Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業、跨應用的熱挑戰提供高精度答案，有效降低設計后期的熱風險，大幅加速產品上市進程。歡迎報名參會了解更多！

Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。在Lumerical套件中，可以使用FDTD和RCWA求解器對單個組件進行設計，而在OpticStudio軟件中，可以對DOE的性能進行分析。這些軟件包使您能夠同時對單個透鏡或多個透鏡進行仿真。

傳統的集成光子器件設計方法依賴固有知識和經驗，難以并行處理多個波導模式，且體積、帶寬受限。我們提出利用變換光學來設計支持多個波導模式傳輸的超緊湊多模波導彎曲、交叉及多模微環腔，且支持數百納米帶寬。另外，我們基于Ansys Lumerical FDTD軟件及波導邊界曲線伴隨法逆向設計，優化實現了任意角度X型交叉等器件，器件體積極致縮小。

工作原理： 雙通道數字輸入?：接收如I2S、TDM等格式的立體聲數字音頻流（含左/右聲道時分或并行數據），由LRCK（字時鐘）區分聲道。 數字處理?：包括?插值濾波?（提升采樣率以減輕后續鏡像干擾）和?多階Δ-Σ調制?（將高位PCM轉為超高速1-bit脈沖流，配合噪聲整形將量化噪聲推至人耳不敏感的高頻段）。

行業適配性強，工程價值顯著 · 全行業覆蓋：汽車（懸架、電池包、整車動力學）、航空航天（起落架、衛星展開機構）、重型機械（挖掘機、起重機）、新能源（風電、光伏、儲能）、醫療器械等領域均有成熟解決方案。

結合PQ圖驗證，<u>工作點位于工藝窗口內且基本處于中間區域，說明模具與壓鑄機的匹配性較好，工藝范圍相對寬裕。

仿真服務、Ansys 2026 R1系列往期錄播免費領取…更多資料，掃碼添加技術鄰客服詳細咨詢~

采用Ansys仿真平臺，能夠對機器人用的電機、電機控制器、PCB板、電源、電池等，進行電磁性能、電磁兼容性能、溫度性能、結構穩定性等多物理場的仿真分析和優化，協助用戶設計出性價比高、性能穩定的機器人。

），各設計點完全獨立，天然適合多核/多機并行 階段二：代理模型訓練——GPU秀場 DNN訓練涉及前向傳播、損失計算（MSE）、反向傳播（Adam/L-BFGS）、權重更新 網絡結構可自定義：如MEMS案例中的 [8,64,64,32,16,6]（8輸入→64→64→32→16→6輸出） 計算特征：矩陣運算密集，NVIDIA CUDA/cuDNN可提速10×~100×；顯存需求與批次大小

在這方面，仿真跌落測試也能為工程師提供所需的工具，以便在研發周期早期嘗試更多美觀的包裝設計。 多物理場仿真 在仿真領域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應用耦合。