傳統(tǒng)的集成光子器件設(shè)計方法依賴固有知識和經(jīng)驗，難以并行處理多個波導(dǎo)模式，且體積、帶寬受限。我們提出利用變換光學(xué)來設(shè)計支持多個波導(dǎo)模式傳輸?shù)某o湊多模波導(dǎo)彎曲、交叉及多模微環(huán)腔，且支持?jǐn)?shù)百納米帶寬。另外，我們基于Ansys Lumerical FDTD軟件及波導(dǎo)邊界曲線伴隨法逆向設(shè)計，優(yōu)化實現(xiàn)了任意角度X型交叉等器件，器件體積極致縮小。

多case建模、紙板材料和新網(wǎng)格劃分工具等功能，可改進(jìn)跌落測試的功能和用戶體驗。 在您自己的硬件上或在云端利用高性能計算（HPC），LS-DYNA軟件支持多核并行處理，從而實現(xiàn)更大規(guī)模的模型和更短的求解時間。 跌落測試的未來趨勢 客戶和分銷合作伙伴的期望在不斷變化，從而推動跌落測試的技術(shù)和相關(guān)期望向前發(fā)展。此外，可持續(xù)性也對產(chǎn)品使用的材料及其包裝方式產(chǎn)生了重大影響。

PRO 7945WX（16核32線程） GCI 需多次串行/并行求解，20-24 核是中小模型的效率甜點(diǎn) 內(nèi)存 128GB DDR5-4800 ECC RDIMM（4×32GB） 支撐中等密度網(wǎng)格（百萬級自由度）的細(xì)網(wǎng)格求解 系統(tǒng)盤 2TB

這將在一臺16核的機(jī)器上運(yùn)行一次模擬。需要注意的是，線程數(shù)乘以進(jìn)程數(shù)必須等于給定機(jī)器上可用的CPU核心總數(shù)。這將確保所有CPU核心都被占用。 3.并行運(yùn)行獨(dú)立仿真 并行化是指使用獨(dú)立的處理器或封裝在單個處理器內(nèi)的獨(dú)立CPU核心來同時運(yùn)行多個模擬。這在運(yùn)行掃描或使用Lumerical作業(yè)管理器對任務(wù)進(jìn)行排隊時非常有用。以下資源配置提供了一個很好的示例。

</p><p class="ql-align-center"><br></p><p class="ql-align-center"><strong>注：</strong>HSF-SAMR 在問題規(guī)模保持不變的條件下，通過提升并行核數(shù)，實現(xiàn)從 10.4 萬核到 201.5 萬核的強(qiáng)擴(kuò)展性能驗證。

LS-DYNA軟件憑借其深度優(yōu)化的多核并行架構(gòu)，服務(wù)器級別CPU（如本工作使用的AMD EPYC系列處理器）的性能得以充分發(fā)揮，為超大規(guī)模有限元模型的計算提供可能性，推動精細(xì)化仿真成為行業(yè)趨勢。

Ansys SimAI軟件是一款先進(jìn)的多物理場仿真軟件，可利用這些技術(shù)進(jìn)行電磁場訓(xùn)練和預(yù)測。與Ansys Maxwell軟件和Ansys HFSS軟件結(jié)合使用時，它能夠?qū)鲱A(yù)測速度加快數(shù)十倍到數(shù)百倍，從而推動電磁組件設(shè)計和分析的轉(zhuǎn)型。

智能網(wǎng)格技術(shù)與高性能計算 HEXMESH六面體網(wǎng)格自動生成：相比傳統(tǒng)四面體網(wǎng)格，計算精度提升30%-50% 自適應(yīng)網(wǎng)格重劃分：在大變形分析中自動優(yōu)化網(wǎng)格質(zhì)量 分布式并行計算：支持千核級并行，計算速度提升顯著 GPU加速支持：利用顯卡并行計算能力進(jìn)一步提升求解效率 4.

結(jié)構(gòu)提取從有限元仿真網(wǎng)格中創(chuàng)建 3D 實體對象，這些實體對象可能包含多個子域。這些實體對象被放置在 3D CAD 環(huán)境中。重建CAD幾何并確保其適合進(jìn)一步處理（例如布爾運(yùn)算）是具有挑戰(zhàn)性的：鑲嵌體可能有 10-100k 個面或更多，超出了大多數(shù)幾何核的容量。

</p><p>? ?? <strong>MATLAB并行計算模版</strong>（RunGA_Dll_parfor.m）：手把手教你如何實現(xiàn)多核加速。</p><p>? ?? <strong>1stOpt代碼腳本</strong>（dllExcel.mff）：復(fù)制粘貼即可運(yùn)行的萬能模板。