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ansys 仿真電腦

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創建者:王靖雯 創建時間:2023-03-07

ansys 仿真電腦的視頻教程

基于Flotherm的筆記本電腦流固耦合散熱熱仿真分析
基于Flotherm的筆記本電腦流固耦合散熱熱仿真分析

2.本課程可以學習到筆記本電腦散熱仿真的全過程,建模的高級技巧,細小網格的處理,求解設置,后處理技巧。 3.Flotherm離心風扇的建模多種方式。 4.筆記本電腦仿真后處理云圖,粒子流的設定。 5.Flotherm的使用技巧,外殼建模的多種方法及區別。 6.掌握不收斂的處理技巧。 7.掌握導入intel/AMD等芯片的方法及如何調用庫文件的芯片。

¥120 10小時3分鐘 904播放
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ANSYS聲學仿真模塊簡介(濕模態仿真流程)
ANSYS聲學仿真模塊簡介(濕模態仿真流程)

講解新版本標準聲學模塊及老版本聲學插件安裝、加載方法;通過一個具體的實例講解濕模態仿真基本流程。

¥9.9 23分鐘 2031播放
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ANSYS高頻電磁仿真中仿真傳輸線特征阻抗的三種方法
ANSYS高頻電磁仿真仿真傳輸線特征阻抗的三種方法

ANSYS高頻電磁仿真仿真傳輸線特性阻抗的三種方法: 1、傳統的driver terminal+插值法寬帶掃描; 2、Q2D提取傳輸線結構的橫截面; 3、HFSS transient,使用瞬態求解器的TDR功能

¥1 53分鐘 629播放
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ansys 仿真電腦圖1

ansys 仿真電腦的實例教程

電磁仿真解決方案與自動化分析能加快由5G網絡支持的筆記本電腦的市場投放速度 主要亮點 仁寶電腦公司采用了Ansys自動化仿真與分析解決方案,將數據處理時間從數周壓縮到幾日 Ansys幫助仁寶電腦進行設計、仿真高頻電子產品,加強產品安全性和可靠性 仁寶電腦工業股份有限公司正在使用Ansys自動處理仿真數據,加快其5G筆記本電腦的研發速度。借助自動化消除仿真與數據分析間的差距,仁寶和Ansys正在最大限度地縮短關鍵認證所需的報告時間,從而快速將5G筆記本電腦投向市場。 采用Ansys HFSS在28GHz上仿真局部功率密度 隨著5G繼續在全球的推進,設計制造商仁寶電腦正在將5G毫米波天線模塊運用到其計算機產品上。在產品上市前,制造商必須投入大量人力進行密集型分析,確保其分析報告符合嚴苛的國際合規要求。由于涉及的數據不僅數量龐大且復雜,這些報告通常需要數周時間才能手動完成。
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01 筆記本電腦跌落仿真的必要性 家電產品都是需要進行通過一系列的運輸才能到達用戶手中,由于搬運,跌落等原因每年有上萬臺機器需返修,企業由此產生的損失達數千萬人民幣。筆記本電腦在研發階段也需要進行跌落測試,保證產品的質量。但是這些破壞性試驗,必須在產品試制成功后進行,耗費的時間和物力財力巨大。另外,我們在產品的實際跌落測試中,只能獲得有限數據信息,無法獲得空間和時間的連續結果,很難檢測到產品內部的沖擊特性,很難觀測到整個物理樣機試驗變化過程。 圖1 數字化樣機的仿真技術為跌落、碰撞研究提供了更為有效的方法,在產品的設計階段即可實施。利用計算機模擬技術,針對產品的跌落過程進行合理的有限元仿真分析,可以了解跌落過程內部結構的變化以及跌落的機理,提高產品的抗跌落、抗沖擊能力。同時可以優化結構設計,降低結構成本,減少實物樣機的數量。 02 Simcenter 3D跌落分析方案 筆記本電腦的跌落是在極短的時間內,受到劇烈碰撞動態載荷而產生的非線性的復雜動態響應,這個屬于瞬態動力學過程。瞬態動力學是一門用于計算載荷隨時間變化的結構動力學,結構的速度、加速度、位移和力都可以隨時間變化。Simcenter 3D具有優秀的瞬態動力學分析能力,本文就是介紹使用Simcenter 3D瞬態動力學進行筆記本電腦角跌落的分析過程。 首先,我們需要定義實際筆記本電腦的跌落工況(如圖2)。根據企業標準,該筆記本電腦從450mm的高處跌落到地面上,角部落地。
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電腦輔助工程分析:ANSYS
ANSYS WB計算時,很多人都想把電腦的設置發揮大最佳以獲得最短的計算時間,本文基于ANSYS2019R2版本,給大家介紹部分并行計算的設置,以發揮電腦的最大性能 1.WB主界面Tools中option的設置 (1)選擇左側的solution process,在Default Execution Mode下拉菜單選擇Parallel。 在Default Number of Process處講默認的2更改為你自己電腦實際的物理核數,因我的電腦是12核,所以該處改為12. (2)選擇左側的Mechanical APDL,將Database Memory(MB)改為更大,此處可根據需要更改,同樣的將Workspace Memory(MB)改為更大,也是根據需求適當更改,將 Process改為自己電腦實際的物理核數,此處我的電腦是12。 另外,在option中介紹幾個其他的小設置。 ①.如果你不想在最后的截圖中顯示你的版本號和ANSYS的LOGO,可以在Appearance中選擇關掉,而且還可以在該處更改各種背景的顏色。向下拉勾選Beta Option,可以在整個軟件中調出ANSYS中所有的測試功能。 ②.目前市面上大部分教程中的三維建模還是以DM為主,但是從18.0開始,ANSYS系統默認選擇SCDM,如果需要改為DM,則選擇Geometry Import中,Preferred Geometry Editor下拉菜單選擇DM即可(在這里個人推薦大家學習一下SCDM,我的之前的教程也是以SCDM為主的)。
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演示了對筆記本電腦進行穩態熱分析的流程。其中涵蓋了對流、溫度相關導熱系數、接觸熱導以及內部熱源的使用方法。
ansys 仿真電腦圖2

ansys 仿真電腦的最新內容

形狀記憶合金(SMA)能夠在發生大變形后不產生殘余應變(偽彈性),并且可以通過溫度變化從大變形中恢復(形狀記憶效應)。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫學和結構工程等領域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。 目標 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程 建模步驟 1. 在 ANSYS Workbench 中創建靜力結構系統
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內的高功率電路板散熱,到極端天氣下的工業設備耐候性等復雜現實場景,通過熱仿真技術,工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為,深刻理解熱能如何影響產品的效率、可靠性與安全性,從而在研發早期快速調整設計方案,實現產品的最佳性能表現。 Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線,將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間:</strong>2026年5月19日(周二),13:30-18:00</p><p><strong>地點:</strong>武漢</p><p><strong>費用:</strong>免費(報名需審核
<p>Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰,加速產品創新與研發迭代。在2026 R1 新版本中,結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強:Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力,LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析,Motion 提升系統級動力學性能,而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級
概述 液壓千斤頂利用液壓動力,以遠高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模,并闡述體積模量的概念。實際應用中,液壓千斤頂通常使用油作為液體,油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。 目標 理解體積模量的影響 熟悉流體靜壓單元的使用 步驟 1. 打開 Ansys Workbench,創建一個"靜力結構"分析。檢查單位設置。
5月19日16:00,Ansys官方『揭秘電弧仿真:Ansys最新技術與應用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯合分析,建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預約學習?? 時間:5月19日(星期二),16:00-17:00 內容簡介: 隨著電力設備向高容量、高可靠性發展,電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦
概述 流固耦合問題在工程應用中十分常見。其中一種情況是流體(或氣體)被封閉在固體內部,并承受各種載荷,例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。 目標 理解靜水壓流體單元建模的工作流程 熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關系
樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding,RTM)是一種先進的復合材料成型制程,通常透過將纖維布含浸樹脂來生產高性能復合材料零件。RTM能夠生產具備高質量、復雜幾何形狀,以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。 Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現場纖維布之鋪排來進行立體網格設計,也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00,Ansys官方『Ansys高校系列專題:方程式賽車的智能化仿真設計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結構與熱流體核心仿真,建立從概念驗證到詳細分析的完整研發流程。感興趣的下滑預約學習?? 時間:5月13日(星期三),16:00-17:00 內容簡介: 1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off,端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心,大幅加速仿真設置、規避常見錯誤、高效調度仿真任務,并輸出全面且高價值的仿真結果。 信號完整性(SI)對于高速電子設計十分關鍵,可確保高速數據和雙倍數據速率(DDR)存儲器接口實現準確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務器與智能終端持續發展,DDR內存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴苛可靠性的方向發展