<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。
圖1 U形渡槽過水?dāng)嗝?【荷載&邊界設(shè)置】耦合接口選擇層流和固體力學(xué)，耦合類型為結(jié)構(gòu)上的流體荷載，設(shè)置水流速為0.1m/s，在渡槽底面固結(jié)。
圖2 流固耦合類型設(shè)置
【優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)設(shè)置】在COMSOL中設(shè)置拓?fù)鋬?yōu)化，然后設(shè)置最小應(yīng)變能和閾值體積上限為0.3和0.5。最大迭代次數(shù)為100次，優(yōu)化容差設(shè)置為0.001。
搜索網(wǎng)絡(luò)發(fā)現(xiàn)大部分的AI培訓(xùn)仿真，AI CFD仿真等相關(guān)領(lǐng)域可以總結(jié)為以下幾點(diǎn)
1.AI有用，自動(dòng)生成python代碼，利用python去驅(qū)動(dòng)ANSYS或其他CAE軟件后臺(tái)調(diào)用。通過AI生成的代碼后臺(tái)生成模型，邊界條件，設(shè)置，結(jié)果。但是其僅僅適用于簡單模型。例如后視鏡結(jié)構(gòu)優(yōu)化，有限個(gè)參數(shù)的幾何機(jī)構(gòu)優(yōu)化，水冷板流道的優(yōu)化.其僅僅是簡單模型。
2.AI有用，可以處理數(shù)據(jù)。
Ansys DDR Plus的推出，不僅重新定義了DDR SI仿真的工作方式，也標(biāo)志著DDR驗(yàn)證正式邁入自動(dòng)化時(shí)代。對(duì)于追求更快迭代、更高可靠性與更短上市周期的工程團(tuán)隊(duì)而言，這不僅是一款工具，更是一種全新的生產(chǎn)力引擎。
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6/23 | AI/ML 驅(qū)動(dòng)的天線、微波與互連器件電性能設(shè)計(jì)
講師簡介：
王曉峰 | Ansys主任應(yīng)用工程師
主題簡介：AI/ML技術(shù)正在加速天線、微波及互連器件電性能設(shè)計(jì)流程的智能化升級(jí)。通過機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)電磁仿真結(jié)果進(jìn)行快速建模與預(yù)測，在保證精度的同時(shí)可顯著減少仿真次數(shù)，提升設(shè)計(jì)效率。
多物理場仿真
在仿真領(lǐng)域，人們大力推動(dòng)充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應(yīng)用耦合。這樣，便可以評(píng)估跌落產(chǎn)生的載荷和變形如何影響產(chǎn)品的性能和可靠性。
請(qǐng)核對(duì)仿真設(shè)置，確保“最大表面相互作用次數(shù)”設(shè)置為10,000，因?yàn)楣鈺?huì)在反射偏振片與反射器之間發(fā)生多次反射。
最后，檢查系統(tǒng)的總透射能量。它應(yīng)為約99.9%，確認(rèn)能量循環(huán)機(jī)制按預(yù)期工作。
重要模型設(shè)置
1. Lumerical模型設(shè)置——介電常數(shù)旋轉(zhuǎn)
STACK求解器假設(shè)入射平面始終為xz平面（即φ=0）。
但這些方案均存在明顯短板：部分方案僅優(yōu)化中心視場，邊緣視場均勻性不佳；部分方案需迭代計(jì)算衍射效率分布，計(jì)算效率低下；還有部分方案要求設(shè)計(jì)復(fù)雜的光柵子結(jié)構(gòu)，大幅提升了制造難度，難以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。實(shí)現(xiàn)全視野范圍內(nèi)的高眼動(dòng)范圍均勻性，同時(shí)兼顧設(shè)計(jì)效率與制造可行性，成為AR光柵波導(dǎo)技術(shù)發(fā)展亟待突破的核心問題。
本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎(chǔ)的用戶（無基礎(chǔ)用戶可先學(xué)習(xí)2月份發(fā)布的Ansys Icepak入門課程），課程目標(biāo)是構(gòu)建Ansys Icepak詳細(xì)PCB走線模型，學(xué)習(xí)如何導(dǎo)入ECAD文件進(jìn)入Icepak并進(jìn)行仿真的方法，熟悉網(wǎng)格劃分、仿真設(shè)置及求解和后處理的基本操作。通過此次課程的學(xué)習(xí)，你將加深Ansys Icepak的理解，掌握詳細(xì)PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。
二、參數(shù)設(shè)置：科學(xué)定義測試維度，覆蓋全場景風(fēng)險(xiǎn)
跌落測試絕非簡單 “摔產(chǎn)品”，高度、角度、跌落面、次數(shù)四大核心參數(shù)的精準(zhǔn)設(shè)置，直接決定測試能否覆蓋用戶真實(shí)跌落風(fēng)險(xiǎn)，是電子行業(yè)抗摔檢測的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
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