我們提出利用變換光學來設(shè)計支持多個波導模式傳輸?shù)某o湊多模波導彎曲、交叉及多模微環(huán)腔，且支持數(shù)百納米帶寬。另外，我們基于Ansys Lumerical FDTD軟件及波導邊界曲線伴隨法逆向設(shè)計，優(yōu)化實現(xiàn)了任意角度X型交叉等器件，器件體積極致縮小。

· 國產(chǎn)替代加速：國際品牌（Hexagon、ANSYS、達索）仍主導市場（占比 60%-65%），但國產(chǎn)軟件（安世亞太、中望軟件）快速崛起；Adams 憑借技術(shù)壁壘與生態(tài)優(yōu)勢，短期仍將保持領(lǐng)先，長期與國產(chǎn)軟件形成差異化競爭。

點擊立即報名 11/24 | 數(shù)模混合電路的EMC正向設(shè)計——攝像頭/毫米波/激光雷達的底噪與相噪挑戰(zhàn) 講師簡介： 倪勝 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：在高密度小型化電子系統(tǒng)演進中，電源噪聲已成制約數(shù)模混合電路性能的關(guān)鍵瓶頸，如ADC、傳感器、毫米波/激光雷達等高敏系統(tǒng)的底噪與相噪。電源噪聲以非線性調(diào)制的方式干擾信號鏈路，導致性能劣化。

</p><p>2）<strong>高精度性能預估能力</strong>：通過Zernike多項式擬合與MTF曲線分析，可量化溫度載荷對成像質(zhì)量的影響，為優(yōu)化設(shè)計提供準確方向，大幅縮短研發(fā)周期——本研究通過迭代仿真將鏡頭離焦量控制在設(shè)計閾值內(nèi)，避免了多次物理樣機試制的成本浪費。

這一行業(yè)痛點，催生了對高效、精準、靈活的仿真前處理工具的極致需求，而Altair HyperMesh，正是憑借數(shù)十年的技術(shù)沉淀，成為全球工程師公認的“網(wǎng)格王者”，重新定義了CAE仿真的效率與精度邊界，成為汽車、航空航天、重型設(shè)備等多行業(yè)創(chuàng)新研發(fā)的核心支撐。

“芯片的電氣屬性主要取決于結(jié)溫，因此不能孤立地去看性能的任何方面，”Nelson說道，“散熱結(jié)果需要直接映射到電氣仿真中，而且需要將精細化的功耗估算迭代回熱分析中。利用Ansys optiSLang，我們能夠收斂這些仿真并創(chuàng)建真正的閉環(huán)。” Ansys Mechanical支持應力及應變分析，與此同時，結(jié)合Icepak有助于了解熱膨脹產(chǎn)生的應力。

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經(jīng)驗 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網(wǎng)格劃分、材料屬性定義、邊界條件設(shè)置、Ansys求解器提交，到結(jié)果后處理與報告生成的全過程。

設(shè)計收斂：將熱和電壓降感知融入設(shè)計收斂階段，以加快后期漏洞修復，減少設(shè)計迭代并提升 PPA。 模擬設(shè)計：支持集成的電源完整性與電磁分析，大幅提升運行效率、易用性和調(diào)試速度。 這些首批 Multiphysics?Fusion 集成產(chǎn)品現(xiàn)已面向測試客戶開放試用，預計將在未來數(shù)月內(nèi)正式投生產(chǎn)使用。

Ansys System Architecture Modeler （SAM）?（基于SysML v2的Web平臺）與Ansys ModelCenter之間的增強連接，可協(xié)同外部分析工具自動執(zhí)行SysML v2模型表達式，而無需手動將數(shù)百個表達式轉(zhuǎn)換為腳本，從而使團隊能夠加速需求驗證和設(shè)計空間探索。

面向設(shè)計早期，Discovery 幫你在幾何修改同時快速得到仿真反饋，極速迭代、快速收斂方案。