例閥正在幫助全球客戶提升產品良率、降低能耗并確保生產安全。
目前，產業鏈上下游企業都在嘗試攻關半導體核心設備，如上海微電子、中微半導體、北方華創等在嘗試突破一些高端設備，其中北方華創刻蝕設備已應用于7納米和5納米生產線；中微半導體刻蝕機已經達到5nm水平，并應用于臺積電產線。
刻蝕是用化學或物理方法對襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性腐蝕或剝離的過程。目前干法刻蝕在半導體刻蝕中占據絕對主流地位，市場占比超過90%。據東方財富研報，刻蝕設備作為半導體設備的中堅力量
根據中國國際招標網的數據，2017年中標長江存儲刻蝕機訂單一共54臺，其中中微半導體中標7臺，占比約7%，而2018-2019年一共中標81臺刻蝕機，其中中微半導體和北方華創分別中標12臺和3臺，占比顯著提升至15%和4%。可以看出中微公司和北方華創的突破進展喜人，未來有望繼續顯著受益。
參考資料：
1.半導體刻蝕機研究框架
2.半導體設備系列：刻蝕主賽道，有望加速導入國產設備
刻蝕工藝使用的半導體設備為刻蝕機
。全球刻蝕設備行業的主要企業即泛林半導體，東京電子和應用材料三家。從全球刻蝕設備市場份額來看，三家企業的合計市場份額就占到了全球刻蝕設備市場的90%以上。其中泛林半導體獨占52%的市場份額，東京電子與應用材料分別占據20%和19%的市場份額。
根據中國國際招標網的數據，2017年中標
長江存儲
刻蝕機訂單一共54臺，其中中微半導體中標7臺，占比約7%，而2018-2019年一共中標81臺刻蝕機，其中中微半導體和北方華創分別中標12臺和3臺，占比顯著提升至15%和4%。
從下游半導體行業刻蝕機的需求來看，介質刻蝕機與硅刻蝕機需求場景較多，因此占比較高，其中，介質刻蝕與硅刻蝕機分別占比49%以及48%，金屬刻蝕占比較低，僅為3%。
來源：方正證券
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