基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設(shè)置、仿真運算、結(jié)果分析六大環(huán)節(jié)，適配Speos 2025 R1及以上版本。

借助光柵耦合器和微透鏡，實現(xiàn)光從光纖向波導的傳播與耦合 使用Lumerical亞波長模型插件對可變?nèi)肷涔獾难苌浞瓷溥M行仿真，并在Speos軟件中創(chuàng)建光譜錐光圖動畫 超透鏡的設(shè)計和仿真 仿真軟件可以顯示光如何穿過具有不同元原子布局和尺寸的超透鏡，然后導出用于制造的設(shè)計數(shù)據(jù)。這些仿真技術(shù)，可用于開發(fā)增強現(xiàn)實和緊湊型投影儀應(yīng)用的透鏡。

實際示例：使用Peak Finder突出顯示復(fù)雜模型中的應(yīng)力過載區(qū)域，以便立即將需要進一步關(guān)注或設(shè)計調(diào)整的區(qū)域可視化。 Governing Loads工具 對于具有大量載荷組合的模型，Governing Loads工具可識別影響結(jié)構(gòu)行為的關(guān)鍵載荷。該工具通過將結(jié)果范圍縮小到影響程度最大的工況，簡化了載荷組分析。

1.【2024年二等獎】石博 | 成都京東方光電科技有限公司，基于Ansys軟件的數(shù)字化光學仿真平臺應(yīng)用：針對顯示面板行業(yè)面臨的一系列復(fù)雜光學難題進行了深入的仿真分析，基于Ansys光學軟件，開發(fā)數(shù)字化光學仿真平臺，減少DOE實驗數(shù)量，縮短開發(fā)周期，降低開發(fā)成本。

本研究通過 Ansys Fluent 數(shù)值分析，探究不同開度下制冷劑進入閥內(nèi)的空化特性，以闡明電子膨脹閥流動誘導噪聲的產(chǎn)生原因。為此設(shè)計了帶閥芯凹槽結(jié)構(gòu)的電子膨脹閥，并對閥門流動噪聲進行實驗對比分析。結(jié)果表明：隨閥開度增大，制冷劑流量、氣相比例和湍動能均減小；相同工況下，優(yōu)化模型的最大噪聲水平較原模型降低 10.3%，顯著低于原模型的最大峰值。

Ansys Fluent 中的分析顯示了格拉斯哥建筑物周圍的風速 2.通風設(shè)計優(yōu)化 宏觀尺度可針對建筑群體（街區(qū)、校園），微觀尺度聚焦單體建筑布局，建立詳細的CFD三維模型，輸入當?shù)貧庀髷?shù)據(jù)。 結(jié)合不同風況（主風向、風向頻率），精確模擬氣流通過開窗或特定通風系統(tǒng)（如通風塔、雙層幕墻風道）的路徑與流量，評估通風效率、空氣齡、污染物擴散路徑。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

實時可視化預(yù)覽： 網(wǎng)頁右側(cè)提供 3D 實時渲染，調(diào)整左側(cè)參數(shù)后，模型形態(tài)即刻更新，真正實現(xiàn)“所見即所得”。 多格式導出： 生成的模型支持導出為坐標數(shù)據(jù)、拓撲連接信息等，方便后續(xù)導入 ABAQUS、ANSYS 或自編的有限元/晶體塑性（CPFEM）程序中。 【操作流程：三步搞定】 第一步：設(shè)定全局參數(shù)。 在左側(cè)面板選擇晶粒總數(shù)及 RVE 尺寸。 第二步：精修幾何特征。

下圖顯示了測量結(jié)果，并標注了所有參數(shù)。 不同終端阻抗的調(diào)制頻率響應(yīng) 4納米和8納米調(diào)制器的調(diào)制頻率響應(yīng) 利用參考文獻3中的模型，可通過下圖預(yù)測帶寬分別為4nm和8nm的調(diào)制器的調(diào)制強度。在我們重現(xiàn)的該圖中，藍色和綠色曲線分別測量4nm和8nm調(diào)制器的帶寬。 所有使用行波電極元件的仿真結(jié)果都與已發(fā)表的文獻結(jié)果吻合良好，這證明了該元件的準確性。

模型準備 步驟1：在ANSYS ACP與Multiscale.sim輸出3D HDF5檔案 首先在ACP中完成Drape仿真并生成實體模型，接著使用Workbench更新模型，最后執(zhí)行「perform_map_permeability.bat」腳本，將滲透系數(shù)映像到有限元素模型并輸出為HDF5檔案。