2.【2025年二等獎】史浩然 | 比亞迪股份有限公司，電動汽車輪轂電機多學科仿真設計集成平臺：利用Ansys強大的API接口，結合電機研發工作中多物理場仿真，建立多學科自動化仿真模板，大大提升了模擬效率，縮短了研發進程。

Ansys Optics Camera方案更新；2. Speos Camera新功能、新應用介紹，例如從Speos仿真結果計算ESF、MTF，Physical camera應用，自動化雜散光仿真，Sequence selector等。

采用Ansys仿真平臺，能夠對機器人用的電機、電機控制器、PCB板、電源、電池等，進行電磁性能、電磁兼容性能、溫度性能、結構穩定性等多物理場的仿真分析和優化，協助用戶設計出性價比高、性能穩定的機器人。

、Discovery，講解方程式賽車結構與熱流體核心仿真，包括剛度、拓撲優化、疲勞、碰撞；電池散熱、電機散熱，電化學分析等。

2026 R1版本加強了SPH求解器，并且針對粒子自適應加密、GPU加速、入口邊界條件、粘性力模型等多項功能進行了更新，此外，新版本在多物理場耦合及計算性能方面也實現了顯著提升。 講師： 張琪 | Ansys 高級應用工程師 張琪，哈爾濱工程大學船舶與海洋工程專業碩士學位，從事流體仿真工作10年＋，專注于空調熱管理、油冷電機等行業應用。

常規的預測方法有2種，公式法計算和CFD仿真，前者計算速度快但準確性不足，后者仿真考慮全面但耗時耗力。本次分享提供了一種基于optiSLang和TwinAI的預測方法，兼顧了準確性與計算效率。

5月，Ansys渠道合作伙伴將推出線上/線下培訓，主題覆蓋Ansys Lumerical, medini analyze, SIwave, LS-DYNA, Zemax, SynMatrix, Icepak; 電熱力多物理場分析、AI、光學注塑成型、AR/VR光學設計、機器人關節電機設計等產品及行業應用領域，報名成功后將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家報名參與！

過程中，工程師會使用結構、運動學、計算流體力學（CFD）和熱仿真軟件包，例如Ansys Mechanical結構有限元分析軟件，該軟件利用有限元分析（FEA）方法對機械設計的各個方面進行仿真。他們施加力、加速度、沖擊、振動和溫度變化等環境載荷，并計算裝配體的響應情況。

在微芯片中，這些高性能功率晶體管可高效傳導大量電流，以實現高性能計算并滿足各種技術的其他工作負載需求，而所有這些都需要在只有幾毫米大小的空間內完成。 在電力電子行業，碳化硅（SiC）正成為備受關注的一種半導體材料。SiC是一種半導體和硅的替代方案，以其高導電性和低熱膨脹性而著稱，可實現高溫應用。

Ansys電子設計及電磁仿真解決方案套件可最大限度地為您降低測試成本，確保合規性，提高可靠性并大幅縮短產品開發時間。 Ansys Icepak可提供強大的電子冷卻解決方案，利用行業領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器對集成電路（IC）、封裝、印刷電路板（PCB）和電子設備進行熱分析和流體流動分析。