傳統的集成光子器件設計方法依賴固有知識和經驗，難以并行處理多個波導模式，且體積、帶寬受限。我們提出利用變換光學來設計支持多個波導模式傳輸的超緊湊多模波導彎曲、交叉及多模微環腔，且支持數百納米帶寬。另外，我們基于Ansys Lumerical FDTD軟件及波導邊界曲線伴隨法逆向設計，優化實現了任意角度X型交叉等器件，器件體積極致縮小。

多case建模、紙板材料和新網格劃分工具等功能，可改進跌落測試的功能和用戶體驗。 在您自己的硬件上或在云端利用高性能計算（HPC），LS-DYNA軟件支持多核并行處理，從而實現更大規模的模型和更短的求解時間。 跌落測試的未來趨勢 客戶和分銷合作伙伴的期望在不斷變化，從而推動跌落測試的技術和相關期望向前發展。此外，可持續性也對產品使用的材料及其包裝方式產生了重大影響。

PRO 7945WX（16核32線程） GCI 需多次串行/并行求解，20-24 核是中小模型的效率甜點 內存 128GB DDR5-4800 ECC RDIMM（4×32GB） 支撐中等密度網格（百萬級自由度）的細網格求解 系統盤 2TB

這將在一臺16核的機器上運行一次模擬。需要注意的是，線程數乘以進程數必須等于給定機器上可用的CPU核心總數。這將確保所有CPU核心都被占用。 3.并行運行獨立仿真 并行化是指使用獨立的處理器或封裝在單個處理器內的獨立CPU核心來同時運行多個模擬。這在運行掃描或使用Lumerical作業管理器對任務進行排隊時非常有用。以下資源配置提供了一個很好的示例。

</p><p class="ql-align-center"><br></p><p class="ql-align-center"><strong>注：</strong>HSF-SAMR 在問題規模保持不變的條件下，通過提升并行核數，實現從 10.4 萬核到 201.5 萬核的強擴展性能驗證。

LS-DYNA軟件憑借其深度優化的多核并行架構，服務器級別CPU（如本工作使用的AMD EPYC系列處理器）的性能得以充分發揮，為超大規模有限元模型的計算提供可能性，推動精細化仿真成為行業趨勢。

Ansys SimAI軟件是一款先進的多物理場仿真軟件，可利用這些技術進行電磁場訓練和預測。與Ansys Maxwell軟件和Ansys HFSS軟件結合使用時，它能夠將場預測速度加快數十倍到數百倍，從而推動電磁組件設計和分析的轉型。

智能網格技術與高性能計算 HEXMESH六面體網格自動生成：相比傳統四面體網格，計算精度提升30%-50% 自適應網格重劃分：在大變形分析中自動優化網格質量 分布式并行計算：支持千核級并行，計算速度提升顯著 GPU加速支持：利用顯卡并行計算能力進一步提升求解效率 4.

結構提取從有限元仿真網格中創建 3D 實體對象，這些實體對象可能包含多個子域。這些實體對象被放置在 3D CAD 環境中。重建CAD幾何并確保其適合進一步處理（例如布爾運算）是具有挑戰性的：鑲嵌體可能有 10-100k 個面或更多，超出了大多數幾何核的容量。

</p><p>? ?? <strong>MATLAB并行計算模版</strong>（RunGA_Dll_parfor.m）：手把手教你如何實現多核加速。</p><p>? ?? <strong>1stOpt代碼腳本</strong>（dllExcel.mff）：復制粘貼即可運行的萬能模板。