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關注創建者:王靖雯 創建時間:2023-03-07

ansys屏幕白色的實例教程
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品,分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽,他們以前沿思維與創新實踐,充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作,帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量,希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。
作品名稱:基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計
作者: 黃世雄 | 綿陽京東方光電科技有限公司
關鍵詞:內應力,Ansys Mechanical-CFD雙向耦合,內聚力,封裝失效,牛角PS
作者說
利用Ansys工具,可做多項耦合設置條件,以符合實際多種不同狀況,此設置包含熱/內聚力/內應力/結構耦合,同類型不同的封裝不良可使用相同仿真方式,使用相同外力與內應力,優化仿真方法。此仿真結果可以有效指導工程設計優化、性能提升,成本控制等作用,具備推廣性形成的仿真方法論體系,具備知識封裝及集成性。
OLED屏在信賴性高溫高濕作用下,孔區封裝失效水氣進入屏內部造成屏顯示異常高發,懷疑應力對孔區影響,應力集中使其發生GDSH不良,此應力為破壞應力,其中另一模型無封裝不良,以此應力值為安全應力值。利用Ansys Mechanical-CFD雙向熱固耦合仿真,配合Command方式寫入內應力及導入測試內聚力方式,在有效時間內測試多組設計方案,最終優化方案條件較安全應力值低,后續可作為設計參考依據,大幅節約了評估時間和成本。
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5.3 日光雜散光干擾分析
Inverse_Sun仿真還原強光下三類光學現象:
白色區域:太陽光照射儀表臺啞光皮革后,經風擋反射進入人眼視野;
純黑區域:光線入射波導光柵后無反射,形成視覺暗區;
U型灰色區域:HUD外殼反射光經風擋二次反射形成雜散光,即便采用納米黑材料仍無法完全消除。
該工作流程利用Ansys Lumerical MODE中的EME(特征模擴展)求解器進行光學仿真,利用Ansys Lumerical CML Compiler生成緊湊模型,并利用Ansys Lumerical INTERCONNECT進行光子電路設計和仿真。
此工作流程僅使用Synopsys產品即可提供一套內部解決方案,以應對光子集成電路設計中的復雜挑戰。
隨著大屏顯示技術的不斷演進,大尺寸顯示屏不僅朝著高分辨率、高刷新率方向快速發展,且因屏幕尺寸持續增大,需要同時驅動的多顆 Display IC數量,這使得高速信號鏈路的信號完整性(SI)和電源完整性(PI)問題日益突出。本論文基于Ansys仿真平臺,針對大尺寸屏的高速信號鏈路LVDS接口進行系統性仿真分析。
Ansys | 雙折射是什么?1個月前
>>>>LCD屏幕
LCD屏幕利用雙折射液晶來顯示圖像和視頻。當施加電場時,這些液晶的折射率會改變。通過控制液晶的方向,屏幕可以調控通過光的偏振狀態和強度。
>>>>光通信
雙折射可用于光纜中的信號傳輸。在稱為“波長選擇開關”的光纖組件中,雙折射作為光學“門控”,可精準選擇特定波長并引導其沿光纜中特定路徑傳輸。
工具鏈:CAxWorks.PreSys 2026R1(前處理 + 后處理) + Ansys Mechanical(求解器)
操作工程師:李工,CAE仿真工程師,3年工作經驗
本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網格劃分、材料屬性定義、邊界條件設置、Ansys求解器提交,到結果后處理與報告生成的全過程。
Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題,邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式,攜手各領域專家,圍繞Ansys全產品線的技術優勢,帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域,讓復雜的專業知識觸手可及。
虛擬現實(VR)是一種使用軟硬件創建虛擬環境及體驗的技術。
本文原刊登于Ansys.com:《Ansys Speos Software Enables Optimal Automotive Lighting for BMW Group Using NVIDIA Accelerated Computing》
作者: Laura Carter | Ansys 高級市場傳播經理
編輯整理:孫鴻燁 | Ansys 高級應用工程師
“后來在構建物理原型時
圖9 光學效率圖
Ansys Lumerical軟件試用,培訓,歡迎聯系摩爾芯創。
參考文獻
1. F. Hirigoyen, A. Crocherie, J. M. Vaillant, and Y.
Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計</a></p><p><a href="https://mp.weixin.qq.com/s?
作品名稱:基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計
作者: 黃世雄 | 綿陽京東方光電科技有限公司
關鍵詞:內應力,Ansys Mechanical-CFD雙向耦合,內聚力,封裝失效,牛角PS
作者說
利用Ansys工具,可做多項耦合設置條件,以符合實際多種不同狀況,此設置包含熱/內聚力/內應力/結構耦合